《4GB超大內(nèi)存 華為榮耀7或?qū)⒂懈吲浒妗?/strong>文章已經(jīng)歸檔，站長之家不再展示相關內(nèi)容，下文是站長之家的自動化寫作機器人，通過算法提取的文章重點內(nèi)容。這只AI還很年輕，歡迎聯(lián)系我們幫它成長：
就在昨天，網(wǎng)友上傳的一張疑似該機的手機截圖顯示，華為榮耀7或?qū)⒂?GB大內(nèi)存高配版機型...
根據(jù)截圖，可以看到該機配備了麒麟935處理器，內(nèi)存大小一欄則顯示驚人的4GB，這二者的超強組合是目前華為手機里面不存在的...
高配版便將采用4GB超大運行內(nèi)存...
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（舉報）
NVIDIA即將推出的GeForceRTX5070Ti顯卡的最新規(guī)格已經(jīng)曝光，這款新顯卡將配備16GBGDDR7顯存，精簡版的GB203GPU。RTX5070Ti將使用與更高端RTX5080相同的GB203GPU，但為精簡版，這比之前的Ti版本采用不同低端芯片的做法有所改進。RTX5070Ti預計將取代RTX5070，成為第三款上市的零售產(chǎn)品。
一加Ace5系列將在本周正式發(fā)布，博主數(shù)碼閑聊站提前公布了存儲配置。系列共提供五個存儲版本：12GB256GB、12GB512GB、16GB256GB、16GB512GB、16GB1TB。一加Ace5Pro搭載驍龍8至尊版，配備6100mAh電池，支持100W快充。
隨著科技的迅猛發(fā)展，智能家居系統(tǒng)逐漸成為現(xiàn)代生活不可或缺的一部分。在這一科技不斷演進的時代，人們對于創(chuàng)新生活方式的追求愈發(fā)強烈。通過持續(xù)的技術革新以及對用戶需求的深刻洞察，科龍空調(diào)致力于為消費者提供更為舒適、健康、智能化的家居生活解決方案。
國內(nèi)領先的大模型廠商智譜官方發(fā)布了智譜清言的Intel酷睿Ultra專享版，無需聯(lián)網(wǎng)，即可在PC本地離線運行智譜的端側(cè)模型，有利于保護隱私安全。智譜清言是一款涵蓋移動端、PC端的AI助手，附加功能豐富，但以往必須依賴云端大模型才能運行。它對內(nèi)存容量也有一定的要求，不得低于24GB。
小米即將推出的15Ultra手機預計將在2025年2月正式亮相，根據(jù)博主數(shù)碼閑聊站的爆料，該機型將獨占雙衛(wèi)星通訊技術，成為小米產(chǎn)品線中的一個亮點。小米15Ultra將有兩種版本，標配版支持天通衛(wèi)星通話頂配版則同時支持天通衛(wèi)星通話和北斗衛(wèi)星短信功能。隨著該機型的正式亮相，消費者將有機會體驗到這些先進技術帶來的便利和優(yōu)勢。
微星近日宣布，為其X870E/X870系列主板推出BIOS更新，將內(nèi)存容量上限提升至192GB支持更高的內(nèi)存速度。用戶可以在微星X870系列主板上插滿四條DDR5-6400內(nèi)存，每條可具備最高48GB的容量。用戶現(xiàn)在可以在保持高性能模式和低延遲的同時，享受到更大內(nèi)存容量帶來的便利。
銘凡推出新款UM870Slim迷你主機，整體尺寸為130x127x50mm，體積僅為0.82L。新款迷你主機外觀為銀色，有著易于平放的扁平設計，另外還支持VESA支架，以實現(xiàn)壁掛式安裝。接口配備了一個USB4接口、兩個USB3.2Gen2Type-A接口、兩個USB2.0接口、一個2.5Gbps網(wǎng)口、一個HDMI2.1接口、以及3.5mm音頻插孔。
榮耀Magic7RSR保時捷設計近日宣布，將在行業(yè)中首次推出配備潛望長焦超大光圈的智能手機，這一創(chuàng)新技術預計將再次突破業(yè)界在暗光長焦攝影方面的極限解析力。該機型還首次引入了雙電磁對焦馬達，以實現(xiàn)在疾馳瞬間精準定格畫面。榮耀Magic7RSR保時捷設計將于12月23日正式發(fā)布，這款新機的推出將進一步鞏固榮耀在高端智能手機市場的地位，并為消費者帶來更加卓越的攝影體驗。
據(jù)數(shù)碼閑聊站爆料，榮耀目前正在測試7800mAh超大容量電池，如果近期商用，將刷新整個智能手機行業(yè)的電池標準。榮耀旗下電池容量最大的機型是榮耀X60Pro，借助青海湖電池技術，其擁有6600mAh典型值容量，相較于同規(guī)格的石墨負極鋰離子電池提升了7.7%，該電池輕松支撐消費者正常使用兩天，真正做到兩天一充”。若這一技術能夠得到量產(chǎn)，這塊7800mAh容量電池有望首發(fā)于榮耀X70系列。
蘋果公司預計將在明年9月發(fā)布其最新旗艦手機iPhone17ProMax，目前有關該機型的六大升級亮點已被曝光，這些升級可能會吸引眾多用戶進行升級換代。新一代的iPhone17ProMax預計將搭載A19Pro芯片，采用先進的3nm工藝制造，相較于iPhone16ProMax搭載的A18Pro芯片，性能和功耗表現(xiàn)有望得到顯著提升。隨著發(fā)布日期的臨近，消費者對這款新旗艦手機的期待也在逐漸增加。
