隨著新 iPhone 推出的臨近,我們幾乎每天都可以看到來自各方來源的爆料,來自 Apple Club 的消息再次為我們帶來了疑似新iPhone后殼的消息,該消息稱新 iPhone 的后殼將會更加堅固。下方的圖片展示了 iPhone 6 后殼與 iPhone 6s 后殼的對比,以及 iPhone 6 Plus 與 iPhone 6s Plus 的對比。
新一代 iPhone 的后殼在外觀上和 iPhone 6 系列手機的后殼幾乎一致,包括厚度和寬度。
此外新 iPhone 的后殼的一些接口和按鍵的位置也和 iPhone 6 一樣,這也不令人覺得意外,畢竟“s”系列更多地是對性能進行改善和增強。
不過外殼的內(nèi)部則呈現(xiàn)了不一樣的裝配結(jié)構(gòu),這可能暗示著新的主板和其它零部件。新一代的 iPhone 預(yù)計將會配備 A9 處理器,內(nèi)存可能新增至 2GB,此外它還會采用 Force Touch 技術(shù),7000 系列鋁合金和 1200 萬像素的攝像頭。今天 iPhone 6s 的主板和顯示屏也已經(jīng)曝光,不知道下一次曝光的又會是哪個零部件呢,又或者真正的整機都要準備被曝光了。
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