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飽受好評的榮耀V9已經開賣了一段時間，首發(fā)的四種配色中最令人驚艷的莫過于魅焰紅版。背面全金屬的磨砂工藝配上紅色的噴漆，即凸顯出金屬獨有的質感，又有紅色的奪目效果。榮耀V9的雙攝像頭完全沒有凸出，指紋識別區(qū)域也毫無色差。采用棱線切割工藝的中框大大提升了握持感，而厚度方面榮耀V9頁僅有6.97mm。值得一提的是，和藍色版不同，魅焰紅版的榮耀V9前面板為純黑色，與紅色iPhone7大大不同。黑紅配色充滿了時尚感，不管男女都?
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（舉報）
有海外媒體放出了第三方的iPhone17Pro系列外觀宣傳圖。據iPhone16系列推測，iPhone17Pro和iPhone17ProMax將采用同一套設計，二者的差別主要是在機身尺寸上。結合此前爆料，蘋果這套機身是玻璃和鋁合金的結合，上半部分將由鋁金屬制成，下半部分繼續(xù)使用玻璃以支持無線充電功能。
隨著蘋果產品線的不斷更新，iPhoneSE系列也迎來了新成員的傳聞。蘋果計劃在明年3月發(fā)布iPhoneSE4，新機將成為SE系列中首款采用全面屏設計的產品，其機身尺寸與即將推出的iPhone16相近。iPhoneSE4的后置攝像頭將配備4800萬像素傳感器，影像的解析力同比前代有著跨越式提升。
近日，關于iPhone17Pro的外觀爆料引發(fā)全網激烈討論，消息稱蘋果將帶來六年最大設計換代，采用橫向后攝排列組合，三攝直接橫鋪在頂部。根據此消息制作的渲染圖遭到不少用戶吐槽，直言無法接受。iPhone17Pro系列背部采用了金屬和玻璃拼接方案，上半部分是鋁合金材質，下半部分則是玻璃，依然支持無線充電。
從明年開始，iPhone17Air替代Plus機型，成為蘋果手機的全新成員之一。爆料稱iPhone17Air相機配置會降低，蘋果以此來降低成本，其最終定價跟iPhone16Plus起售價相當，預計是899美元，比iPhone17Pro更便宜。另外值得注意的是，iPhone17Air將會搭載蘋果自研5G基帶，這顆芯片比高通5G基帶面積小，蘋果希望使用面積更小、集成度更高的芯片來節(jié)省內部空間，給電池讓路。
目前已有多方消息源確認，蘋果將在iPhone17Pro系列上使用Metalens技術縮小FaceID模組，從減小靈動島的開孔。爆料者根據信息制作了iPhone17Pro的屏幕渲染圖，其靈動島面積相較目前的iPhone16Pro系列要小很多。這次iPhone17系列砍掉Plus機型，新增iPhone17Air，形成標準版、Air版、Pro版和ProMax版全新的產品矩陣。
博主剎那數碼稱iPhone17Pro仍然會采用鈦金屬機身，蘋果換成鋁想想也不可能。蘋果最近幾年一直把Pro系列的高端邊框材料當作宣傳重點和重要賣點，從手術級不銹鋼”到鈦金屬”，換成鋁還怎么吹？Air機型可能會在價格和性能之間找到一個平衡點，更好地滿足不同消費者的需求和預算，考慮到國行版不支持eSIM功能，Air機型不確定是否會在中國大陸上市銷售。
博主剎那數碼爆料，iPhoneSE4定價不會便宜，一定比上代3499元的起售價高，蘋果并未打算做一款足夠便宜的入門iPhone。iPhoneSE4會升級OLED屏，因蘋果報價太低，三星不會為iPhoneSE4供應面板。值得一提的是，iPhoneSE4放棄了高通SDX71M基帶，轉搭載代號為Centauri”的蘋果自研5G基帶，這將是蘋果史上第一款內置自研5G基帶的iPhone。
據供應鏈消息，iPhone17Air進入富士康NPI新階段。NPI全稱NewProductIntroduction”，即新產品導入，這是一個將新產品從設計到生產驗證，直至實現高質量批量生產的過程，一般來說，NPI通常包括四個關鍵階段，具體如下：Proto：初步制作3-5件產品原型，展示給客戶確認外觀與可行性。蘋果自研5G基帶代號是Sinope，它僅支持四載波聚合，不支持mmWave技術。
蘋果公司即將推出的iPhone17系列因其可能采用的條形橫置攝像頭設計成為熱門話題。這一設計變更由微博博主@數碼閑聊站爆出，據稱供應鏈物料已顯示iPhone17系列的攝像頭模組將采用條形跑道設計，這一變化可能引領明年安卓新機的設計趨勢。這些升級預示著蘋果在提升手機攝影能力方面的持續(xù)努力，旨在為用戶提供更高質量的攝影體驗。
據供應鏈消息，iPhoneSE4將于明年上半年發(fā)布，該機后置一顆4800萬像素攝像頭，前置一顆1200萬像素攝像頭，這兩顆攝像頭都由LGInnotek提供。此前在iPhoneSE3上，LG只負責供應后置攝像頭，這次LG也拿到了蘋果的前置攝像頭訂單。值得注意的是，iPhoneSE4將首發(fā)蘋果自研5G基帶芯片，消息稱蘋果自研5G基帶的下載速度上限約為4Gbps，低于高通方案它不支持5G毫米波。
