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曾多次準確送出蘋果新品的日本媒體Nikkei送出的獨家爆料稱，2018年廉價版iPhoneX蘋果正在準備中，為了節(jié)約成本其將換上LCD屏，更重要的是，它的背部將跟iPhone7、7Plus類似，也是金屬材質...
報道中還提到，iPhoneX廉價版的金屬后可將是和碩來負責制造，其會有多個顏色，而它的屏幕將是6.1英寸，正面外形跟現在的iPhoneX保持一致，沒有實體Home鍵，同時保留前劉海設計...
其頂配版預計提供512GB存儲，并且有雙SIM卡，屏幕達到了6.5英寸...
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（舉報）
有海外媒體放出了第三方的iPhone17Pro系列外觀宣傳圖。據iPhone16系列推測，iPhone17Pro和iPhone17ProMax將采用同一套設計，二者的差別主要是在機身尺寸上。結合此前爆料，蘋果這套機身是玻璃和鋁合金的結合，上半部分將由鋁金屬制成，下半部分繼續(xù)使用玻璃以支持無線充電功能。
博主剎那數碼稱iPhone17Pro仍然會采用鈦金屬機身，蘋果換成鋁想想也不可能。蘋果最近幾年一直把Pro系列的高端邊框材料當作宣傳重點和重要賣點，從手術級不銹鋼”到鈦金屬”，換成鋁還怎么吹？Air機型可能會在價格和性能之間找到一個平衡點，更好地滿足不同消費者的需求和預算，考慮到國行版不支持eSIM功能，Air機型不確定是否會在中國大陸上市銷售。
隨著蘋果產品線的不斷更新，iPhoneSE系列也迎來了新成員的傳聞。蘋果計劃在明年3月發(fā)布iPhoneSE4，新機將成為SE系列中首款采用全面屏設計的產品，其機身尺寸與即將推出的iPhone16相近。iPhoneSE4的后置攝像頭將配備4800萬像素傳感器，影像的解析力同比前代有著跨越式提升。
從明年開始，iPhone17Air替代Plus機型，成為蘋果手機的全新成員之一。爆料稱iPhone17Air相機配置會降低，蘋果以此來降低成本，其最終定價跟iPhone16Plus起售價相當，預計是899美元，比iPhone17Pro更便宜。另外值得注意的是，iPhone17Air將會搭載蘋果自研5G基帶，這顆芯片比高通5G基帶面積小，蘋果希望使用面積更小、集成度更高的芯片來節(jié)省內部空間，給電池讓路。
今天，有媒體曝光了小米POCOX7系列的外觀渲染圖。小米POCOX7系列包含標準版和Pro版兩款機型，其中標準版對應的國行機型是REDMINote14Pro，二者外觀設計語言一致，配色上略有區(qū)別，小米POCOX7采用拼色設計，相機DECO有金色點綴，極具辨識度。結合此前爆料的信息來看，小米POCOX7Pro搭載聯發(fā)科天璣8400處理器，新品預計在明年Q1正式發(fā)布。
蘋果可能在iPhone17Pro的設計上進行重大革新，放棄目前采用的鈦金屬框架，轉使用鋁和玻璃材料。這一變動標志著蘋果可能正在重新思考其Pro機型的設計方向，注重平衡美學與功能。無論這些變化能否獲得用戶的認可，它們無疑讓iPhone17的發(fā)布充滿了期待。
蘋果公司近期向美國專利商標局提交了一項新專利申請，名為設備、方法及圖形用戶界面的可配置輸入區(qū)域”，暗示著未來iPhone可能允許用戶自定義音量按鈕的功能。這一創(chuàng)新功能靈感來源于iPhone15Pro和ProMax上首次亮相的動作按鈕，該按鈕為用戶提供了12種不同的操作選項，只需長按按鈕即可快速執(zhí)行如切換靜音模式、設置專注模式、快速啟動相機等任務。專利文件中還提到了這一設計在iPad、Mac屏幕以及AppleWatch上的實現可能性，顯示了蘋果在多設備間保持一致性的戰(zhàn)略布局。
博主剎那數碼爆料，iPhoneSE4定價不會便宜，一定比上代3499元的起售價高，蘋果并未打算做一款足夠便宜的入門iPhone。iPhoneSE4會升級OLED屏，因蘋果報價太低，三星不會為iPhoneSE4供應面板。值得一提的是，iPhoneSE4放棄了高通SDX71M基帶，轉搭載代號為Centauri”的蘋果自研5G基帶，這將是蘋果史上第一款內置自研5G基帶的iPhone。
蘋果公司即將推出的iPhone17系列因其可能采用的條形橫置攝像頭設計成為熱門話題。這一設計變更由微博博主@數碼閑聊站爆出，據稱供應鏈物料已顯示iPhone17系列的攝像頭模組將采用條形跑道設計，這一變化可能引領明年安卓新機的設計趨勢。這些升級預示著蘋果在提升手機攝影能力方面的持續(xù)努力，旨在為用戶提供更高質量的攝影體驗。
近日，關于iPhone17Pro的外觀爆料引發(fā)全網激烈討論，消息稱蘋果將帶來六年最大設計換代，采用橫向后攝排列組合，三攝直接橫鋪在頂部。根據此消息制作的渲染圖遭到不少用戶吐槽，直言無法接受。iPhone17Pro系列背部采用了金屬和玻璃拼接方案，上半部分是鋁合金材質，下半部分則是玻璃，依然支持無線充電。
