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（舉報）
隨著蘋果產(chǎn)品線的不斷更新，iPhoneSE系列也迎來了新成員的傳聞。蘋果計劃在明年3月發(fā)布iPhoneSE4，新機將成為SE系列中首款采用全面屏設計的產(chǎn)品，其機身尺寸與即將推出的iPhone16相近。iPhoneSE4的后置攝像頭將配備4800萬像素傳感器，影像的解析力同比前代有著跨越式提升。
有海外媒體放出了第三方的iPhone17Pro系列外觀宣傳圖。據(jù)iPhone16系列推測，iPhone17Pro和iPhone17ProMax將采用同一套設計，二者的差別主要是在機身尺寸上。結(jié)合此前爆料，蘋果這套機身是玻璃和鋁合金的結(jié)合，上半部分將由鋁金屬制成，下半部分繼續(xù)使用玻璃以支持無線充電功能。
博主剎那數(shù)碼爆料，iPhoneSE4定價不會便宜，一定比上代3499元的起售價高，蘋果并未打算做一款足夠便宜的入門iPhone。iPhoneSE4會升級OLED屏，因蘋果報價太低，三星不會為iPhoneSE4供應面板。值得一提的是，iPhoneSE4放棄了高通SDX71M基帶，轉(zhuǎn)搭載代號為Centauri”的蘋果自研5G基帶，這將是蘋果史上第一款內(nèi)置自研5G基帶的iPhone。
近日，關于iPhone17Pro的外觀爆料引發(fā)全網(wǎng)激烈討論，消息稱蘋果將帶來六年最大設計換代，采用橫向后攝排列組合，三攝直接橫鋪在頂部。根據(jù)此消息制作的渲染圖遭到不少用戶吐槽，直言無法接受。iPhone17Pro系列背部采用了金屬和玻璃拼接方案，上半部分是鋁合金材質(zhì)，下半部分則是玻璃，依然支持無線充電。
據(jù)供應鏈消息，iPhoneSE4將于明年上半年發(fā)布，該機后置一顆4800萬像素攝像頭，前置一顆1200萬像素攝像頭，這兩顆攝像頭都由LGInnotek提供。此前在iPhoneSE3上，LG只負責供應后置攝像頭，這次LG也拿到了蘋果的前置攝像頭訂單。值得注意的是，iPhoneSE4將首發(fā)蘋果自研5G基帶芯片，消息稱蘋果自研5G基帶的下載速度上限約為4Gbps，低于高通方案它不支持5G毫米波。
一名蘋果員工AmarBhakta對公司提出訴訟，指控蘋果公司強迫員工放棄隱私權(quán)并對他們進行監(jiān)控。Bhakta在周一提交的訴訟中稱，蘋果通過公司管理的設備訪問員工數(shù)據(jù)，其中包括員工使用的個人iPhone。我們強烈反對這些指控，認為它們毫無根據(jù)。
應蘋果要求，三星顯示和LG正在開發(fā)無邊框OLED，最初蘋果計劃在2026年發(fā)布這款新品，但是目前無邊框OLED遭遇了技術挑戰(zhàn)。蘋果希望實現(xiàn)無邊框顯示，但不希望做成三星曲面屏或者瀑布屏那種形態(tài)，因為曲面屏在顯示效果上存在天然劣勢。另外值得注意的是，蘋果2026年的另一個目標是取消靈動島設計，只留一個攝像頭挖孔，將面容ID藏于屏幕下方。
今天，有媒體曝光了小米POCOX7系列的外觀渲染圖。小米POCOX7系列包含標準版和Pro版兩款機型，其中標準版對應的國行機型是REDMINote14Pro，二者外觀設計語言一致，配色上略有區(qū)別，小米POCOX7采用拼色設計，相機DECO有金色點綴，極具辨識度。結(jié)合此前爆料的信息來看，小米POCOX7Pro搭載聯(lián)發(fā)科天璣8400處理器，新品預計在明年Q1正式發(fā)布。
目前已有多方消息源確認，蘋果將在iPhone17Pro系列上使用Metalens技術縮小FaceID模組，從減小靈動島的開孔。爆料者根據(jù)信息制作了iPhone17Pro的屏幕渲染圖，其靈動島面積相較目前的iPhone16Pro系列要小很多。這次iPhone17系列砍掉Plus機型，新增iPhone17Air，形成標準版、Air版、Pro版和ProMax版全新的產(chǎn)品矩陣。
博主剎那數(shù)碼稱iPhone17Pro仍然會采用鈦金屬機身，蘋果換成鋁想想也不可能。蘋果最近幾年一直把Pro系列的高端邊框材料當作宣傳重點和重要賣點，從手術級不銹鋼”到鈦金屬”，換成鋁還怎么吹？Air機型可能會在價格和性能之間找到一個平衡點，更好地滿足不同消費者的需求和預算，考慮到國行版不支持eSIM功能，Air機型不確定是否會在中國大陸上市銷售。
