在手機行業(yè)，目前僅有三星GalaxyFold采用UFS3.0閃存，一加則是首個宣布采用UFS3.0閃存的中國手機品牌...一加一直堅持打造安卓旗艦精品，為用戶提供輕快流暢的使用體驗，一加7系列新品也秉承了這一產(chǎn)品理念，除了最新的UFS3.0閃存以外，一加7Pro還采用了一塊獨家定制的全新顯示屏，
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博主i冰宇宙曬出了一款手機殼，稱iPhone17系列條形跑道模組恐怕是真的。根據(jù)供應鏈物料曝光的信息，iPhone17系列鏡頭模組由祖?zhèn)鞯木仃嚺帕凶優(yōu)闄M向排列，與谷歌Pixel9系列相機DECO類似。預計iPhone17系列不會采用臺積電下一代2納米芯片是采用臺積電第三代3nm制程，其中iPhone17Pro和iPhone17ProMax預計將配備A19Pro芯片iPhone17和iPhone17Air可能配備A19芯片。
據(jù)爆料，iPhone17系列將帶來17、17Air、17Pro和17ProMax四款機型，該系列將會帶來8項關(guān)鍵變化，具體如下。鋁制框架iPhone17Pro系列回歸鋁制框架，相比之下，iPhone15Pro系列和16Pro系列是鈦合金框架，iPhone14Pro系列是不銹鋼框架，這次iPhone17Pro系列的外觀會重新調(diào)整，蘋果將采用一半鋁、一半玻璃的設計。更小的靈動島iPhone17ProMax的靈動島面積更小，蘋果為其配備了全新的超透鏡，在縮小靈動島面積的同時兼顧了FaceID人臉識別。
今天下午，榮耀Magic7RSR保時捷設計正式亮相。在介紹榮耀Magic7RSR保時捷設計之前，榮耀終端CEO趙明回顧了榮耀Magic7系列。通過調(diào)用主Wi-Fi芯片2.4GHz和5GHz以及HONORC2備份Wi-Fi芯片的5GHz頻段，榮耀Magic7Pro在咖啡、酒店、商場、校園網(wǎng)、公司等限速場景下，應用市場、王者榮耀更新下載等都可以帶來更快的下載體驗，縮短用戶等待時間。
有博主基于曝光的信息繪制了iPhone17系列渲染圖，對比iPhone16系列，17系列最大變化是采用橫置相機模組，背部DECO為條形跑道設計，神似谷歌Pixel9系列，這是iPhone六年來的首次設計大換代。不止是相機DECO部分，iPhone17系列背板也采用了兩種材質(zhì)：鋁合金玻璃，如渲染圖顯示，iPhone17系列的鋁合金背板從頂部延續(xù)到了底部，蘋果Logo所在的區(qū)域采用玻璃蓋板，這樣既提升手機的耐用性，又能實現(xiàn)手機的無線充電。有網(wǎng)友表示，設計是一場輪回。
今天，有媒體曝光了小米POCOX7系列的外觀渲染圖。小米POCOX7系列包含標準版和Pro版兩款機型，其中標準版對應的國行機型是REDMINote14Pro，二者外觀設計語言一致，配色上略有區(qū)別，小米POCOX7采用拼色設計，相機DECO有金色點綴，極具辨識度。結(jié)合此前爆料的信息來看，小米POCOX7Pro搭載聯(lián)發(fā)科天璣8400處理器，新品預計在明年Q1正式發(fā)布。
多方消息已經(jīng)可以確認，蘋果將會在明年的iPhone17Air上首發(fā)5G基帶，這是蘋果收購英特爾基帶以來的首發(fā)產(chǎn)品。值得注意的是，最新爆料稱蘋果除了5G基帶之外，內(nèi)部還開發(fā)了新型藍牙和Wi-Fi芯片，減少對博通的依賴。不過目前還無法全面停止合作，蘋果還會繼續(xù)在射頻濾波器和云服務器芯片等方面，繼續(xù)和博通展開合作。
蘋果計劃對2025年的iPhone17系列進行一系列重大設計調(diào)整，涵蓋所有機型，從iPhone17Air到iPhone17Pro和ProMax。根據(jù)TheInformation的最新報道，最大的變化是蘋果將放棄不銹鋼和鈦金屬框架，轉(zhuǎn)采用全鋁制框架，這一決定引發(fā)了廣泛的猜測和討論。這些變動雖然還停留在傳聞階段，但無疑讓人對2025年蘋果的新一代iPhone充滿期待。
據(jù)榮耀官微消息，中國電信權(quán)威發(fā)布《2024年中國電信終端洞察報告》，榮耀Magic7和榮耀Magic7Pro榮獲通信性能綜合排名No.1。其中榮耀Magic7Pro榮獲5000元及以上檔位通信性能、Wi-Fi性能、GNSS性能排名TOP1；榮耀Magic7榮獲3500-5000元檔位通信性能、Wi-Fi性能、5G性能、GNSS性能排名TOP1。YOYO智能體”作為MagicOS9.0的代表性功能，實現(xiàn)了模糊理解、界面識別、自動執(zhí)行、一語到位等顯著優(yōu)勢，為用戶帶來了更加便捷和智能的使用體驗。
一加宣布旗下主打性能的Ace5系列將于下月登場。全新的一加Ace5系列將包含一加Ace5和一加Ace5Pro兩個版本，將搭載驍龍雙旗艦平臺，即去年4nm的旗艦平臺驍龍8Gen3以及今年3nm旗艦平臺驍龍8至尊版。可以使一加Ace5系列中的驍龍8Gen3變成驍龍8Gen3.5。
今日據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站透露，一加將于明年新增一條S系列產(chǎn)品線，全系配備天璣旗艦平臺，主打性價比。新系列將包含標準版和高配版兩種版本，標準版目前正在測試去年天璣旗艦平臺9300，高配版本正在測試今年3nm天璣旗艦平臺天璣9400。一加全新S系列將填補去年一加在天璣平臺的空白，主打極致的性價比，為用戶帶來更多選擇。
