從全球范圍來看，近幾年智能手機市場出現了出貨量下滑的趨勢，不過隨著5G商用的到來，5G或將成為智能手機市場一個重要的增長點。目前搭載高通驍龍X50 5G解決方案的5G手機已經進入市場，相信隨著5G手機的普及，市場格局也將發(fā)生根本性變化。面對5G商用的大趨勢，早已準備多時、蓄勢
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據高通官方消息，該公司近日宣布將推出全新一代PC計算平臺——驍龍X系列。這一決定是在經過大量分析、消費者調研以及深入設計規(guī)劃后作出的。 驍龍X系列采用全新的命名體系，以全新視覺設計詮釋新一代PC計算平臺的性能、AI、連接和電池續(xù)航能力。根據高通的說法，該平臺基于其在CPU、GPU和NPU異構計算架構領域的多年經驗。 高通認為，到2024年，PC行業(yè)將迎來轉折，而驍龍X計算平臺將成為引領技術革新的中心。驍龍X系列平臺將提供更高水平的性能、AI、連接以及更長的電池續(xù)航時間。 關于為何命名為“驍龍X”這一問題，高通表示，此舉主要
一款型號為ALI-NX1的榮耀新機出現在GeekBench跑分庫中。根據6.2.0版本的單核成績和多核成績來看，該機型是榮耀X9B手機的繼任者。配備了5100mAh電池和40W快充。
首批高通驍龍8Gen3旗艦包括小米14系列、一加12系列、真我GT5Pro、魅族21系列、紅魔9系列、榮耀Magic6系列、OPPOFindX7系列等等。高通驍龍8Gen3全球首發(fā)權也將在上述機型中誕生，廠商之間的新一輪競爭也就此開啟。64位處理器64位系統(tǒng)64位應用，只有這三駕軟硬層面的馬車并駕齊驅時，才能讓手機的運行效率得以最大限度的釋放。
雖然蘋果仍在努力開發(fā)自己的5G調制解調器，但海通國際分析師JeffPu表示，蘋果下一代機型iPhone16Pro和iPhone16ProMax都將配備高通的驍龍X755G調制解調器，從實現更快、更節(jié)能的5G連接。標準版iPhone16和iPhone16Plus將繼續(xù)依賴整個iPhone15系列使用的高通驍龍X70調制解調器。今年9月份，蘋果分析師郭明錤表示，蘋果計劃從2025年開始在iPhone上使用自己的調制解調器芯片。
隨著發(fā)布時間的臨近，高通也是抓緊時間進一步優(yōu)化驍龍8Gen3，不過從曝光的最新性能看，提升還是很明顯的。有博主發(fā)現了第三代驍龍8工程機最新跑分，Geekbench6Vulkan測試15434分，相比第二代驍龍8的10447分，提升高達47.7%！按照高通的規(guī)劃，其會在11月份跟大家見面。
第二代驍龍XR2平臺的GPU性能提升了2.5倍，AI每瓦特性能也提升了8倍。該平臺支持最高10路并行攝像頭和傳感器優(yōu)化了對3Kx3K顯示的支持，并能進行12ms全彩視頻透視，同時還支持最新的Wi-Fi7無線協(xié)議。此外，第二代驍龍XR2平臺的CPU能效也有所提升，這一提升對于穿戴眼鏡等產品的續(xù)航能力有著非常大的幫助，甚至可以沒有外置電池也能正常運行。
高通今天宣布了其為PC設計的下一代芯片計劃，正式推出了全新命名體系驍龍X系列。據高通高級副總裁兼首席營銷官DonMcGuire表示，這個系列在性能、AI、5G連接和電池續(xù)航方面會有突出優(yōu)勢。預計高通將會在幾周后的Snapdragon峰會上發(fā)布這款產品的詳細數據，到時候就能知道這款芯片究竟如何了。
高通官方宣布，正式推出新一代PC計算平臺——驍龍X系列。2024年將成為PC行業(yè)的轉折點，驍龍X計算平臺將帶來更高水平的性能、AI、連接和電池續(xù)航。驍龍X系列的全新標識和平臺標志將以多種方式呈現出更加生動的視覺風格，并將與首款驍龍X平臺同步亮相，全新設計在展現經典驍龍“火球”元素的同時，更加大膽、活潑、簡潔且具有辨識度。
高通今日宣布，新一代PC計算平臺將采用全新命名體系，這就是全興的驍龍X系列。在經過大量分析、消費者調研、設計構思后，高通為其新一代PC計算平臺帶來了全新的命名體系和全新視覺設計。4、全新命名體系和視覺設計均充分利用驍龍品牌目前在全球范圍內的品牌價值。
蘋果iPhone15系列評測今晚正式解禁，大家最關心的就是iPhone15Pro系列搭載的A17Pro芯片性能表現究竟如何。博主小白測評實測，在1080P曼哈頓3.1離屏測試場景下，蘋果A17Pro是204fps，功耗是9.8W。單線程性能比上代增強10%，首發(fā)臺積電3nm工藝。
