在一年一度的 WWDC 2018 蘋果全球開發(fā)者大會開幕前，將于今年 9 月發(fā)布的新款 iPhone 系列又有了新的爆料。傳聞蘋果今年秋天會發(fā)布三款全新 iPhone，其中包括新一代 iPhone X，6.5 寸 OLED iPhone X Plus 以及 6.1 寸 LCD iPhone。日前俄羅斯網(wǎng)站 Wylsa 就分享了疑似為 6.1寸 iPhone 和 6.5 寸 iPhone 的設計圖以及尺寸信息，同時還有今年三款 iPhone 的大小對比圖。
（舉報）
隨著蘋果產(chǎn)品線的不斷更新，iPhoneSE系列也迎來了新成員的傳聞。蘋果計劃在明年3月發(fā)布iPhoneSE4，新機將成為SE系列中首款采用全面屏設計的產(chǎn)品，其機身尺寸與即將推出的iPhone16相近。iPhoneSE4的后置攝像頭將配備4800萬像素傳感器，影像的解析力同比前代有著跨越式提升。
今天，有媒體曝光了小米POCOX7系列的外觀渲染圖。小米POCOX7系列包含標準版和Pro版兩款機型，其中標準版對應的國行機型是REDMINote14Pro，二者外觀設計語言一致，配色上略有區(qū)別，小米POCOX7采用拼色設計，相機DECO有金色點綴，極具辨識度。結(jié)合此前爆料的信息來看，小米POCOX7Pro搭載聯(lián)發(fā)科天璣8400處理器，新品預計在明年Q1正式發(fā)布。
近日，關于iPhone17Pro的外觀爆料引發(fā)全網(wǎng)激烈討論，消息稱蘋果將帶來六年最大設計換代，采用橫向后攝排列組合，三攝直接橫鋪在頂部。根據(jù)此消息制作的渲染圖遭到不少用戶吐槽，直言無法接受。iPhone17Pro系列背部采用了金屬和玻璃拼接方案，上半部分是鋁合金材質(zhì)，下半部分則是玻璃，依然支持無線充電。
蘋果最新發(fā)布了iOS18.2正式版，為iPhone15Pro和iPhone16帶來了更多AI功能，包括Siri接入ChatGPT、Genmoji和ImagePlayground等。為了評估iOS18.2的電池續(xù)航表現(xiàn)，iAppleBytes對六款不同型號的iPhone進行了實測。iPhoneSE2減少了3分鐘，iPhoneXR減少了4分鐘，iPhone11減少了5分鐘，iPhone12增加了1分鐘。
分析師郭明錤爆料，iPhone18Pro系列相機將支持可變光圈，其關鍵組件光圈葉片組裝設備將由BESemiconductor提供，這是一家來自荷蘭的半導體設備公司。對于蘋果言，iPhone18Pro系列將是蘋果史上第一款支持可變光圈的機型。值得注意的是，舜宇光學已經(jīng)給安卓廠商供貨了可變光圈鏡頭，具備了相關經(jīng)驗，因此得以打入蘋果供應鏈。
有海外媒體放出了第三方的iPhone17Pro系列外觀宣傳圖。據(jù)iPhone16系列推測，iPhone17Pro和iPhone17ProMax將采用同一套設計，二者的差別主要是在機身尺寸上。結(jié)合此前爆料，蘋果這套機身是玻璃和鋁合金的結(jié)合，上半部分將由鋁金屬制成，下半部分繼續(xù)使用玻璃以支持無線充電功能。
據(jù)爆料，iPhone17系列將帶來17、17Air、17Pro和17ProMax四款機型，該系列將會帶來8項關鍵變化，具體如下。鋁制框架iPhone17Pro系列回歸鋁制框架，相比之下，iPhone15Pro系列和16Pro系列是鈦合金框架，iPhone14Pro系列是不銹鋼框架，這次iPhone17Pro系列的外觀會重新調(diào)整，蘋果將采用一半鋁、一半玻璃的設計。更小的靈動島iPhone17ProMax的靈動島面積更小，蘋果為其配備了全新的超透鏡，在縮小靈動島面積的同時兼顧了FaceID人臉識別。
明年對于iPhone來說是極為重要的一年，明年上半年蘋果將推出iPhoneSE4，下半年推出iPhone17系列。這次iPhone17系列砍掉了Plus機型，新增了Air，組成了iPhone17、iPhone17Air、iPhone17Pro和iPhone17ProMax全新的產(chǎn)品矩陣。iPhone17系列發(fā)布會大概率會在2025年9月舉行，從爆料來看，iPhone17系列無論是外觀設計、性能還是相機，都有明顯進步，值得期待。
博主i冰宇宙曬出了一款手機殼，稱iPhone17系列條形跑道模組恐怕是真的。根據(jù)供應鏈物料曝光的信息，iPhone17系列鏡頭模組由祖?zhèn)鞯木仃嚺帕凶優(yōu)闄M向排列，與谷歌Pixel9系列相機DECO類似。預計iPhone17系列不會采用臺積電下一代2納米芯片是采用臺積電第三代3nm制程，其中iPhone17Pro和iPhone17ProMax預計將配備A19Pro芯片iPhone17和iPhone17Air可能配備A19芯片。
業(yè)內(nèi)人士MarkGurman爆料，蘋果首款自研5G基帶芯片將應用到iPhoneSE4、iPhone17Air和低端iPad設備上。蘋果首款自研5G基帶代號為Sinope，為了能夠打造出替代高通的5G解決方案，蘋果公司投入了數(shù)十億美元，在全球各地建立了測試和工程實驗室斥資約10億美元收購了英特爾的一個部門。隨著蘋果自研5G基帶芯片的逐步應用，業(yè)界普遍認為，這將有助于蘋果解決長期以來被高通卡脖子的問題
