站長(zhǎng)之家(ChinaZ.com) 4 月 17 日消息：幾個(gè)小時(shí)前高通與蘋(píng)果宣布和解，雙方同意放棄全球范圍內(nèi)所有訴訟。隨后日本經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)道稱，根據(jù)協(xié)議，蘋(píng)果將在 2020 年的 iPhone 中使用高通的 5G 基帶芯片。

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蘋(píng)果公司推出的新款 iPhone 采用了英特爾的芯片。此前傳言稱，蘋(píng)果計(jì)劃在 2020 年在 iPhone 上引入 5G，并依賴英特爾的芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。

而據(jù)彭博消息，英特爾公司表示，其計(jì)劃退出 5G 智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，并完成對(duì)在個(gè)人電腦、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和其他以數(shù)據(jù)為中心的設(shè)備的 4G 和 5G 調(diào)制解調(diào)器方面的機(jī)會(huì)的評(píng)估。該公司還將繼續(xù)投資其 5G 網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)。

報(bào)道稱，隨著和解談判的推進(jìn)，蘋(píng)果開(kāi)始測(cè)試高通的 5G 基帶芯片，并要求其供應(yīng)商也這么做。

（舉報(bào)）