站長之家(ChinaZ.com) 4 月 22 日消息：今天天風國際分析師郭明錤最新蘋果研究認為，蘋果與高通專利和解意味著 2020 年下半年發(fā)布的新款 iPhone 將支持 5G。
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而為了降低供應(yīng)風險、降低成本與提高議價力，預(yù)期蘋果可能會同時采用高通（針對 mmWave 市場）與三星（針對 Sub-6 GHz 市場）的 5G 基頻芯片方案。
郭明錤預(yù)計，2019 與 2020 年的總 iPhone 出貨量分別約 1.88~1.92 億與 1.95~2 億部。
此前郭明錤表示，預(yù)測相機升級為 2019 年下半年新款 iPhone 最大賣點之一 。
（舉報）
業(yè)內(nèi)人士MarkGurman爆料，蘋果首款自研5G基帶芯片將應(yīng)用到iPhoneSE4、iPhone17Air和低端iPad設(shè)備上。蘋果首款自研5G基帶代號為Sinope，為了能夠打造出替代高通的5G解決方案，蘋果公司投入了數(shù)十億美元，在全球各地建立了測試和工程實驗室斥資約10億美元收購了英特爾的一個部門。隨著蘋果自研5G基帶芯片的逐步應(yīng)用，業(yè)界普遍認為，這將有助于蘋果解決長期以來被高通卡脖子的問題
分析師郭明錤爆料，iPhone18Pro系列相機將支持可變光圈，其關(guān)鍵組件光圈葉片組裝設(shè)備將由BESemiconductor提供，這是一家來自荷蘭的半導(dǎo)體設(shè)備公司。對于蘋果言，iPhone18Pro系列將是蘋果史上第一款支持可變光圈的機型。值得注意的是，舜宇光學已經(jīng)給安卓廠商供貨了可變光圈鏡頭，具備了相關(guān)經(jīng)驗，因此得以打入蘋果供應(yīng)鏈。
近日，據(jù)知名爆料人@Yeux1122透露，蘋果已正式與屏幕制造商展開合作”，這一消息源自未公開的供應(yīng)鏈渠道。另一位爆料人@Jukanlosreve也在社交平臺上分享了此消息，無疑為折疊屏iPhone的推出增添了新的可能性。有人稱其為iPhoneFlip，也有可能更接近三星GalaxyZFold的設(shè)計。
蘋果公司正在研發(fā)其移動設(shè)備的下一代創(chuàng)新——可折疊設(shè)備。蘋果計劃在未來幾年推出兩款可折疊設(shè)備，包括一款19英寸的大屏設(shè)備，類似于臺式機顯示器;以及一款可折疊iPhone，其屏幕尺寸將超過iPhone16ProMax。蘋果此次可折疊技術(shù)的突破可能將徹底改變其移動設(shè)備的設(shè)計，并為消費者帶來更加靈活的使用體驗。
根據(jù)顯示器分析師RossYoung的最新報告，蘋果即將推出的可折疊iPhone有望為目前停滯不前的可折疊智能手機市場帶來重大轉(zhuǎn)機。Young預(yù)測，盡管目前市場受消費者興趣減弱影響，整體增長放緩，但蘋果的進入將刺激市場重新煥發(fā)活力，并推動可折疊設(shè)備需求大幅上升。蘋果的新產(chǎn)品不僅有望打破當前市場的瓶頸將推動可折疊手機技術(shù)的普及和消費者需求的進一步增長。
多方消息已經(jīng)可以確認，蘋果將會在明年的iPhone17Air上首發(fā)5G基帶，這是蘋果收購英特爾基帶以來的首發(fā)產(chǎn)品。值得注意的是，最新爆料稱蘋果除了5G基帶之外，內(nèi)部還開發(fā)了新型藍牙和Wi-Fi芯片，減少對博通的依賴。不過目前還無法全面停止合作，蘋果還會繼續(xù)在射頻濾波器和云服務(wù)器芯片等方面，繼續(xù)和博通展開合作。
盡管蘋果通常遵循每兩年更新一次工藝節(jié)點的慣例，但有跡象表明，iPhone17系列將延續(xù)其3nm工藝，成為連續(xù)第三年使用同一工藝節(jié)點的設(shè)備。這一變化背后有多重原因，涉及到技術(shù)進展、生產(chǎn)周期以及成本控制等多個因素。蘋果似乎更傾向于穩(wěn)步推進3nm技術(shù)，以確保設(shè)備的可靠性和生產(chǎn)效率。
隨著國產(chǎn)手機的全面崛起，iPhone已經(jīng)越來越?jīng)]有吸引力了外媒也是總結(jié)了一些蘋果需要在2025年要補足的地方。首先要說的就是快充：iPhone15系列上換了USB-C，但是蘋果并沒有在快充上有太多想法，充電功率依舊停留在27W左右，這確實讓人有點小失望。不過從目前情況看，蘋果似乎想在明年的iPhone上重點發(fā)力超薄，如果真是這樣，那么很多想要的功能必然會因為超薄妥協(xié)，比如電池容量、快充、攝像頭傳感器選擇等等。
名記馬克古爾曼再次確認，蘋果將會在明年正式發(fā)布iPhoneSE4。該機最大的亮點之一就是首發(fā)蘋果自研的5G基帶，這將是iPhone歷史上開創(chuàng)里程碑的機型，未來將逐步全面替換高通基帶。最重要的是，iPhoneSE4還能支持AppleIntelligence，對消費者的吸引力要遠遠超過iPhone15Pro以下的機型，會明顯刺激銷量。
三星開始研究改進iPhone使用的LPDDR內(nèi)存封裝方法，消息稱三星此舉是蘋果方面提出的要求，蘋果公司希望將LPDDR內(nèi)存單獨打包，計劃從2026年開始進行調(diào)整。蘋果在2010年的iPhone4上首次引入LPDDR內(nèi)存，目前采用的是PoP封裝方法，堆疊在系統(tǒng)芯片上。在庫克看來，AIGC將在提高生產(chǎn)力、解決問題等方面帶來變革性的機會。
