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Intel已經(jīng)多次明確,將在下半年推出MeteorLake14代酷睿處理器,首次引入Intel4制造工藝。但是根據(jù)坊間傳聞,Intel4工藝目前還不夠成熟,做不到太高性能,在移動端只能達到6P16E22核心,比現(xiàn)在的13代還少了2個P核。至于第二套方案還有沒有,尚無進一步消息,不排除Intel會雙管齊下,同時出兩套產(chǎn)品,雖然混亂,但至少想要啥都有的選。
Alder Lake 12代酷睿已發(fā)布,Raptor Lake 13代酷睿年底見,繼續(xù)Intel 7工藝、混合架構(gòu)...14代酷睿則會在消費級首次大量使用3D Foveros混合封裝設(shè)計:一是CPU核心為主的計算模塊,Intel 4工藝,...二是核顯單元為主的GPU模塊,據(jù)說采用臺積電N3 3nm工藝,也可能是5nm...三是其他輸入輸出單元的SoC模塊,可能采用臺積電5nm或者4nm...Meteor Lake 14代酷睿預(yù)計2023年底發(fā)布,改為移動版首發(fā),桌面版功耗最高125W......
2021年,全球Intel PC出貨量超過3.4億臺,相比2019年增長27%,預(yù)計未來PC市場需求將保持強勁并持續(xù)增長...2023年發(fā)布,升級為Intel 4工藝,也就是原來的7nm,號稱可媲美行業(yè)4nm水平...2024年發(fā)布,同樣是Intel 4工藝,同時首次加入Intel 20A工藝,還首次加入外部制程工藝N3,也就是臺積電3nm...2024年后發(fā)布,繼續(xù)推動IDM 2.0工藝,內(nèi)外結(jié)合,其中內(nèi)部自家工藝升級為Intel 18A,外部工藝未披露......