小米PocoC55新機將在海外發(fā)布，今天官方預熱了這款手機。但放出來的只是概念圖，真機圖仍未官宣，但是此前有知情人士曝光了這款手機的外形設計，從圖中可以看出，小米這款手機采用素皮機身，接縫拼接設計，整體的辨識度還是比較高的。搭載聯(lián)發(fā)科HelioG85處理器、具有4GB/6GB內(nèi)存、64GB/128GB存儲空間。...

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