據(jù)集邦咨詢最新報(bào)告，NVIDIA將在今年下半年供貨Blackwell架構(gòu)的新一代B100、B200GPU，供應(yīng)CSP云客戶，同時(shí)增加一款精簡(jiǎn)版的B200A，面向有邊緣AI需求的OEM企業(yè)客戶。臨時(shí)增加B200A的主要原因是B200所用的臺(tái)積電CoWoS-L封裝產(chǎn)能持續(xù)吃緊，需要集中滿足CSP客戶需求，B200A則會(huì)改用相對(duì)簡(jiǎn)單和寬松的CoWoS-S封裝技術(shù)。集邦咨詢預(yù)計(jì)，NVIDIA高端GPU明年的出貨量將增長(zhǎng)55％。...

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