芯片架構(gòu)
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騰訊云
12-20
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預(yù)期英偉達(dá)明年將推出新一代 AI 芯片架構(gòu) 加速 CoWoS 封裝需求
AI芯片的需求正在帶動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展，英偉達(dá)等大廠積極布局2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)。其中CoWoS封裝技術(shù)是關(guān)鍵，但產(chǎn)能仍然短缺，影響了包括英偉達(dá)在內(nèi)的大廠AI芯片出貨進(jìn)度。隨著新一代B100制圖芯片架構(gòu)的推出，英偉達(dá)將采用臺(tái)積電的4納米制程和結(jié)合2顆GPU晶粒和8顆高頻寬內(nèi)存的方式來(lái)加速CoWoS先進(jìn)封裝的需求。
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倪光南院士：RSIC-V已成中國(guó)最受歡迎芯片架構(gòu)
在今天的第三屆RISC-V中國(guó)峰會(huì)上，中國(guó)工程院院士倪光南表示，RSIC-V已成中國(guó)最受歡迎芯片架構(gòu)。倪光南院士表示，RISC-V的未來(lái)在中國(guó)中國(guó)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)也需要RISC-V，開(kāi)源的RISC-V已成為中國(guó)業(yè)界最受歡迎的芯片架構(gòu)。中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)和整個(gè)芯片生態(tài)將會(huì)越來(lái)越多地聚焦于RISC-V架構(gòu)，中國(guó)的巨大市場(chǎng)將成為支撐RISC-V的重要基地。
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聯(lián)發(fā)科天璣8300曝光：1 3 4芯片架構(gòu) 下半年登場(chǎng)
聯(lián)發(fā)科此前發(fā)布了新款天璣9200芯片，主打高端旗艦市場(chǎng)，現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科的中端芯片天璣8300也被曝光。天璣8300將采用134芯片架構(gòu)，配備1個(gè)Cortex-X3核心、3個(gè)Cortex-A715核心和4個(gè)Cortex-A510核心，超大核心主頻為2.8GHz，大核心主頻為2.4GHz，小核心主頻為1.6GHz。聯(lián)發(fā)科還有一款旗艦處理器天璣9300正在籌備中，據(jù)稱其采用臺(tái)積電N4P制程工藝，整體性能提升15%，功耗降低40%，有望在驍龍8Gen3之前發(fā)布。
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可能與高通驍龍7 Gen2有關(guān)的芯片架構(gòu)表現(xiàn)細(xì)節(jié)浮出水面
可能是驍龍7Gen2的細(xì)節(jié)浮出水面，迄今為止，驍龍7僅在幾款手機(jī)中使用，遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒(méi)有達(dá)到之前的700系列芯片的普及程度...Prime核心將運(yùn)行在2.4GHz左右，Gold核心的峰值頻率大致相同，Silver核心將上升到1.8GHz...這意味著Prime和Gold核心會(huì)使用Cortex-A715，Silver核心使用改進(jìn)的A510...今年的驍龍峰會(huì)大約還有一個(gè)多月時(shí)間就會(huì)舉辦，預(yù)計(jì)會(huì)上將帶來(lái)下一個(gè)驍龍8代型號(hào)，而7代系列芯片可能會(huì)在另一次發(fā)布會(huì)現(xiàn)身...
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Arm起訴高通：瓦解高通收購(gòu)前蘋(píng)果芯片架構(gòu)師創(chuàng)立的Nuvia
去年以14億美元收購(gòu)Nuvia的高通公司表示，Arm無(wú)權(quán)干涉高通或NUVIA的創(chuàng)新...該訴訟代表了高通公司和Arm之間的重大裂痕，Arm是高通公司最重要的技術(shù)合作伙伴之一...高通公司收購(gòu)了由前蘋(píng)果芯片架構(gòu)師創(chuàng)立的Nuvia公司，以重新啟動(dòng)其制造定制計(jì)算核心的努力，這將不同于聯(lián)發(fā)科等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手使用的標(biāo)準(zhǔn)Arm設(shè)計(jì)...
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微軟聘請(qǐng)前蘋(píng)果芯片架構(gòu)師 幫助其云服務(wù)器芯片設(shè)計(jì)
據(jù)彭博社報(bào)道，微軟聘請(qǐng)了曾在蘋(píng)果公司擔(dān)任芯片架構(gòu)師的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)師Mike Filippo 。微軟的目標(biāo)是進(jìn)一步擴(kuò)展云計(jì)算服務(wù)器的芯片設(shè)計(jì)。在微軟，F(xiàn)ilippo 將致力于 Azure服務(wù)器的處理器。
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尚存巨大性能潛力！網(wǎng)友公開(kāi)M1 Max隱藏結(jié)構(gòu)：將有望組成多芯片架構(gòu)
近日，有網(wǎng)友在拆開(kāi)MacBook Pro，并曬出了地表最強(qiáng)”處理器M1 Max的實(shí)拍圖，而在這張實(shí)拍圖中，M1 Max的邊緣部分留下了一塊不小的區(qū)域，預(yù)示著該芯片的潛力。根據(jù)這位網(wǎng)友的說(shuō)法，只要利用這塊空余區(qū)域，就能夠完成多片M1 Max芯片的互聯(lián)，從而組成性能能加強(qiáng)勁的MCM多芯片封裝架構(gòu)。當(dāng)然，這并不是將兩個(gè)芯片直接拼在一起那么簡(jiǎn)單，組成MCM多芯片封裝架構(gòu)需要蘋(píng)果基于芯片的設(shè)計(jì)制作特定的接口和安裝選項(xiàng)，但這依舊證明了M1 Max有?
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傳聞稱三星正試圖為其定制芯片架構(gòu)項(xiàng)目聘請(qǐng)?zhí)O果和AMD前工程師
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，傳聞稱，三星正試圖為其定制芯片架構(gòu)項(xiàng)目雇傭來(lái)自蘋(píng)果和AMD的前工程師，其中一名是蘋(píng)果定制芯片組開(kāi)發(fā)的主要參與者。
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能效提升50% AMD下代顯卡RDNA3用上2+1小芯片架構(gòu)：2022年問(wèn)世
AMD去年底推出了RDNA2架構(gòu)的RX 6000系列顯卡，今年依然會(huì)是主打，還會(huì)繼續(xù)完善RDNA2在桌面及移動(dòng)市場(chǎng)上的布局。下代RX 7000系列顯卡要到2022年了，NVIDIA的RTX 40系列也會(huì)在明年才升級(jí)，AMD這一次會(huì)升級(jí)到RDNA3架構(gòu)，官方之前公布的信息顯示其能效在RDNA2上再次提升50%，光追也會(huì)是改進(jìn)的重點(diǎn)。RDNA3架構(gòu)的顯卡是什么樣？現(xiàn)在還不得而知，但極有可能會(huì)用上小芯片chiplets涉及，也就是Zen2/Zen3那樣的設(shè)計(jì)，將計(jì)算單元與IO單元分離?
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ARM回應(yīng)與華為合作：新一代Armv9芯片架構(gòu)不受美國(guó)出口管理?xiàng)l例約束
在Arm的Vision Day中，Arm負(fù)責(zé)人對(duì)目前與華為的合作進(jìn)展進(jìn)行了回應(yīng)：Arm既有源于美國(guó)的IP，也有非源于美國(guó)的IP。經(jīng)過(guò)全面的審查，Arm確定其Armv9架構(gòu)不受美國(guó)出口管理?xiàng)l例（EAR）的約束。Arm已將此通知美國(guó)政府相關(guān)部門(mén)，我們將繼續(xù)遵守美國(guó)商務(wù)部針對(duì)華為及其附屬公司海思的指導(dǎo)方針。
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ARM新一代芯片架構(gòu)ARMv9正式發(fā)布：十年重大更新
今天ARM公布了全新的 ARMv9芯片架構(gòu)的相關(guān)信息，這是自 ARMv8十年前推出以來(lái)該架構(gòu)的首次重大變革。ARM表示，ARMv9將會(huì)裝備在未來(lái)3000億顆 ARM 芯片中。目前幾乎所有的手機(jī)、平板電腦，甚至是筆記本電腦都在使用 ARM 架構(gòu)設(shè)計(jì)的芯片。
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蘋(píng)果公司與前iPhone芯片架構(gòu)師的官司中獲得美國(guó)法院的支持
1月21日據(jù)macrumors報(bào)道，2019年8月蘋(píng)果公司曾經(jīng)起訴了參與iPhoneA7到A12芯片研發(fā)的架構(gòu)師杰拉德·威廉姆斯三世，認(rèn)為其違反了合同。這位架構(gòu)師在離開(kāi)蘋(píng)果公司之后，于2019年3月創(chuàng)立了自己的芯片公司，Nuvia公司，參與該公司的還有其他兩個(gè)蘋(píng)果前芯片業(yè)務(wù)的高管。在近日美國(guó)圣克拉拉縣高等法院法官馬克·皮爾斯表示，該架構(gòu)師違反了競(jìng)業(yè)協(xié)議，但法官也駁回了蘋(píng)果公司的懲罰性賠償要求。
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蘋(píng)果高管解密：從架構(gòu)到設(shè)計(jì)，Apple Silicon芯片的成功之道
蘋(píng)果Mac產(chǎn)品行銷副總裁TomBoger和平臺(tái)架構(gòu)副總裁TimMillet在采訪中分享了AppleSilicon芯片成功的關(guān)鍵因素。Millet指出，蘋(píng)果在芯片開(kāi)發(fā)中持續(xù)采用尖端技術(shù)，例如三納米制程，為產(chǎn)品性能帶來(lái)了顯著提升。M4Ultra或?qū)⒊蔀閳D形性能的新標(biāo)桿。
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AI性能大幅提升！曝蘋(píng)果A18芯片基于Arm最新V9架構(gòu)
蘋(píng)果即將在下周二的發(fā)布會(huì)上正式推出iPhone16系列，據(jù)媒體報(bào)道，iPhone16所搭載的A18芯片，采用了Arm公司最新的V9架構(gòu)，帶來(lái)顯著的AI性能提升。A18芯片預(yù)計(jì)將為iPhone16系列帶來(lái)更強(qiáng)大的機(jī)器學(xué)習(xí)和圖像處理能力，從優(yōu)化用戶體驗(yàn)，并支持更多先進(jìn)的AI功能。A18Pro芯片的CPU主頻達(dá)到了4.05GHz，與高通驍龍8Gen4主頻相當(dāng)其集成的6核GPU在圖形處理速度上提升了40%，成為蘋(píng)果史上最強(qiáng)大的手機(jī)GPU。
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深度參與設(shè)計(jì)Armv9新架構(gòu)，天璣9400全大核注定成為旗艦手機(jī)芯片新霸主
關(guān)于天璣9400的傳聞在數(shù)碼圈引起了熱議。知名數(shù)碼博主數(shù)碼閑聊站爆料稱，聯(lián)發(fā)科為確保天璣9400在性能和能效上具有競(jìng)爭(zhēng)力，深入?yún)⑴c了Armv9“Blackhawk黑鷹”CPU架構(gòu)的設(shè)計(jì)，強(qiáng)調(diào)該架構(gòu)帶來(lái)了顯著的性能提升。不知道今年的天璣9400會(huì)帶來(lái)哪些新的驚喜，讓我們拭目以待。
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vivo X Fold3 將于 3 月 26 日發(fā)布：采用鎧羽架構(gòu) 搭載V3影像芯片
vivo官方今日公布重要信息，宣布vivoXFold3系列手機(jī)將于3月26日正式亮相。據(jù)vivo品牌副總裁兼品牌與產(chǎn)品戰(zhàn)略總經(jīng)理@賈凈東透露，vivoXFold3系列在發(fā)布前已引發(fā)了廣泛關(guān)注。它還支持IPX8防水功能，為用戶提供了更加全面的保護(hù)。
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OPPO自研潮汐架構(gòu)發(fā)布：突破芯片能效瓶頸
OPPO在FindX7系列技術(shù)溝通會(huì)上發(fā)布了自研潮汐架構(gòu)。作為芯片軟硬融合技術(shù)棧，潮汐架構(gòu)構(gòu)建了一套從場(chǎng)景識(shí)別、到算力需求、緩存匹配，到算力調(diào)度的芯片級(jí)的性能解決方案，解決移動(dòng)平臺(tái)面臨的存算分離以及芯片調(diào)度的問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)旗艦芯片最大化的能效表現(xiàn)。在模擬用戶一天320次啟動(dòng)應(yīng)用的測(cè)試中，搭載潮汐架構(gòu)的FindX7標(biāo)準(zhǔn)差只有11ms，實(shí)現(xiàn)了比同平臺(tái)和其他平臺(tái)都持久穩(wěn)定的流暢表現(xiàn)。
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甩英偉達(dá)幾百條街？Etched AI推AI推理加速芯片Sohu 將Transformer架構(gòu)直接“燒錄”到芯片中
美國(guó)芯片初創(chuàng)公司EtchedAI近日宣稱，他們成功開(kāi)創(chuàng)了一項(xiàng)新的技術(shù)，將Transformer架構(gòu)直接“燒錄”到了芯片中，創(chuàng)造出了世界上最強(qiáng)大的專門(mén)用于Transformer推理的服務(wù)器Sohu。這項(xiàng)技術(shù)可以運(yùn)行萬(wàn)億參數(shù)的模型，甩英偉達(dá)幾百條街。這一突破性技術(shù)的問(wèn)世，將為T(mén)ransformer架構(gòu)的應(yīng)用帶來(lái)新的可能性。
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微軟重磅官宣！史上首款自研AI芯片正式發(fā)布：基于Arm架構(gòu)
當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月15日，微軟在西雅圖舉行的年度Ignite技術(shù)大會(huì)上，正式推出了兩款自研AI芯片，分別為AzureMaia100和AzureCobalt100。其中AzureMaia100定位為AI芯片，用于Azure云服務(wù)，專門(mén)針對(duì)生成式AI進(jìn)行了優(yōu)化，基于臺(tái)積電5nm工藝制造，晶體管數(shù)量達(dá)到1050億個(gè)。這兩款芯片全部由臺(tái)積電生產(chǎn)，將在明年初在微軟的幾個(gè)數(shù)據(jù)中心首次公開(kāi)亮相，同時(shí)其還只是各自系列中的頭陣產(chǎn)品，這也意味著后面還會(huì)繼續(xù)有新產(chǎn)品。
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薦 英偉達(dá)被曝開(kāi)發(fā) ARM 架構(gòu) PC 芯片，手握 x86 的英特爾堅(jiān)稱：ARM 對(duì) PC 影響“微不足道”！
在英特爾第三季度財(cái)報(bào)的電話會(huì)議上，CEOPatGelsinger談到x86與ARM的競(jìng)爭(zhēng)格局時(shí)，向投資者保證:“ARM和Windows客戶端替代產(chǎn)品在PC業(yè)務(wù)中一直處于微不足道的地位”，“我們并不認(rèn)為這些產(chǎn)品在整體上有多大的潛在威脅”。不同于PatGelsinger對(duì)x86的自信篤定，不少外媒和網(wǎng)友都認(rèn)為:這還真不一定，尤其在英偉達(dá)也被曝正在開(kāi)發(fā)ARM架構(gòu)的PC芯片之后。英特爾并不是第一個(gè)賭輸?shù)木揞^。
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英特爾：Arm架構(gòu)的PC芯片不會(huì)構(gòu)成威脅 很樂(lè)意為其代工
前不久的驍龍峰會(huì)期間，高通發(fā)布了適用于Windows筆記本電腦、基于Arm架構(gòu)的新型驍龍XElite芯片。高通CEO安蒙表示其該芯片的性能是英特爾同類產(chǎn)品的2倍，他還表示未來(lái)筆記本電腦處理器將逐漸轉(zhuǎn)入Arm架構(gòu)，這也是對(duì)英特爾X86架構(gòu)壟斷地位的直接宣戰(zhàn)。但是Arm架構(gòu)市場(chǎng)份額的增長(zhǎng)主要還是靠蘋(píng)果自研M系列芯片的帶動(dòng)，從2020年的2%以下增至2022年底的10%以上，其中有90%為蘋(píng)果產(chǎn)品?
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高通將與谷歌合作開(kāi)發(fā)基于RISC-V架構(gòu)的驍龍Wear芯片
當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，高通宣布，它將與谷歌合作開(kāi)發(fā)基于RISC-V架構(gòu)的驍龍Wear芯片，這款新芯片將為“下一代WearOS解決方案”提供動(dòng)力。RISC-V是一個(gè)開(kāi)放的體系架構(gòu)，允許任何人自由地打造自定義處理器，是目前主導(dǎo)智能手機(jī)和智能手表領(lǐng)域的Arm架構(gòu)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。對(duì)于其即將推出的芯片，目標(biāo)之一是“幫助原始設(shè)備制造商在推出智能手表時(shí)縮短上市時(shí)間”。
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薦 清華芯片新突破登Science，獲評(píng)“存算一體領(lǐng)域重大進(jìn)展”！基于類腦架構(gòu)實(shí)現(xiàn)片上快速AI學(xué)習(xí)
清華最新芯片成果，登上Science!全球首顆全系統(tǒng)集成、支持高效片上學(xué)習(xí)的憶阻器存算一體芯片，正式問(wèn)世。它集合了記憶、計(jì)算和學(xué)習(xí)能力。Science編輯表示，基于憶阻器的芯片技術(shù)近期受到非常大的關(guān)注，它有望克服馮諾依曼架構(gòu)造成的算力瓶頸。
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NVIDIA下一代GPU架構(gòu)巨變！首次上馬多芯片 學(xué)習(xí)AMD/Intel
NVIDIARTX40系列、AMDRX7000系列這一代顯卡都已經(jīng)布局完畢下一代還要等差不多兩年，至少NVIDIABlackwell在路線圖上看要到2025年才會(huì)推出明年來(lái)一波Super系列？2021年就第一個(gè)曝出Blackwell這個(gè)代號(hào)的曝料高手kopite7kimi給出的最新說(shuō)法稱，Blackwell不會(huì)明顯增加GPC、TPC等計(jì)算單元的數(shù)量，CUDA核心數(shù)自然也不會(huì)大幅提升，但是會(huì)在基礎(chǔ)架構(gòu)上做出巨大的革新。GB20x系列游戲卡核心，應(yīng)該還是單芯片，這倒是和AMDNavi31/32不一樣。
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長(zhǎng)虹自研并應(yīng)用全球首顆RISC-V架構(gòu)MCU電機(jī)控制芯片：40nm工藝
正于上海舉辦的中國(guó)家電及消費(fèi)電子博覽會(huì)上，國(guó)貨品牌在核心技術(shù)上的諸多進(jìn)步，讓人印象深刻。長(zhǎng)虹電器股份有限公司企業(yè)策劃部部長(zhǎng)、長(zhǎng)虹集團(tuán)新聞發(fā)言人饒彬彬在媒體交流中介紹稱，長(zhǎng)虹自研且擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的全球首顆基于RISC-V架構(gòu)40nm-eFlash工藝的MCU電機(jī)控制芯片，目前已在冰箱、空調(diào)等家電產(chǎn)品裝機(jī)應(yīng)用，未來(lái)繼續(xù)向家電、能源管理、汽車電子等領(lǐng)域拓展。長(zhǎng)虹華意從三十年多前冰箱壓縮機(jī)關(guān)鍵技術(shù)受制于海外，到經(jīng)過(guò)十多年努力，拿下西門(mén)子的訂單并逐漸成為行業(yè)的定義者。
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Arm 架構(gòu)芯片累計(jì)出貨量超 2500 億片 公司 CEO：今年完成上市
?Arm 公司財(cái)報(bào)顯示，第三季度合作伙伴采用 Arm 架構(gòu)芯片的出貨量達(dá)到80億片，創(chuàng)單季新高，累計(jì)出貨量正式跨過(guò)2500億片的新里程碑。Arm 強(qiáng)調(diào)，第三季度合作伙伴芯片出貨量締造歷史新高，主要原因是 Arm 多元化的市場(chǎng)發(fā)展持續(xù)驅(qū)動(dòng)權(quán)利金與授權(quán)費(fèi)營(yíng)收的強(qiáng)勁成長(zhǎng)。
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英特爾拆分圖形芯片部門(mén) 蘋(píng)果前高管擔(dān)任首席架構(gòu)師
?「獨(dú)立顯卡和加速計(jì)算是英特爾的關(guān)鍵增長(zhǎng)引擎，」英特爾在聲明中稱，「我們正在改進(jìn)我們的結(jié)構(gòu)，以加速和擴(kuò)大他們的影響，并通過(guò)向客戶發(fā)出統(tǒng)一的聲音推動(dòng)進(jìn)入市場(chǎng)的戰(zhàn)略?！褂⑻貭柗Q，消費(fèi)者圖形部門(mén)將與英特爾的客戶計(jì)算部門(mén)合并，生產(chǎn)個(gè)人電腦芯片;加速計(jì)算團(tuán)隊(duì)將加入數(shù)據(jù)中心和人工智能業(yè)務(wù)部門(mén)。
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英特爾拆分圖形芯片部門(mén) 任命前蘋(píng)果高管為首席架構(gòu)師
鳳凰網(wǎng)科技訊北京時(shí)間12月22日消息，英特爾周三宣布，公司將把圖形芯片部門(mén)一分為二，以更好地與對(duì)手英偉達(dá)公司、AMD競(jìng)爭(zhēng)。消費(fèi)者圖形部門(mén)將與英特爾的客戶計(jì)算部門(mén)合并，后者為個(gè)人電腦生產(chǎn)芯片；加速計(jì)算團(tuán)隊(duì)將加入其數(shù)據(jù)中心和人工智能業(yè)務(wù)部門(mén)。他試圖重振英特爾在制造技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，并努力打入圖形和外包制造等新市場(chǎng)。
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聯(lián)發(fā)科天璣9200旗艦芯片曝光，11月發(fā)布，新一代ARM架構(gòu)
10月18日消息新一代聯(lián)發(fā)科天璣旗艦的爆料來(lái)了，命名為天璣9200，采用Cortex-X3大核CPU，GPU是最新的G715，性能提升基本可以保證，11月發(fā)布...從臺(tái)積電和三星的工藝排期來(lái)看，天璣9200芯片可能仍舊是4nm制程下的產(chǎn)品，那么在整體工藝不變的情況下，下一代安卓旗艦會(huì)不會(huì)燙手，基本取決于Cortex-X3大核能不能扛得住...終端方面，不出意外的話，首發(fā)天璣9200芯片的應(yīng)該是OV系...
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Arm 架構(gòu)失寵 藍(lán)牙芯片廠商 Nordic 籌組 RISC-V 內(nèi)核研發(fā)團(tuán)隊(duì)
就在根據(jù)外媒歐洲行業(yè)媒體eeNews的報(bào)道，在藍(lán)牙芯片領(lǐng)域知名廠商N(yùn)ordic旗下的IPD（IP設(shè)計(jì)）部門(mén)就在日前正式啟動(dòng)組建RISC-V架構(gòu)內(nèi)核設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，從而為公司芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)開(kāi)源架構(gòu)微控制器內(nèi)核...而根據(jù)其Nordic公司無(wú)線SoC產(chǎn)品中目前主要采用Arm架構(gòu)內(nèi)核，而且其總出貨量已經(jīng)超過(guò)了10億顆以上，現(xiàn)在其建立RISC-V架構(gòu)內(nèi)核設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，也標(biāo)志著Nordic后續(xù)將會(huì)以RISC-V架構(gòu)來(lái)拓展相關(guān)產(chǎn)品布局...
