高通技術(shù)
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12-20
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全新一代驍龍8移動(dòng)平臺實(shí)測有多強(qiáng)？高通技術(shù)積累不來虛的
不久前，高通發(fā)布了全新一代驍龍 8 移動(dòng)平臺，采用了 4 納米工藝，配備了新一代ARM Cortex-X2、A710、A510 CPU核心架構(gòu)，以及新一代Adreno GPU圖形單元，有著20%的性能提升，吸引了眾多業(yè)內(nèi)外人士的關(guān)注。在這樣的情況下，全新一代驍龍 8 移動(dòng)平臺最近的工程機(jī)實(shí)測結(jié)果在最近曝光，在安兔兔上獲得了超過百萬的高分，實(shí)力可謂是相當(dāng)驚人。在性能提升的基礎(chǔ)上，全新一代驍龍 8 移動(dòng)平臺的功耗也得到了降低，實(shí)測的溫度就很好說明了問
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非常小眾的5G產(chǎn)品，驍龍Insiders手機(jī)，以直觀方式展示高通技術(shù)
最近，由高通和華碩聯(lián)手帶來一款名為驍龍Insiders的智能手機(jī)，這款手機(jī)搭載的是驍龍 888 旗艦芯片，我們都知道驍龍 888 作為安卓體系上半年的爆款芯片，受眾面十分之廣，上市以來半年時(shí)間終端產(chǎn)品就超 130 款。驍龍Insiders作為其中之一，顯得非常與眾不同。為什么這么說呢？因?yàn)轵旪圛nsiders手機(jī)從最初設(shè)計(jì)理念，到最終產(chǎn)品上市，全然是為了“技術(shù)發(fā)燒”而生的，其身上的消費(fèi)品屬性倒顯得可有可無。一方面今年 6 月，高通搭建了線
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驍龍Insiders手機(jī)高定價(jià)屏蔽市場競爭，向粉絲打包展示高通技術(shù)
現(xiàn)在這個(gè)世界，誰還沒有幾個(gè)粉絲呢。明星圈有明星粉，手機(jī)圈有手機(jī)粉，來自于芯片圈的高通驍龍也有自己大批的追“芯”粉。截至目前，高通驍龍社區(qū)已經(jīng)累積了 160 萬的粉絲群體，為回饋粉絲，近日高通帶來一款專屬的限量周邊產(chǎn)品，那就是高通驍龍Insiders手機(jī)。這款將高通驍龍 888 幾乎所有特性都囊括于一身的驍龍Insiders手機(jī)，是由華碩公司打造。沿襲了華碩ROG Phone 5 的設(shè)計(jì)外觀，從表面上看，似乎這款手機(jī)并沒有什么出彩的地方
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2021高通技術(shù)與合作峰會(huì)召開 與合作伙伴共同展示5G創(chuàng)新
鳳凰網(wǎng)科技訊（作者/閻爍）5月21日，2021高通技術(shù)與合作峰會(huì)在北京水立方舉行，在峰會(huì)上，包括手機(jī)廠商、汽車廠商、智慧服務(wù)提供商等合作伙伴紛紛上臺，分享與高通合作在5G方面取得的創(chuàng)新成果。高通中國區(qū)董事長孟檏率先登場帶來致辭，并表示：“無線通信行業(yè)正在迎來有史以來最大的發(fā)展機(jī)遇。我們希望攜手合作伙伴一起，踏上擁抱5G創(chuàng)新時(shí)代的旅程?！蓖瑫r(shí)他還講到，自5G商用至今，高通和合作伙伴一起參與并見證了在中國的規(guī)模化部
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驍龍865移動(dòng)平臺參數(shù)曝光 高通技術(shù)峰會(huì)12月初舉行
近日，微博博主@數(shù)碼閑聊站 曝光了驍龍865移動(dòng)平臺的配置參數(shù)。曝光的參數(shù)顯示，驍龍865移動(dòng)平臺將采用1+3+4的架構(gòu)設(shè)計(jì)。其中1+3都是大核核心，采用全新定制版的A77核心，分為1個(gè)高頻和3個(gè)低頻，1個(gè)高頻核心的頻率為2.84GHz，3個(gè)低頻核心的頻率為2.42GHz。小核依舊采用A55核心，頻率都為1.8GHz。
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高通驍龍865移動(dòng)平臺參數(shù)曝光，高通技術(shù)峰會(huì)12月初舉行
11月12日據(jù)手機(jī)中國消息，近日微博博主@數(shù)碼閑聊站 曝光了驍龍 865 移動(dòng)平臺的配置參數(shù)。曝光參數(shù)顯示，驍龍865移動(dòng)平臺將采用1+3+4的架構(gòu)設(shè)計(jì)。其中1+3都是大核核心，采用全新定制版的A77 核心，分為 1 個(gè)高頻和 3 個(gè)低頻， 1 個(gè)高頻核心的頻率為2.84GHz， 3 個(gè)低頻核心的頻率為2.42GHz。小核依舊采用A55 核心，頻率都為1.8GHz。GPU則是搭載Adreno 650，頻率為587MHz。
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蘋果公開稱高通技術(shù)一文不值 內(nèi)部稱“最?！?
蘋果的硬件高管用“最佳”這樣的詞來形容高通的技術(shù)，而蘋果的另一份備忘錄稱高通擁有“獨(dú)特的專利份額”和“大量資產(chǎn)”。
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高通公司技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)副總裁李儼：以標(biāo)準(zhǔn)國際合作推動(dòng)智能制造技術(shù)創(chuàng)新
11 月 5 日，在中國國際進(jìn)口博覽會(huì)（以下簡稱“進(jìn)博會(huì)”）首日，第七屆虹橋國際經(jīng)濟(jì)論壇“加強(qiáng)標(biāo)準(zhǔn)國際合作 共謀制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展”分論壇在上海國家會(huì)展中心舉辦。論壇由商務(wù)部、國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)主辦，上海市市場監(jiān)督管理局、機(jī)械工業(yè)儀器儀表綜合技術(shù)經(jīng)濟(jì)研究所、中國機(jī)械總院標(biāo)準(zhǔn)化研究院承辦。在專題討論環(huán)節(jié)，包括高通技術(shù)公司技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)副總裁李儼在內(nèi)?
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高通侯明娟：芯之所向皆精彩，驍龍技術(shù)賦能數(shù)字娛樂創(chuàng)新體驗(yàn)
7月25日，2024CDEC中國國際數(shù)字娛樂產(chǎn)業(yè)大會(huì)在上海舉辦，聚焦產(chǎn)業(yè)發(fā)展前沿領(lǐng)域，探討數(shù)字娛樂產(chǎn)業(yè)在新發(fā)展理念、功能、內(nèi)容上新的趨勢和發(fā)展。高通公司全球副總裁侯明娟出席主題為“科技前瞻——起點(diǎn)與拐點(diǎn)”的大會(huì)高峰論壇，并發(fā)表題為“創(chuàng)新移動(dòng)技術(shù)賦能:數(shù)字娛樂體驗(yàn)迎來新拐點(diǎn)”的主題演講。館內(nèi)云集產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作伙伴、各大智能手機(jī)廠商，以及先進(jìn)的汽車產(chǎn)品。
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高通公司亮相2024世界人工智能大會(huì)，以終端側(cè)技術(shù)創(chuàng)新與合作引領(lǐng)人工智能新未來
7月4日，2024世界人工智能大會(huì)暨人工智能全球治理高級別會(huì)議正式開幕。高通公司中國區(qū)董事長孟樸出席大會(huì)首日全體會(huì)議產(chǎn)業(yè)發(fā)展主論壇并發(fā)表主題演講。我們的目標(biāo)是通過與全球合作伙伴緊密協(xié)作，讓智能計(jì)算無處不在。
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AI、WiFi 7、5G齊發(fā)力，MWC 2024高通新技術(shù)看點(diǎn)匯總
2024年2月26日到29日，世界移動(dòng)通信大會(huì)在西班牙巴塞羅那正式開幕。MWC是全球最具影響力的科技盛會(huì)，每一年都會(huì)吸引到世界各地的大批科技企業(yè)參與其中，共同推動(dòng)移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展和創(chuàng)新。高通基礎(chǔ)設(shè)施處理器不僅能夠與支持分布式單元的高通RAN平臺配合使用支持標(biāo)準(zhǔn)化接口，能夠與其他廠商的設(shè)備協(xié)同工作，以推動(dòng)下一代OpenRAN的發(fā)展。
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上傳速率可達(dá)273Mbps！小米與高通等聯(lián)合測試5G新上行技術(shù)
小米與高通、沃達(dá)豐在歐洲共同測試了最新的5G上行技術(shù)，峰值上傳速度達(dá)到了273Mbps。在聯(lián)合聲明中三家公司表示，此舉涉及將沃達(dá)豐的獨(dú)立組網(wǎng)5G與高通最新的驍龍8Gen3芯片，和小米的下一代旗艦智能手機(jī)相結(jié)合，據(jù)稱是歐洲首個(gè)此類測試。這一提升是通過使用帶有Tx交換的上行載波聚合技術(shù)實(shí)現(xiàn)的，該技術(shù)融合了小米智能手機(jī)和移動(dòng)天線支持的多個(gè)傳輸通道。
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高通推出Snapdragon Seamless技術(shù)，支持用戶的不同終端以統(tǒng)一的整體工作
·SnapdragonSeamless是一個(gè)跨平臺技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)多臺終端跨多個(gè)操作系統(tǒng)無縫連接，共享外設(shè)和數(shù)據(jù)?！ぐㄎ④?、Android、小米、華碩、榮耀、聯(lián)想和OPPO在內(nèi)的公司正與高通合作，打造SnapdragonSeamless賦能的多終端體驗(yàn)，該技術(shù)最早將于今年在全球范圍發(fā)布的終端平臺上落地。包括微軟、Android、Xiaomi、華碩、榮耀、聯(lián)想和OPPO在內(nèi)的公司正與高通技術(shù)公司合作，利用SnapdragonSeamless賦能多終端體驗(yàn)，該技術(shù)最早將于今年在全球范圍發(fā)布的終端平臺上落地。
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高通推出SnapdragonSeamless技術(shù)，支持用戶的不同終端以統(tǒng)一的整體工作
在驍龍峰會(huì)上，高通技術(shù)公司推出跨平臺技術(shù)SnapdragonSeamless，讓使用Android、Windows和其他操作系統(tǒng)的驍龍終端發(fā)現(xiàn)彼此，并能像使用統(tǒng)一的整合系統(tǒng)般工作以共享信息。德勤《2023年網(wǎng)聯(lián)消費(fèi)者調(diào)查》報(bào)告顯示，每個(gè)美國家庭目前平均擁有21臺數(shù)字化終端，但不同終端之間，尤其是不同制造商的終端之間信息傳輸通常并不順暢。包括微軟、Android、Xiaomi、華碩、榮耀、聯(lián)想和OPPO在內(nèi)的公司正與高通技術(shù)公司合作，利用SnapdragonSeamless賦能多終端體驗(yàn)，該技術(shù)最早將于今年在全球范圍發(fā)布的終端平臺上落地。
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高通推出Snapdragon Seamless跨平臺技術(shù)：跨多個(gè)操作系統(tǒng)無縫連接
在驍龍峰會(huì)期間，高通宣布推出SnapdragonSeamless技術(shù)，支持用戶的不同終端以統(tǒng)一的整體工作。SnapdragonSeamless是一個(gè)跨平臺技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)多臺終端跨多個(gè)操作系統(tǒng)無縫連接，共享外設(shè)和數(shù)據(jù)。憑借SnapdragonSeamless，終端制造商和操作系統(tǒng)合作伙伴可以面向消費(fèi)者增強(qiáng)并擴(kuò)展其提供的多終端體驗(yàn)，例如：-鼠標(biāo)和鍵盤可在PC、手機(jī)和平板電腦上無縫使用-文件和窗口可在不同類型的終端間拖放-耳塞可根據(jù)音源的優(yōu)先級進(jìn)行智能切換-XR可為智能手機(jī)提供擴(kuò)展功能高通技術(shù)公司副總裁兼可穿戴設(shè)備與混合信號解決方案業(yè)務(wù)總經(jīng)理DinoBekis表示：SnapdragonSeamless打破了終端和操作系統(tǒng)之間的壁壘，是真正秉承用戶至上理念的跨終端解決方案。
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百度希壤與高通達(dá)成戰(zhàn)略合作 涉及XR技術(shù)、生成式AI、數(shù)字人等領(lǐng)域
北京百度網(wǎng)訊科技有限公司與高通無線通信技術(shù)有限公司在北京簽署非約束性戰(zhàn)略合作諒解備忘錄，將在XR領(lǐng)域展開全面戰(zhàn)略合作。通過此次戰(zhàn)略合作的宣布，雙方期望在未來開展深度的技術(shù)、市場與生態(tài)合作，其中包括雙方將在XR技術(shù)、生成式AI、數(shù)字人、產(chǎn)業(yè)上下游協(xié)同等方面，圍繞元宇宙生態(tài)行業(yè)應(yīng)用共同打造新一代元宇宙基礎(chǔ)設(shè)施平臺。百度希壤將通過集成SnapdragonSpaces?XR開發(fā)者平臺及其支持的創(chuàng)新XR技術(shù)，利用自身虛擬空間、云與AI技術(shù)與平臺優(yōu)勢，和高通中國共同探索文旅、教育、體育等行業(yè)更廣泛的應(yīng)用與商業(yè)解決方案。
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N1 Life完成千萬美元融資，斯坦福突破性多肽和納米技術(shù)引領(lǐng)新藥開發(fā)進(jìn)入高速高通量時(shí)代
藥物遞送是整個(gè)藥物研發(fā)過程中決定成敗的最重要環(huán)節(jié)之一，然人體內(nèi)復(fù)雜的組織和生物屏障都有可能阻礙藥物在人體中成藥。潛藏著一個(gè)能夠+“四兩撥千斤”的方法：實(shí)現(xiàn)組織靶向、克服生物屏障，通過創(chuàng)新技術(shù)找到最+優(yōu)路徑，幫助藥物分子在人體中穿越迷霧。隨著N1+Life優(yōu)+秀的技術(shù)落地，其技術(shù)平臺有望在未來藥物開發(fā)中起到舉足輕重的作用，為各類藥物的成藥和升級提供技術(shù)驅(qū)動(dòng)力，加速藥物開發(fā)，讓這些與人類健康息息相關(guān)的藥物更快地進(jìn)入市場、提升藥效。
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前瞻聚焦MWC 2023大會(huì)技術(shù)亮點(diǎn)，高通/微美全息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新引領(lǐng)5G繁榮
2 月 27 日至 3 月 2 日，由GSMA主辦的MWC 2023在西班牙巴塞羅那如期舉行。這是新冠疫情后首 次大規(guī)模全球移動(dòng)生態(tài)匯聚巴塞羅那，并向全球展示通信產(chǎn)業(yè)的風(fēng)向。共同推動(dòng)5G融入千行百業(yè)在新起點(diǎn) “ 揚(yáng)帆 ” 遠(yuǎn)航，讓5G真正改變社會(huì)，一起奔赴數(shù)字經(jīng)濟(jì)的星辰大海。
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高通持續(xù)引領(lǐng)5G先進(jìn)技術(shù) 賦能中國合作伙伴實(shí)現(xiàn)差異化優(yōu)勢
高通聯(lián)合全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)解決方案供應(yīng)商上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司，在2022 MWC拉斯維加斯移遠(yuǎn)通信的展臺展示了PC/筆記本電腦行業(yè)首 款支持Wi-Fi和5G蜂窩鏈路聚合的5G蜂窩模組，該特性在Wi-Fi連接較弱的場景下可顯著提高數(shù)據(jù)傳輸速率...多年來，高通技術(shù)公司一直在管理一項(xiàng)技術(shù)增值服務(wù)（TechVAS）項(xiàng)目，該項(xiàng)目由高通公司通過其高通技術(shù)許可業(yè)務(wù)（QTL）部門提供支持，旨在推動(dòng)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展，助力行業(yè)開發(fā)和部署先進(jìn)、通常也是最復(fù)雜的技術(shù)，從而成為其全球領(lǐng)先發(fā)明的補(bǔ)充......
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高通這項(xiàng)技術(shù)正推動(dòng)革新手機(jī)、汽車等所有終端體驗(yàn)
在不同的終端上部署同樣的產(chǎn)品、功能，是否需要多次開發(fā)?隨著2022 年 6 月高通 AI Stack 的正式發(fā)布，這一痛點(diǎn)有望得到徹底解決...高通 AI 軟件?？梢灾С种T多的 SDK，比如面向汽車 ADAS 解決方案的 Snapdragon Ride SDK，面向物聯(lián)網(wǎng)的高通智能多媒體 SDK，以及近期發(fā)布的 Snapdragon Spaces XR 開發(fā)者平臺...AI Stack發(fā)布，高通還是手機(jī)芯片公司嗎?...這種固有認(rèn)知一方面來自高通在手機(jī)芯片領(lǐng)域的支配地位，同時(shí)也是大眾的理解偏差......
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高通徐晧：合作推動(dòng)5G Advanced技術(shù)發(fā)展演進(jìn) 共創(chuàng)萬物智能互聯(lián)未來
高通公司中國區(qū)研發(fā)負(fù)責(zé)人徐晧博士出席論壇，并發(fā)表了題為《持續(xù)推動(dòng)5G Advanced發(fā)展 為未來技術(shù)演進(jìn)打造基礎(chǔ)》的演講，分享了5G極致的技術(shù)特性在各類實(shí)際應(yīng)用場景中展現(xiàn)的能力，和推動(dòng)5G Advanced技術(shù)向6G演進(jìn)的主要研究方向和著力點(diǎn)...而AI也正是基于5G的這些特點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)了突飛猛進(jìn)的發(fā)展，具體原因包括：第一，海量的數(shù)據(jù)，這與無線物聯(lián)網(wǎng)有很大的關(guān)系，因?yàn)閷?shí)現(xiàn)萬物互聯(lián)，以及人與人互聯(lián)之后產(chǎn)生了大量的數(shù)據(jù)；第二，終端算力的增強(qiáng)，由于無線通信不斷發(fā)展，終端側(cè)計(jì)算能力逐漸增強(qiáng)，使終端AI成為可能......
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為了中端市場 高通將驍龍8+技術(shù)下放打造全新驍龍7
今天，數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站爆料，高通全新驍龍7系芯片將采用臺積電的4nm工藝打造。他還指出，新驍龍7系可以看做是驍龍8+ Lite，也就是說性能上會(huì)有明顯提升，在AI方面也會(huì)有不小幅度的提升。目前在售的驍龍8+是在驍龍8 Gen 1基礎(chǔ)上優(yōu)化而得，并從三星的4nm工藝轉(zhuǎn)移到了臺積電的4nm工藝，目前口碑還不錯(cuò)。它采用1×Cortex X2超大核、3×Cortex A710大核和4×Cortex A510小核組成，CPU主頻達(dá)到了3.2GHz。如果新驍龍7以它為基礎(chǔ)的話，新驍龍7系可能會(huì)采用同樣的三叢集架構(gòu)設(shè)計(jì)，有超大核、大核和小核。目前商用的驍龍7采用的是三星4nm工藝，?
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高通三星專利許可協(xié)議延長至2030年 包括3G4G5G及6G技術(shù)
據(jù)國外媒體報(bào)道，在發(fā)布2022財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)的同一天，高通公司也在官網(wǎng)宣布，他們同三星的專利許可協(xié)議，延長到了2030年...高通加強(qiáng)與三星電子的合作，主要體現(xiàn)在兩個(gè)方面，首先是專利許可協(xié)議，兩家公司已同意將3G、4G、5G及未來將推出的6G移動(dòng)技術(shù)專利許可協(xié)議，延長到2030年年底...高通在官網(wǎng)上就表示，旗下的高通技術(shù)公司同三星電子也已同意擴(kuò)大合作，為三星未來推出的智能手機(jī)、PC、平板電腦等高端產(chǎn)品，供應(yīng)驍龍系列產(chǎn)品......
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驍龍8 Gen 2有望11月亮相 高通定于11月14至17日召開驍龍技術(shù)峰會(huì)
據(jù)國外媒體報(bào)道，高通已經(jīng)在官網(wǎng)上公布下一屆驍龍科技峰會(huì)將于11月14日至11月17日舉行...去年的驍龍科技峰會(huì)在11月30日至12月1日期間舉行...驍龍8 Gen 1芯片是2020年發(fā)布的驍龍888芯片的繼任者，是第一款采用高通新命名方案的芯片，高通此前用三位數(shù)編號系統(tǒng)命名新款芯片...
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高通將于11月14日舉行驍龍技術(shù)峰會(huì) 驍龍8 Gen2或發(fā)布
驍龍峰會(huì)（Snapdragon Summit）是一個(gè)年度會(huì)議，高通在會(huì)上展示其一直在研究的最新技術(shù)，包括一個(gè)將為未來的Android旗艦機(jī)提供算力的芯片...從高通的歷史來看，旗艦手機(jī)SoC通常在驍龍峰會(huì)的第一天發(fā)布，這意味著驍龍8代Gen2可能會(huì)在11月14日亮相...
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高通宣布下一場技術(shù)會(huì)議日期 透露了驍龍8代Gen 2的潛在發(fā)布時(shí)間
如果你想知道正式發(fā)布的確切時(shí)間，該芯片制造商可能已經(jīng)留下了一個(gè)明顯的線索：可能比去年的驍龍8代Gen 1早兩個(gè)星期發(fā)布...這次，驍龍8代Gen 2預(yù)計(jì)將出現(xiàn)在2023年的高端手機(jī)中，根據(jù)這家圣地亞哥芯片制造商的活動(dòng)頁面，驍龍峰會(huì)將于11月14-17日舉行...從高通的歷史來看，旗艦手機(jī)SoC通常在驍龍峰會(huì)的第一天發(fā)布，這意味著驍龍8代Gen 2可能會(huì)在11月14日亮相...
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驍龍8 Gen2有望11月亮相！高通將于11月14日舉行驍龍技術(shù)峰會(huì)
高通發(fā)布了一則大型活動(dòng)公告，展示了其未來一年間各大活動(dòng)的時(shí)間和周期安排...其中顯示，高通將于11月14日至17日舉行驍龍峰會(huì)，該活動(dòng)往往會(huì)伴隨著新品發(fā)布，高通下一代SM8550 (或命名為驍龍8 Gen2）大概率將在此次活動(dòng)中登場...
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高通MWC 2022期間宣布和字節(jié)跳動(dòng)合作開發(fā)XR技術(shù)
高通在MWC2022期間宣布和字節(jié)跳動(dòng)合作，雙方將就硬件設(shè)備、軟件平臺和開發(fā)者工具開發(fā)方面進(jìn)行合作...高通總裁兼 CEO Cristiano Amon透露，字節(jié)跳動(dòng)旗下 Pico 未來的 XR 產(chǎn)品將搭載高通的開發(fā)平臺驍龍 Spaces XR...
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高通宣布和法拉利達(dá)成戰(zhàn)略技術(shù)合作 利用驍龍數(shù)字底盤帶來最新汽車技術(shù)
高通技術(shù)公司將成為法拉利即將推出的法拉利跑車的系統(tǒng)解決方案提供商，以及法拉利一級方程式車隊(duì)和法拉利電競隊(duì)伍的高級合作伙伴...法拉利將攜手高通技術(shù)公司，利用驍龍?數(shù)字底盤（Snapdragon? Digital Chassis? ）為法拉利跑車帶來最新汽車技術(shù)...
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高通推出 iSIM 技術(shù)：將 SIM 卡功能整合進(jìn)手機(jī)處理器中
采用 iSIM 新技術(shù)的智能手機(jī)將允許 SIM 卡的功能合并到設(shè)備的主處理器中...相比當(dāng)前 eSIM 采用的下載到手機(jī)來提供數(shù)據(jù)和網(wǎng)絡(luò)服務(wù)的方式，iSIM 符合 GSMA 規(guī)范，完全集成在手機(jī)處理器中，從而可以實(shí)現(xiàn)更高的系統(tǒng)集成度、性能更好，且不需要有專門的 SIM 數(shù)據(jù)處理芯片...高通表示，這一突破將實(shí)現(xiàn)「該技術(shù)的商業(yè)化，可以在許多使用 iSIM 連接到移動(dòng)服務(wù)的新設(shè)備中推出...
