在移動應用處理器（AP）市場上，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)連續(xù)三個季度超過高通。而聯(lián)發(fā)科取得成功的關(guān)鍵在于針對 5G 和 LTE 類別的中端手機。據(jù)悉，高通將會在中端市場發(fā)力，將推出驍龍 600 系列重新奪回市場。高通公司在驍龍 6 系列和驍龍 7 系列下的一些芯片一直有一個“G”變體。這些是經(jīng)過輕微調(diào)整的處理器，增加了一些功能或時鐘周期，旨在滿足更多資源需求的游戲。然而，手機游戲的要求變得更高，游戲玩家的品味也提高了。據(jù)悉高通即將推?...

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