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知名數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 曝光了榮耀70 Pro的官方渲染圖,從圖中可以看出榮耀70 Pro將會沿用前代的四曲面屏幕,有著極高的屏占比...榮耀70 Pro將會搭載聯(lián)發(fā)科天璣8000處理器,基于臺積電5nm制程,由4個2.75GHz的Cortex-A78大核與4個2.0GHz的Cortex-A55小核組成的八核架構(gòu),GPU則集成700MHz的六核Mali-G610,其綜合性能將超越驍龍870直追驍龍888......
隨著高通驍龍875的曝光,即將搭載這款芯片的手機也是消費者好奇的,比如小米11。11月13日,這款手機部分外觀信息在網(wǎng)上曝光,小米11大概率會繼續(xù)采用打孔屏設(shè)計,而且還有望搭載一塊四曲面屏幕。
【TechWeb】2月9日,據(jù)外媒報道,小米的一項外觀設(shè)計專利在WIPO(世界知識產(chǎn)權(quán)局)的全球設(shè)計數(shù)據(jù)庫中發(fā)布。該專利展示了一款四曲面智能手機,背面配有雙攝像頭。
榮耀Magic或配華為超級快充電池,五分鐘可充48%的電量,并支持十小時通話,傳聞售價或在5K以上。
今天晚上,vivo在北京水立方發(fā)布了X9系列手機,產(chǎn)品介紹結(jié)束之后并沒有急于結(jié)束而是公布了全新一代旗艦手機Xplay6。這款手機延續(xù)了Xplay5的曲面屏幕設(shè)計,不過加入了很多創(chuàng)新的內(nèi)容。