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NVIDIABlackwellGPU系列產品無疑是AI市場上的頭號寵兒,甚至未來半年的產能都賣光了,NVIDIA對于產業(yè)鏈的供應也十分饑渴,比如臺積電CoWoS封裝,比如HBM內存芯片。SK海力士董事長崔泰源就透露,他們原計劃2025年下半年向客戶供貨下一代HBM4芯片,但是黃仁勛明確要求,必須加快速度,提前6個月交貨。不過在Rubin之前會有一代升級版的BlackwellUltraB300系列是搭配HBM3E。
HBM4內存帶來的升級之一,就是采用了2048位接口,從實現(xiàn)更高的帶寬,這也是HBM4內存最大的變化,不過唯一的問題就是成本較高,與消費者無緣,但也可以說是HPC、AI領域的專屬。據(jù)韓國《每日經(jīng)濟新聞》報道,臺積電和SK海力士已成立所謂的AI半導體聯(lián)盟。HBM類產品前后經(jīng)過了HBM、HBM2、HBM2E、HBM3、HBM3E的開發(fā),其中HBM3E是HBM3的擴展版本HBM4將是第六代產品。
三星電子周三發(fā)布的初步財報顯示,第三季度營業(yè)利潤同比下降77.9%,原因是全球芯片供應持續(xù)過剩的影響導致其芯片業(yè)務出現(xiàn)虧損。該公司將于本月晚些時候發(fā)布第三季度正式財報?!肝覀冮_創(chuàng)了AI內存芯片市場,大規(guī)模生產了第二到第四代HBM產品。