據(jù)爆料，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦平臺天璣9300最快會在今年10月份登場。這顆芯片采用臺積電N4P制程工藝，首次啟用全大核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，8個核心中有4個是CortexX4超大核，加上4個CortexA720大核。LPDDR5T兼具了高速度和低功耗的特性，在JEDEC設(shè)定的1.01V至1.12V超低電壓范圍內(nèi)運(yùn)行，集成了HKMG工藝，以此實(shí)現(xiàn)最佳的效能。...

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