CPU核心數(shù)量大戰(zhàn)
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想過(guò)嗎？為啥手機(jī)CPU核心數(shù)都是雙數(shù)
“手機(jī)處理器由最初的單核處理器發(fā)展成如今的雙核、四核、六核、八核甚至十核...那么請(qǐng)問(wèn)為什么沒(méi)有三、五、七、九核處理器呢？”
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為啥手機(jī)CPU核心數(shù)提升比計(jì)算機(jī)快？
智能手機(jī)發(fā)展太快了，尤其是移動(dòng)處理器上，今年年底聯(lián)發(fā)科的10核處理器就要跟大家見(jiàn)面。
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紅魔9Pro首發(fā)萬(wàn)級(jí)冰階VC 官方稱(chēng)CPU核心降溫可高達(dá)25℃
紅魔9Pro系列手機(jī)將于11月23日14點(diǎn)正式發(fā)布。這款手機(jī)采用了直板設(shè)計(jì)，徹底解決了鏡頭凸起的問(wèn)題。如果您是一名追求高性能的玩家或者需要一款可靠的游戲手機(jī)來(lái)應(yīng)對(duì)各種挑戰(zhàn)，那么紅魔9Pro系列絕對(duì)值得您的考慮。
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與蘋(píng)果和高通競(jìng)爭(zhēng)！曝三星組建了一個(gè)團(tuán)隊(duì)來(lái)開(kāi)發(fā)定制的CPU核心
三星Exynos2200處理器的失敗最終迫使其重新思考智能手機(jī)芯片策略。根據(jù)一份新報(bào)告，這家韓國(guó)巨頭已經(jīng)組建了一個(gè)才華橫溢的團(tuán)隊(duì)來(lái)開(kāi)發(fā)定制CPU核心。在這些年里，它也可能與AMD合作改進(jìn)GPU方面的問(wèn)題。
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Gigabyte發(fā)布MP72-HB0雙路主板 支持256個(gè)ARM CPU核心
與此該公司還推出了 G242-P35 和 G242-P36 服務(wù)器...至于 G242-P35 和 G242-P36，其為該系列單路 ARM 服務(wù)器提供了對(duì) PCIe 4.0 NVMe U.2 SSD 的獨(dú)家支持...在 Ampere Altra 平臺(tái)基礎(chǔ)上，每個(gè)插槽的 CPU 都具有 128 條 PCIe 4.0 通道，但其中有四組 PCIe 4.0 x16 被用于支持 CCIX......
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華為發(fā)布新版MateBook 14輕薄本：2K觸控、3倍CPU核心
除了MateBook 16s及MateBook D16兩款16寸大屏輕薄本之外，華為今天發(fā)布了兩款14寸筆記本，其中一個(gè)是新版MateBook 14（不叫MateBook 14 2022），配備了2K觸控屏，升級(jí)了12代酷睿P系列處理，12核CPU的核心數(shù)是前代的3倍...配置方面，MateBook 14筆記本可選12代酷睿i7-1260P，12核16線(xiàn)程，可解鎖35W性能...售價(jià)方面，MateBook 14筆記本的酷睿i5版售價(jià)6099元，酷睿i7版售價(jià)6999元，5月31日正式開(kāi)賣(mài)......
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MLID分享AMD Zen 4/4C和Zen 5/6 CPU核心架構(gòu)相關(guān)爆料
盡管尚未完全得到證實(shí)，Moore's Law Is Dead 還是在最近一期視頻中分享了與 AMD 下一代 Zen 4 / 4C、Zen 5、以及 Zen 6 CPU 核心架構(gòu)有關(guān)的新傳聞...產(chǎn)品方面，預(yù)計(jì) Zen 4 家族將涵蓋如下產(chǎn)品線(xiàn)：...最后是 Zen 6 核心架構(gòu)：AMD 可能不會(huì)在 Zen 5 之后繼續(xù)使用“Zen”品牌，但其替代品或許要等到 2025 年之后......
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玩游戲需要多少CPU核心？10款大作實(shí)測(cè)：4核還能戰(zhàn)
CPU核心多少才夠用？這個(gè)事?tīng)?zhēng)議了多年了，要知道從扣肉時(shí)代有4核處理器之后，Intel在長(zhǎng)達(dá)10年時(shí)間里都在主推4核處理器，最近幾年AMD推出銳龍?zhí)幚砥髦螅瑑杉也砰_(kāi)始核戰(zhàn)”競(jìng)爭(zhēng)，現(xiàn)在桌面版處理器已經(jīng)有16核32線(xiàn)程了...簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，玩游戲超過(guò)4核8線(xiàn)程是有意義的，但是如果CPU的頻率及緩存較高，那么也不需要那么多CPU核心，4核到現(xiàn)在依然是可以用的，不至于被淘汰...如果需要穩(wěn)妥的選擇，那么8核處理器就已經(jīng)足以應(yīng)付絕大多數(shù)游戲了......
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AMD談Zen5架構(gòu)：CPU核心越多 內(nèi)存將成瓶頸
AMD的CPU路線(xiàn)圖已經(jīng)發(fā)展到了5nm Zen4這一代，今年底就會(huì)推出，CPU核心數(shù)將從沒(méi)目前最多64核提升到96核、128核，再往后的Zen5預(yù)計(jì)也是這些核心數(shù)，但性能更強(qiáng)，不過(guò)AMD高管認(rèn)為隨著CPU核心數(shù)的增加，內(nèi)存的瓶頸問(wèn)題會(huì)越來(lái)越嚴(yán)重。日前AMD 高級(jí)副總裁負(fù)責(zé)服務(wù)器部門(mén)總經(jīng)理Dan McNamara在一次金融大會(huì)上談到了AMD的新動(dòng)向，首先是供應(yīng)問(wèn)題，他認(rèn)為至少在2023年底之前，AMD在服務(wù)器領(lǐng)域都可以繼續(xù)增加產(chǎn)品交付量。其次，他還談到了Zen5架構(gòu)，這是5nm Zen4的繼任者，Dan McNamara認(rèn)為CPU核心數(shù)沒(méi)必要再增加了Zen4時(shí)代有兩種架構(gòu)，分別是zen4C及
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Intel預(yù)計(jì)今年?duì)I收753億美元：將重新聚焦CPU核心業(yè)務(wù)
據(jù)報(bào)道，芯片巨頭Intel第三季度的營(yíng)收同比下滑4%，環(huán)比下滑7.6%，他們預(yù)計(jì)第四季度營(yíng)收同比環(huán)比仍將繼續(xù)下滑。在第三財(cái)季的財(cái)報(bào)中，Intel預(yù)計(jì)他們第四季度營(yíng)收174億美元，這一預(yù)期較去年四季度
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Intel利潤(rùn)下滑一夜市值暴跌1775億：將重新聚焦CPU核心業(yè)務(wù)
對(duì)于Intel來(lái)說(shuō)，第三季度財(cái)報(bào)不及預(yù)期利潤(rùn)大降，這直接反映在股價(jià)上（收跌超10%），昨天一夜之間公司市值暴跌1775億。盈利的降低，Intel給出的說(shuō)法是，個(gè)人電腦需求由臺(tái)式機(jī)和高端商用PC轉(zhuǎn)向入
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AMD CEO蘇姿豐：Zen2是比較好的CPU核心
?在CES 2020展會(huì)上，AMD正式推出了7nm工藝的銳龍4000系列APU處理器，還有RX 5600 XT顯卡及銳龍Threadripper 3990X處理器。這些產(chǎn)品中，7nm銳龍APU尤其重要，關(guān)系到AMD在筆記本市場(chǎng)上的成敗。
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ARM將為蘋(píng)果開(kāi)發(fā)高性能CPU核心 取代筆記本X86處理器？
今年的ARM處理器普遍用上了Cortex-A76大核，明年大家就要上A77大核了，CPU性能更進(jìn)一步。據(jù)報(bào)道，ARM公司還在給蘋(píng)果未來(lái)的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)更高性能的CPU核心，將用于Macbook筆記本中。
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小米9 Pro定制XL號(hào)VC液冷模塊 CPU核心直降10.2℃
?9 月 19 日消息，小米手機(jī)官微今天又透露了小米9 Pro的一大特性：采用立體散熱系統(tǒng)，能將CPU核心溫度降低10.2℃。
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華為海思麒麟930揭秘：自主CPU核心 牛B！
今日上午，華為舉行了2015年春季麒麟芯片溝通會(huì)，揭開(kāi)了其多項(xiàng)自主設(shè)計(jì)的秘密。
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Alienware m15游戲本CUDA核心數(shù)量嚴(yán)重縮水 稱(chēng)本月修復(fù)
上周，有消息稱(chēng) Alienware 在部分 m15 游戲筆記本中使用閹割版的 GeForce RTX 3070 筆記本 GPU，CUDA 核心數(shù)量（4608）要低于標(biāo)準(zhǔn)版（5120），而重點(diǎn)是這個(gè)情況并未出現(xiàn)在宣發(fā)物料中。上周末，這個(gè)事情就像火車(chē)失控一樣瞬間點(diǎn)燃了消費(fèi)者的不滿(mǎn)情緒，Alienware 和戴爾先后發(fā)布聲明進(jìn)行了說(shuō)明。戴爾在給 Jarrods Tech 的一份聲明中，表示這種做法是屬于常規(guī)操作。戴爾表示：CUDA 核心數(shù)量可能會(huì)根據(jù) OEM 進(jìn)行調(diào)整，比如我們自己（戴?
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蘋(píng)果A16 Bionic規(guī)格改進(jìn)乏善可陳 神經(jīng)引擎與GPU核心數(shù)都與A15一樣
相較于沿用 A15 Bionic 芯片的 iPhone 14 / 14 Plus 機(jī)型，iPhone 14 Pro / Pro Max 采用的 A16 Bionic，似乎要更加吸引眼球一些...事實(shí)上，從 2020 年的 A14（iPhone 12 系列）到 2021 年的 A15（iPhone 13 系列），消費(fèi)者們就已經(jīng)留意到了蘋(píng)果移動(dòng) CPU 部分的提升有限......
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AMD將推出Zen 4 EPYC Genoa“7004”處理器 核心數(shù)超過(guò)64個(gè)
AMD最新的嵌入式處理器路線(xiàn)圖揭示了由Zen 4驅(qū)動(dòng)的EPYC Genoa7004和EPYC Embedded3004系列處理器的核心數(shù)量，由Videocardz泄露的路線(xiàn)圖證實(shí)，Zen 4預(yù)計(jì)將在2022年推出。泄露的路線(xiàn)圖證實(shí)了AMD EPYC Genoa 7004 CPU有超過(guò)64個(gè)內(nèi)核，EPYC Embedded 3004 有多達(dá)64個(gè)內(nèi)核。根據(jù)泄漏的信息，AMD的Zen 4處理器，或者至少是Zen 4驅(qū)動(dòng)的EPYC CPU將在2022年推出。根據(jù)路線(xiàn)圖上的定位，看起來(lái)我們期待著2022年中期左右的重磅發(fā)布。我們將首先?
