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我們得到的最新泄漏信息揭示了即將到來(lái)的可折疊手機(jī)的營(yíng)銷材料,以及所有其他相關(guān)信息,如技術(shù)規(guī)格和一些你在過(guò)去已經(jīng)看到的渲染圖...通過(guò)GalaxyZFold4,三星表示,你可以將這款可折疊的手機(jī)作為筆記本電腦使用,而不僅僅是一款可折疊的智能手機(jī)...如果你有興趣了解GalaxyZFold4的全部規(guī)格,你可以查看下面的規(guī)格表:...
最新消息是,趕在正式推向市場(chǎng)之前,Valve 竟然驚喜地為 Steam Deck Dock 帶來(lái)了重大升級(jí)...(來(lái)自:Steam Deck 技術(shù)規(guī)格頁(yè)面)...該擴(kuò)展塢的大小為 117×29×50.5 mm、重約 120 g,支持 DisplayPort 1.4 + HDMI 2.0 音視頻輸出和 USB-C PD 供電,另有三口 USB 3.1(Type-A)集線器...最初透露的一個(gè) USB 3.1 + 兩個(gè) USB 2.0 端口,現(xiàn)已升級(jí)至三口 USB 3.1......
?最近尼康發(fā)布了全新的Z系列旗艦機(jī)型全畫幅微單數(shù)碼相機(jī)Z9,售價(jià)35999元,2021年內(nèi)開售,很多朋友還不清楚尼康Z9的相關(guān)技術(shù)規(guī)格,下面就來(lái)為大家分享一下。
在15日,蘋果發(fā)布了全新的iPhone13系列的手機(jī),其中iPhone13 Pro得到了很多朋友的關(guān)注,一些朋友還不清楚蘋果13Pro的具體規(guī)格參數(shù)是多少,下面就來(lái)為大家分享一下。
SK 海力士剛剛公布了下一代高帶寬內(nèi)存(HBM3)的技術(shù)規(guī)格,可知其在提升傳輸速率和增大容量的同時(shí),還引入了散熱方面的最新改進(jìn)。具體說(shuō)來(lái)是,該公司的 HBM3 產(chǎn)品將提供高達(dá) 665 Gbps 的帶寬、翻倍的容量、以及下一代散熱解決方案。在官方產(chǎn)品頁(yè)上,SK 海力士還分享了一張對(duì)比圖表,以直觀地展示從 HBM2E 到 HBM3 的變化。這家 DRAM 制造商表示,HBM3 有望實(shí)現(xiàn) 5.2 Gbps 的 I/O 速率,較現(xiàn)有的 HBM2E 提升 44%,從而大幅提升整體的
蘋果在11月11日發(fā)布了最新款搭載M1芯片的MacBook Pro,相信很多人都在關(guān)注,今天就來(lái)為大家分享一下MacBook Pro的相關(guān)技術(shù)參數(shù)規(guī)格。
?7 月 15 日,JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)正式發(fā)布下一個(gè)主流內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)DDR5 SDRAM的最終規(guī)范(JESD79-5)。2007 年DRAM產(chǎn)業(yè)迎來(lái)DDR3 時(shí)代, 2012 年正式步入DDR4,而DDR5 是DDR標(biāo)準(zhǔn)的最新迭代,它再次擴(kuò)展了DDR內(nèi)存的功能,將峰值內(nèi)存速度提高了一倍,同時(shí)也大大增加了內(nèi)存容量。基于新標(biāo)準(zhǔn)的硬件預(yù)計(jì)將于 2021 年推出,先從服務(wù)器層面開始采用,之后再逐步推廣到消費(fèi)者PC和其他設(shè)備。JEDEC預(yù)計(jì),DDR5 的生命周期將和DDR4 一樣長(zhǎng),甚至更長(zhǎng)一
今天爆料人 Roland 今天放出了號(hào)稱 100% 準(zhǔn)確的一加 7 Pro 技術(shù)規(guī)格表,同時(shí)還是全系在歐洲的價(jià)格。
PS4 Pro目前已經(jīng)正式發(fā)售一個(gè)禮拜了,其在日本地區(qū)取得相當(dāng)不錯(cuò)的成績(jī)。今天為大家?guī)?lái)PS4 Pro的官方詳細(xì)問(wèn)答,從中可以全面的了解新主機(jī)各項(xiàng)功能,一起來(lái)看看吧。
比較iphone機(jī)型技術(shù)規(guī)格:iPhone5S對(duì)比iPhone5C/4S/4