12 月 25 日，以“深化行業(yè)應(yīng)用，共謀新質(zhì)未來”為主題的2024“鼎信杯”信息技術(shù)發(fā)展論壇在北京盛大舉辦，電科金倉受邀參會(huì)并攬獲“金鼎筑基獎(jiǎng)”“金鼎產(chǎn)品獎(jiǎng)”“金鼎實(shí)踐獎(jiǎng)”“ 2024 年度合作先鋒單位”四大獎(jiǎng)項(xiàng)。本次大會(huì)由中國軟件評(píng)測(cè)中心（工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心）、中關(guān)村科學(xué)城管委會(huì)主辦，北京賽迪出版?zhèn)髅接邢薰?、中關(guān)村新興科技服務(wù)業(yè)產(chǎn)...

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