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HBM2

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根據(jù)最新曝料,NVIDIA正在準備120GBHBM2e顯存版的H100計算卡,PCIe形態(tài),顯存帶寬還是高達3TB/s...GH100核心采用臺積電4nm工藝制造,集成800億個晶體管,核心面積814平方毫米,內(nèi)部集成了多達18432個CUDA核心、576個Tensor核心、60MB二級緩存,分為144個SM單元,另有12個512-bit顯存控制器,總位寬6144-bit.........

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    近日有消息稱,英偉達正在開發(fā)一款 Hopper H100 PCIe 加速卡,特點是具有高達 120GB 的 HBM2e 顯存...每組 SM 單元最多由 128 個 FP32 單元,那樣滿血版應(yīng)該是 18432 個 CUDA 核心...● 每組 SM 單元擁有 128 個 FP32 CUDA 核心,每顆 GPU 擁有 18432 個 FP32 CUDA 核心...● 每組 SM 單元擁有 128 個 FP32 CUDA 核心,每顆 GPU 擁有 16896 個 FP32 CUDA 核心......

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    @結(jié)城安穗-YuuKi_AnS 剛剛分享了英特爾至強(Xeon)可擴展 Sapphire Rapids 處理器的一組跑分數(shù)據(jù)。尷尬的是,即使封裝了 HBM2E 高帶寬緩存的高端 HPC 型號,都未能將 AMD 當前一代 Zen 3 霄龍(EPYC)Milan-X 競品掃落馬下。作為參考,測試對比的 64C / 128T 的 Milan-X 服務(wù)器 CPU,也帶有堆疊的 3D V-Cache 緩存。本次泄露的跑分,涉及兩款工程樣品 —— 分別是 52C / 104T 的至強鉑金 8472C,以及 60C / 120T 的 8490H 。除了最簡單的 CPU-Z 單 / 多核跑分,@結(jié)城安穗-YuuKi_AnS 還分享了闊內(nèi)核擴展的 V-ray 基準測試項目。然后 Toms

  • AMD發(fā)布6nm MI210計算卡:64GB HBM2e顯存、300W功耗

    MI200回歸單芯封裝,規(guī)格、性能幾乎完全就是MI250砍去一半:291億個晶體管,104組計算單元,6656個流處理器核心,416個矩陣核心,4096-bit 64GB HBM2e顯存,三條Infinity Link互連總線......

  • AMD Instinct MI210細節(jié)公布:具有104個計算單元和64GB HBM2e顯存

    AMD即將發(fā)布更多的Instinct MI200系列計算加速卡,基于其全新的Aldebaran CDNA 2GPU架構(gòu),主要用于HPC領(lǐng)域。最新公布的消息是Instinct MI210,它將采用單一的Aldebaran CDNA 2GPU計算芯片,擁有6656個內(nèi)核和64GB HBM2E內(nèi)存。通過Instinct MI250X和MI250,AMD將MCM技術(shù)帶到了數(shù)據(jù)中心和HPC領(lǐng)域。基于其新的CDNA 2架構(gòu),新的Aldebaran GPU能夠進一步緩解HPC和數(shù)據(jù)中心的工作負載,但還有更多的MI200系列顯卡即將面世,MI210就是其中?

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    在一年一度的超算大會上,高性能計算行業(yè)的許多參與者都在積極討論硬件、安裝、以及設(shè)計等方面的最新進展。期間,芯片巨頭英特爾也展示了自家的硬件,并披露了有關(guān)下一代 Aurora Exascale 超算的諸多細節(jié)。起初,Aurora 計劃采用英特爾的 10nm 至強(Xeon)融核(Phi)平臺,但隨著技術(shù)的飛速發(fā)展,后續(xù)該項目也經(jīng)歷了多次推倒重來。幾年前最終敲定的方案,為 Aurora 選用了英特爾 Sapphire Rapids 處理器,特點是配備 HBM2e 高帶?

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