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一加Ace5Pro將于12月26日登場,該機首發(fā)自研的芯片級游戲技術(shù)風(fēng)馳游戲內(nèi)核,帶來行業(yè)獨家原生級120幀,支持超重載游戲原生級120幀1080p畫質(zhì)滿血同開,是當(dāng)下唯一做到滿配游戲體驗的手機。一加中國區(qū)總裁李杰表示,有人可能會問,這個原生級120幀和外掛獨顯芯片的插幀方案有什么區(qū)別?李杰曾表示,冰川電池依舊是行業(yè)獨一檔的高性能電池,經(jīng)過多種高標(biāo)準(zhǔn)測試,任何使用場景都不用擔(dān)心。
REDMIK80Pro作為性能旗艦手機,搭載了高通驍龍8至尊版處理器,并配備了游戲獨顯D1芯片,后者在REDMIK70至尊版中首次亮相。REDMI官方近日發(fā)文詳細介紹了K80Pro中獨顯D1芯片的性能提升。K80Pro的這些性能提升,使得其在游戲體驗上達到了新的高度,為用戶提供了更加流暢和沉浸的游戲體驗。
小米公司今日宣布,即將推出的REDMIK80Pro將搭載高性能的驍龍8至尊版處理器,并配備游戲獨顯D1以及雙環(huán)路3D冰封散熱技術(shù)。這款手機還內(nèi)置了狂暴引擎4.0,根據(jù)安兔兔的測試,其綜合性能跑分達到了3194766的高分,顯示出其卓越的性能。這些特性的集合,使得REDMIK80Pro成為了一款備受期待的高性能智能手機。
王騰預(yù)告,REDMIK80Pro搭載高通驍龍8至尊版處理器,同時配備游戲獨顯芯片D1,安兔兔跑分達到了3194766,是REDMI迄今最強悍的高端旗艦。公開信息顯示,游戲獨顯芯片D1由REDMIK70至尊版首發(fā)搭載,配合天璣9300的強悍性能,做到了《大世界手游》2小時滿血并發(fā)。該機將于11月27日發(fā)布。
近日,樹莓派改裝者JeffGeerling發(fā)布了他如何成功地將樹莓派5連接到一個外部GPU,并在4K分辨率下以60FPS的速度運行《毀滅戰(zhàn)士3》的詳細步驟。這個項目需要大量的額外硬件和諸多軟件調(diào)整,Geerling使用了一個外置圖形卡外殼、OcuLink電纜、HAT模塊、ATX電源和不同的開機方法來完成GPU的物理連接和信號轉(zhuǎn)換。Geerling還嘗試了運行瀏覽器,并進行了glmark2-es2測試,在樹莓派5上的V3D獲得了約1800分,在AMDRX460上則達到了2383分。
極摩客K8PLUS迷你主機目前已經(jīng)上市,售價2199元起。新款迷你主機搭載銳龍78845HS,Zen4架構(gòu),4nm處理器工藝,8核心16線程,最高可達到5.1GHz。后置USB2.0*2,HMDI2.1,DP2.0,雙2.5G有線網(wǎng)口,Type-C,電源19V6.32A120W接口。
在追求極致游戲體驗的征途上,一臺性能卓越的PC不僅是玩家征服虛擬世界的堅實后盾,更是通往沉浸式感官體驗的鑰匙。沉浸式的游戲體驗,不僅需要PC擁有高算力和內(nèi)存,確保操作流暢無阻,更需出色的畫面呈現(xiàn),為你帶來身臨其境的震撼。詳情咨詢:華碩商城及華碩京東自營官方旗艦店。
年底一部分驍龍8Gen4新機沒有獨顯芯片,主要是由于高通GPU內(nèi)插幀技術(shù)可以取代外插幀,普及類原生超幀。驍龍8Gen4的GPU性能提升顯著,跑分數(shù)據(jù)顯示至少有35%的性能增長。首個工程機跑分顯示,其單核得分為2884,多核得分為8840。
RedmiK70至尊版今晚正式發(fā)布,搭載天璣9300與獨顯芯片D1旗艦雙芯。RedmiK70至尊版搭載天璣9300處理器,延續(xù)了4個超大核4個大核的架構(gòu)設(shè)計,CPU主頻由前代9300的3.25GHz提升到了3.4GHz,安兔兔V10跑分更是突破230萬。在《原神》1.5K120FPS滿級畫質(zhì)設(shè)置下,RedmiK70至尊版可動態(tài)調(diào)整超分插幀策略,實現(xiàn)超2小時的極限并發(fā)時長。
RedmiK70至尊版已經(jīng)官宣,將于本月正式發(fā)布,預(yù)計在20日前后。此前官方已經(jīng)宣布,該機將首發(fā)定制狂暴游戲獨顯D1芯片,搭載自研AI超級視覺引擎,支持自研動態(tài)超幀超分算法,做到了《大世界手游》2小時滿血并發(fā)。P2則在P1基礎(chǔ)上升級,不僅支持更快速的120W秒充加入了反向充電的支持。