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作為全球通信技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè),高通與中國產(chǎn)業(yè)鏈伙伴在5G領(lǐng)域通力合作,通過包括高通5G基帶芯片在內(nèi)的相關(guān)5G產(chǎn)品及高通5G解決方案,持續(xù)為消費(fèi)者帶來極致的5G體驗。高通在5G基帶芯片等5G領(lǐng)域的研發(fā)實力有目共睹,高通最新推出的驍龍888及其所搭載的高通5G基帶驍龍X60,更是憑借出色的性能表現(xiàn),持續(xù)為5G終端釋放無限潛能輸出“原動力”。高通驍龍888作為驍龍旗艦系列的新品,無論是性能還是連接都堪稱現(xiàn)階段5G手機(jī)芯片領(lǐng)域的“登峰造?
高通5G基帶驍龍X60已經(jīng)確定與旗艦平臺驍龍888集成。在經(jīng)過了3G、4G的洗禮后,全球都在積極擁抱5G,2020注定是屬于5G的一年。作為全球通信巨頭、5G行業(yè)領(lǐng)軍者的高通公司,一直都在致力于5G基帶的研發(fā),接連開發(fā)了驍龍X50、驍龍X55以及驍龍X60等三代高通5G基帶芯片,開創(chuàng)并定義了具有劃時代意義的全新5G毫米波技術(shù),并與移動生態(tài)伙伴精誠合作,積極實現(xiàn)5G技術(shù)的商業(yè)化。自高通5G基帶的第一代產(chǎn)品——驍龍X50發(fā)布以后,高通便積極與中