6月30日消息，在MWC上海開(kāi)展前一天，Qualcomm高通舉辦了以“引領(lǐng)全球5G之路”為題的Qualcomm先進(jìn)連接技術(shù)溝通會(huì)，全面展示了Qualcomm在智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)和未來(lái)5G上最新連接技術(shù)和產(chǎn)品。Qualcomm高級(jí)副總裁兼大中華區(qū)首席運(yùn)營(yíng)官羅杰夫表示，Qualcomm這些年共在研發(fā)上投入了超過(guò)400億美元的巨資，從而能夠在連接、計(jì)算以及認(rèn)知等技術(shù)領(lǐng)域不斷開(kāi)展進(jìn)一步的研發(fā)。...

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