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今年年底,榮耀預(yù)計(jì)將推出主打高性能手機(jī)90GT的迭代版本,榮耀100GT,今日有博主透露了關(guān)于該機(jī)型的設(shè)計(jì)理念。榮耀100GT新機(jī)將延續(xù)榮耀90GT的設(shè)計(jì)理念,但在此基礎(chǔ)上,榮耀100GT的背殼將采用更加大膽的跑道式線條設(shè)計(jì),呈現(xiàn)出更為炸裂的外觀效果。榮耀90GT首發(fā)的GPUTurboX超凡幀畫引擎技術(shù),預(yù)計(jì)也將會(huì)在榮耀100GT手機(jī)中得以傳承,顯著提升游戲體驗(yàn)。
快科技7月3日消息,如今很多人可能都不知道軟盤”是什么東西了,但日本政府卻一直堅(jiān)持使用,現(xiàn)在終于要徹底取消了。日本數(shù)字廳近日宣布,已廢除所有1034項(xiàng)關(guān)于軟盤使用的規(guī)定,僅保留一項(xiàng)與車輛回收相關(guān)的環(huán)境限制。據(jù)悉,此前日本政府部門有1900多項(xiàng)行政程序都會(huì)要求企業(yè)及個(gè)人用軟盤、CD、MD等存儲(chǔ)設(shè)備提交申請(qǐng)表格。但現(xiàn)在已經(jīng)很難買到軟盤了,這種軟盤文化非常
泄密者M(jìn)ajinBu透露,蘋果公司將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二推出第11代低成本iPad。第11代iPad將采用與第10代iPad相同的設(shè)計(jì)配件“將完全兼容”。蘋果可能會(huì)為第11代iPad配備A16仿生芯片組,這相對(duì)第10代iPad使用的A14仿生處理器來說是一個(gè)重大飛躍。
自iPhone12ProMax發(fā)布后,iPhone超大杯手機(jī)的屏幕便一直維持在6.69英寸。明年的iPhone16系列手機(jī)的屏幕將迎來改變,其中中不僅僅只有iPhone16Pro的屏幕尺寸會(huì)有所增加,iPhone16ProMax也將搭載更大尺寸的屏幕。在機(jī)身材料部分,該消息源表示預(yù)計(jì)iPhone16Pro和16ProMax將會(huì)沿用鈦合金金屬材料。
雖然大部分用戶都在用Switch2”稱呼任天堂暫未發(fā)布的下世代主機(jī),但官方卻從未明確新主機(jī)的形態(tài)是否會(huì)沿用Switch設(shè)計(jì)。近日,根據(jù)推特爆料人NWPlayer123的消息,在任天堂的開發(fā)者們戶網(wǎng)站,出現(xiàn)了一款代號(hào)NX2”的硬件相關(guān)的開發(fā)套件。任天堂的新主機(jī)距離玩家可能已經(jīng)不算太遠(yuǎn)。
據(jù)可靠消息源@Tech_Reve最新推文,明年年初發(fā)布的三星Galaxy+S24和Galaxy+S24兩款機(jī)型主攝將繼續(xù)采用5000萬像素的三星GN3傳感器。Galaxy+S22和Galaxy+S22已率先使用了這一傳感器今年發(fā)布的Galaxy+S23和Galaxy+S23主攝并未發(fā)生改變。對(duì)于數(shù)碼相機(jī)愛好者言,這將是一款備受期待的手機(jī)。
微軟即將改變其操作系統(tǒng)中最古老的屏幕截圖方法之一。即將到來的+Windows+11+功能更新將改變當(dāng)你按下+Print+Screen+鍵時(shí)發(fā)生的事情,這是屏幕截圖或?qū)@示器的內(nèi)容發(fā)送到剪貼板。此更改不會(huì)影響相關(guān)的快捷方式,例如+Alt+++Print+Screen,它可以讓你截取當(dāng)前應(yīng)用程序的屏幕截圖并將其復(fù)制到剪貼板。
今天早些時(shí)候,快科技報(bào)道了諾基亞成立60年后首次更換Logo的消息。官方放出了此次新Logo的更多相關(guān)消息。由于重置階段現(xiàn)在已經(jīng)完成,Lundmark說第二階段正在開始。
ivo推出了旗下新一代X90系列新機(jī),成為全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣9200處理器的旗艦機(jī)型。近?,vivo X90系列現(xiàn)身Google Play Console,有望將于近期推出國際版,并帶來該機(jī)更多的參數(shù)信息。vivo X905G 國際版將擁有微風(fēng)藍(lán)和行星黑兩種配色,vivo X90Pro5G國際版僅有傳奇黑一種配色。
早在iPhone 14系列發(fā)布之前,就有消息稱蘋果正在為iPhone系列自主研發(fā)5G基帶芯片,但從iPhone 14系列依舊采用高通基帶來看,蘋果的進(jìn)度并不理想...根據(jù)海通國際證券分析師Jeff Pu在研究報(bào)告中給出的信息,不出意外,iPhoen 15/16將繼續(xù)沿用高通的基帶芯片...iPhoen 15將采用高通驍龍X70,而預(yù)計(jì)在2024年推出的iPhoen 16系列不出意外則會(huì)采用尚未發(fā)布的驍龍X75...