英特爾至強(qiáng)
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更高算力與能效、更強(qiáng)內(nèi)存與I/O！英特爾至強(qiáng)6性能核處理器重磅來襲
2024年9月26日，北京——今日，英特爾正式發(fā)布英特爾?至強(qiáng)?6性能核處理器，為AI、數(shù)據(jù)分析、科學(xué)計算等計算密集型業(yè)務(wù)提供卓越性能。英特爾聯(lián)合生態(tài)合作伙伴分享了基于全新英特爾至強(qiáng)6處理器在云計算、數(shù)據(jù)中心架構(gòu)創(chuàng)新、綠色可持續(xù)發(fā)展等諸多領(lǐng)域的應(yīng)用實(shí)踐，并攜手多家產(chǎn)業(yè)伙伴進(jìn)行了聯(lián)合發(fā)布。性能功耗比基于CPU的TDP。
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數(shù)據(jù)中心之核，英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器賦能數(shù)據(jù)中心的強(qiáng)大引擎
數(shù)字化時代下，信息處理需求呈指數(shù)級增長，數(shù)據(jù)中心作為信息處理的重要載體，其性能和效率直接影響到企業(yè)的核心競爭力。隨著云計算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的廣泛應(yīng)用，數(shù)據(jù)中心面臨著前所未有的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。從處理器到服務(wù)器、應(yīng)用到服務(wù)，充分發(fā)揮各自優(yōu)勢，以更高效、更智能的解決方案賦能千行百業(yè)，助力企業(yè)把握數(shù)字化轉(zhuǎn)型的機(jī)遇，共同開創(chuàng)更加美好的未來。
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增效和降本 全新英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器“大不一樣”
數(shù)字化已經(jīng)成為企業(yè)競爭的關(guān)鍵，企業(yè)也越來越意識到數(shù)字化的重要性。越來越多的數(shù)字化工具會部署到企業(yè)里，這對企業(yè)提升整體運(yùn)營能力提出了新的需求，“降本增效”成了企業(yè)打破數(shù)字化轉(zhuǎn)型陣痛的關(guān)鍵。在奔赴這個未來的進(jìn)程中，英特爾也將以更差異化、更個性化、更高效的產(chǎn)品迭代，為AI未來全面加速。
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第四代英特爾至強(qiáng)“神器”深入解析：輕松提升數(shù)倍性能 更節(jié)電節(jié)成本
盡管在日常生活中，大多數(shù)普通用戶都接觸不到服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心平臺，但是一方面，我們使用的很多軟件和互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)，背后就是數(shù)據(jù)中心在默默提供支撐，另一方面，大量先進(jìn)的計算技術(shù)都首先應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心，并惠及消費(fèi)級平臺。數(shù)據(jù)中心看似遙遠(yuǎn)，其實(shí)就在我們身邊。新至強(qiáng)既為客戶實(shí)現(xiàn)更高的經(jīng)濟(jì)效益，又符合節(jié)能減排、綠色可持續(xù)發(fā)展的全球趨勢，也讓我們對至強(qiáng)可擴(kuò)展平臺未來的發(fā)展，有了更高的期待。
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英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展CPU路線圖更新 2024年有純E核產(chǎn)品線
與競爭對手相比，英特爾在追求多芯片戰(zhàn)略的同時，還努力向市場交付更多優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。比如 2021 年 12 月期間，該公司至強(qiáng) CPU 的出貨量就已經(jīng)超過了 AMD 全年。今年下半年，英特爾還計劃推出 Sapphire Rapids 至強(qiáng)可擴(kuò)展平臺。在沉默了一陣子后，該公司終于在今日公布了該路線圖。首先回顧目前已上市的第三代 Ice Lake 至強(qiáng)可擴(kuò)展平臺，其采用了 Intel 10nm 工藝節(jié)點(diǎn)，擁有最多 40 個 Sunny Cove 核心，面積約 6600 m㎡ 。由 AnandTec
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英特爾至強(qiáng)處理器未來將支持浸入式液冷技術(shù)
英特爾的至強(qiáng)服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心處理器很快就能通過使用浸入式液體冷卻技術(shù)進(jìn)行冷卻。該公司目前正與綠色革命冷卻公司（Green Revolution Cooling）密切合作，為不同的英特爾數(shù)據(jù)中心客戶測試和開發(fā)這種冷卻框架。這家簡稱GRC的公司是一家為數(shù)據(jù)中心開發(fā)浸入式冷卻和其他類似技術(shù)的公司。在浸入式冷卻中，組件被完全浸沒在電介質(zhì)導(dǎo)熱液體中，以便對硬件進(jìn)行冷卻。GRC還說，它目前與英特爾的研發(fā)也在幫助它測試這種冷卻劑及其有效性。
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TYAN推出基于英特爾至強(qiáng)E-2300處理器的服務(wù)器主板
MiTAC計算技術(shù)公司的子公司，服務(wù)器平臺設(shè)計制造商TYAN今天向市場推出了一款基于英特爾至強(qiáng)E-2300處理器的新服務(wù)器主板。新產(chǎn)品旨在為數(shù)據(jù)中心的入門級服務(wù)器和5G網(wǎng)絡(luò)中盛行的多接入邊緣計算（MEC）服務(wù)器提供增強(qiáng)的性能、更大的PCIe支持和更快的內(nèi)存速度。TYAN的Tempest CX S5560服務(wù)器主板兼容英特爾至強(qiáng)E-2300處理器，為云和邊緣計算應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，可以利用DDR4速度的提升、雙M.2插槽和PCIe 4.0功能的特點(diǎn)。TYAN的Tempest CX
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英特爾至強(qiáng)W-1300系列“Rocket Lake”處理器陣容公布
英特爾已經(jīng)悄悄公布了其最新一代基于14納米 "Rocket Lake"芯片的至強(qiáng)W系列工作站處理器的細(xì)節(jié)。這些芯片采用與第11代酷睿桌面處理器相同的Socket LGA1200封裝，但與W580芯片組兼容，該陣容包括兩個6核/12線程和五個8核/16線程的部件。領(lǐng)頭羊是至強(qiáng)W-1390P，其時鐘速度達(dá)5.30 GHz，其次是W-1390，為5.20 GHz。這兩個SKU具有Thermal Velocity Boost功能，與第11代Core i9系列類似。因?yàn)槊款wCPU都是在一塊晶圓的不同位置上切割下來的?
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中興通訊發(fā)布新一代G4X服務(wù)器 采用英特爾至強(qiáng)第三代可擴(kuò)展處理器
4月22日消息，中興通訊舉辦服務(wù)器新品發(fā)布會，正式推出基于英特爾最新至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器（Ice Lake系列）的全新一代中興通訊服務(wù)器產(chǎn)品。中興通訊此次發(fā)布的兩款新品，包括ZXCLOUD R5300G4X通用服務(wù)器和R5500G4X大存儲服務(wù)器。中興G4X服務(wù)器，采用最新的英特爾至強(qiáng)第三代可擴(kuò)展處理器，雙路最大支持80核，提供超強(qiáng)通用算力；提供16通道、32個內(nèi)存插槽，內(nèi)存速率提升到3200MT/s，且支持英特爾最新一代的傲騰TM200系列持久
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英特爾至強(qiáng)處理器排名天梯 至強(qiáng)cpu天梯2020排名
英特爾至強(qiáng)處理器是很多用戶搭建服務(wù)最重要的處理器之一，這一系列的處理器性能排行榜具體是什么樣呢，在今年新款至強(qiáng)處理器更新之后，怎么選擇至強(qiáng)處理器最合適，我們來通過至強(qiáng)處理器天梯圖來了解下具體的詳情。
