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微星推出了新款2.5寸迷你主板MS-CF16,適合嵌入式系統(tǒng)或便攜式設(shè)備。MS-CF16主板搭載了英特爾AlderLake-N或AmstonLake系列處理器,為用戶帶來強勁的性能支持。這一特性使得MS-CF16成為工業(yè)應(yīng)用中追求強大、無風(fēng)扇、高性能解決方案的理想選擇。
AID5黑科技2.0技術(shù)全面釋放強勁性能全球電腦品牌技嘉科技宣布AORUSZ890系列主板現(xiàn)已正式開賣。該系列主板專為釋放新一代Intel?Core?Ultra處理器的強勁性能設(shè)計,搭載突破性的“AID5黑科技2.0”、再進(jìn)化的散熱和供電設(shè)計,并與HWiNFO獨家合作,進(jìn)一步強化主板的即時監(jiān)控功能,能夠即時監(jiān)測CPUVcore電壓相數(shù)輸出和運行效率。AORUSZ890所有機型均搭載一系列DIY快易拆設(shè)計,包括M.2快易拆、裝甲快易拆和WIFI快易拆,是主流玩家和PC組裝愛好者的優(yōu)質(zhì)選擇。
10月24日晚,微星科技正式推出了其最新一代Intel高端芯片組——Z890主板。Z890系列專為游戲玩家、創(chuàng)作者和所有用戶提供更好的計算能力。其次還有Intel和微星的組裝搭配款處理器加主板套裝可供選擇,對電腦升級有需求的用戶,可通過微星官方平臺及各大電商旗艦店進(jìn)行了解及選購。
映泰推出了Z890A-SILVER主板,支持英特爾代號ArrowLake-S”的全新酷睿Ultra200系列臺式機處理器。新款主板散熱馬甲與PCB均為銀白配色,增加了簡化M.2設(shè)備安裝的M.2ANCHOR這類友好的新功能,AutoInstaller會自動處理Windows操作系統(tǒng)上所有必要的驅(qū)動程序安裝。值得一提的是,Z890A-SILVER主板還支持VividLEDDJ和RGBSYNC功能,用戶可以根據(jù)自己的喜好打造個性化的燈光效果。
今日,技嘉宣布一項革命性的BIOS功能X3DTurbo模式,可最大限度的提高搭載AMD銳龍7000X3D、銳龍9000系列處理器的X870E、X870和600系列主板的游戲性能。開啟X3DTurbo模式后,即將發(fā)布的銳龍9000X3D處理器的游戲性能提升達(dá)到了35%,銳龍9000非X3D版本處理器的性能提升也有20%。頂級的銳龍99950X3D,則會在明年初的CES2025上發(fā)布,明年一季度末開賣。
目前vivo官網(wǎng)已經(jīng)公布了vivoX200系列的維修配件價格。具體如下:vivoX200顯示屏1395元顯示屏995元主板3200元主板2960元主板2830元主板2600元前置攝像頭105元后置攝像頭325元后置潛望攝像頭305元后置廣角副攝像頭115元電池199元電池蓋235元充電器209元數(shù)據(jù)線69元vivoX200Pro顯示屏1650元顯示屏1250元主板衛(wèi)星通訊版3620元主板3390元主板3150元主板2880元前置攝像頭105元后置攝像頭550元后置潛望攝像頭750元后置廣角副攝像頭115元電池199元電池蓋320元充電器209元數(shù)據(jù)線69元vivoX200Promini顯示屏1520元顯示屏1120元主板3320元主板2920元主板2750元前置攝像頭105元后置攝像頭550元后置潛望攝像頭305元后置廣角副攝像頭115元電池199元電池蓋205元充電器209元數(shù)據(jù)線69元需要注意的是,上述配件價格是指維修更換單一配件的配件費,保修范圍外的產(chǎn)品,需要拆機維修處理的,收取維修配件費和人工費,一臺機器同一次送修,更換多個配件只收取一次人工費。vivoX200全系均配備X軸線性馬達(dá)、NFC、紅外遙控、立體聲雙揚聲器、寰宇信號放大系統(tǒng)2.0,支持IP68IP69防塵防水,公里級無網(wǎng)通信,出廠預(yù)裝OriginOS5系統(tǒng)。
2024年10月15日,視源股份CVTE亮相第136屆中國進(jìn)出口商品交易會,現(xiàn)場展示了顯示部件、算力設(shè)備、智能硬件、生活電器、戶用儲能、教育數(shù)字化、沉浸式會議、商業(yè)場景智慧顯示等九大解決方案,集中體現(xiàn)了視源股份出海產(chǎn)品的技術(shù)能力和創(chuàng)新成果。在廣交會期間,視源股份還首次向外介紹其耗資近20億元打造、主要面向海外市場的智能制造基地的細(xì)節(jié),該基地全面投產(chǎn)后,部
全球計算機品牌技嘉科技于10月9日舉行GIGABYTEEVENT在線發(fā)布會,正式揭開技嘉科技在AI技術(shù)新銳的新時代?;顒泳劢笰ITOP解決方案的技術(shù)突破,展示更全面、高效且強大的AI軟、硬件整合能力同步公開的IntelZ890與AMDX870系列新一代一代的主板,也導(dǎo)入AI開發(fā)流程,為用戶帶來卓越性能表現(xiàn)。技嘉科技將持續(xù)在AI技術(shù)新銳突破,并陸續(xù)將技術(shù)全面融入旗下產(chǎn)品設(shè)計,打造技嘉科技AI生態(tài)圈,旨在滿足AI驅(qū)動未來的需求,為地端AI運算提供更全方位的解決方案。
全球電腦品牌技嘉科技推出新一代AORUSZ890系列主板,全系列主板都搭載技嘉首次亮相的“AID5黑科技”,專為頂尖性能和信號優(yōu)化研發(fā)橫跨軟件、硬件與固件的AI創(chuàng)新技術(shù)。AORUSZ890系列主板也具備升級版的友善設(shè)計并搭載新一代Intel?Core?Ultra處理器,為追求頂級性能電競玩家們的優(yōu)質(zhì)選擇。AORUSZ890系列主板涵蓋XTREME、MASTER、PRO、ULTRA和ELITE等多款機型,滿足廣泛使用者需求。
MSI微星科技宣布系列Z890新品主板即將于10月24號全線上市。Z890系列主板專為英特爾全新的CoreUltra處理器設(shè)計。在連接方面,它支持英特爾?Wi-Fi7,Realtek5GLAN和Thunderbolt4,確??焖?,穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)和面向未來的兼容性。
據(jù)Redmi官方介紹,Note14Pro發(fā)售后刷新了2024年安卓全價位段首銷周記錄是無定語的全機型第一。Note14Pro系列這次在在品質(zhì)和外圍方面大幅升級,1399元起步的價位段就給到了防水大滿貫,支持IP66IP68IP69通過了南德2米24小時防水測試。Note14Pro核心搭載天璣7300-Ultra,Note14Pro首發(fā)第三代驍龍7s,采用4nm工藝打造,可以實現(xiàn)《王者榮耀》120FPS模式的全程高幀運行。
技嘉AORUS發(fā)布了旗下全新的X870系列主板。新一代主板在外觀、用料規(guī)格、BIOS優(yōu)化等方面均有顯著提升。如果你喜歡最新的AMD處理器,那么強烈推薦搭配使用技嘉X870系列主板,無論是價格、用料、做工還是售后都屬于行業(yè)領(lǐng)先水平,助你獲得最佳的銳龍主機體驗。
銳龍9000系列CPU作為最近炙手可熱的焦點,在CPU市場出盡了風(fēng)頭。技嘉近日宣布X870/X870E系列主板也將于9月底與大家見面,雖未正式發(fā)布但已先聲奪人曝光了外觀設(shè)計與供電規(guī)格,在快易拆、高速接口、D5黑科技、AISNATCH技術(shù)方面更是有著重要迭代更新。并且之前飽受用戶好評的技嘉D5黑科技技術(shù)也同樣搭載,可以說技嘉正在將主板向智能化超頻的方向加速前進(jìn)。
在5月份AMD正式推出了全新的EPYC4004系列服務(wù)器處理器,基于與消費級銳龍7000系列相同的架構(gòu),是AMD首款采用消費級處理器接口的EPYC處理器,但通常與超頻無緣。超頻者Sergmann使用了特殊固件,讓B650EAorusTachyon實現(xiàn)了對入門級霄龍4124P處理器的支持和超頻。霄龍4124P處理器是霄龍4004系列家族中最入門的型號,采用了4核心8線程,16MB的三級緩存,默認(rèn)TDP65W,支持ECC內(nèi)存,售價也僅有149元。
機械大師邏輯庫iF15機箱目前已經(jīng)上市,首發(fā)479元起。iF15機箱在外觀設(shè)計上采用了經(jīng)典的A4背靠背結(jié)構(gòu),內(nèi)部布局精妙絕倫。在連接性方面,iF15機箱頂部集成了最前沿的接口配置,包括一個USB3.05Gbps接口,一個高速USB10GbpsType-C接口,以及一個耳麥二合一接口,不僅大幅提升了數(shù)據(jù)傳輸速度與效率,更讓日常使用與設(shè)備連接變得前所未有的便捷與高效。
今日,華為三折疊屏手機華為MateXT非凡大師正式發(fā)布,售價19999元起。華為官網(wǎng)已公布華為MateXT非凡大師維修備件價格,該機最貴的兩個備件為屏幕和主板。屏幕表面實現(xiàn)雙重抗沖,內(nèi)側(cè)是業(yè)界最大的UTG玻璃,最外層為非牛頓材料,欲柔則柔,遇強則強,抗沖擊能力提升了30%,可以避免彎折時有一些東西卡在中間,導(dǎo)致屏幕損壞。
8月29日,微星科技在深圳恩斯邁工廠舉辦了一場特別的參觀活動,讓眾多業(yè)界伙伴有幸了解了微星主板的制成及工藝。并在現(xiàn)場提前于發(fā)布之前一睹了微星新品X870系列主板。讓我們期待微星在新的征程上,續(xù)寫更多輝煌的篇章,與廣大玩家共同迎接更加精彩的游戲世界。
8月20日,各家廠商紛紛宣布了AMDX870E/X870主板,但是根據(jù)博主KENNY肯尼酷”的說法,現(xiàn)階段只能進(jìn)行不點亮開箱展示、基礎(chǔ)規(guī)格介紹,性能評測要等到9月30日才會解禁。這與之前的傳聞相符。
昂達(dá)推出魔固B760PRO-W主板,適配12-14代酷睿處理器使用,首發(fā)579元。魔固B760PRO-W主板搭載了創(chuàng)新的全方位合金鎧甲大面積散熱片,這一設(shè)計不僅提升了整體美觀度,更實現(xiàn)了對核心IC、供電模塊、PCIE插槽及內(nèi)存區(qū)域的全面覆蓋,有效降低了高負(fù)載運行時的溫度,保障系統(tǒng)穩(wěn)定與長壽命。后置6個USB接口。
針對即將上市的AMDRyzen9000系列處理器,GIGABYTE技嘉科技正式宣布,為X670、B650和A620主板提供BIOS更新。現(xiàn)在已經(jīng)推出基于AGESA1.1.7.0PatchA和AGESA1.2.0.0aPatchA的新版BIOS,前者有著初步的可開機支持,后者則進(jìn)一步優(yōu)化性能,用戶可依需求選擇所需版本。玩家如果想取得最新版本BIOS,可前往技嘉官方網(wǎng)站進(jìn)行下載。
1月1日,港交所修訂了《GEM上市規(guī)則》及《主板上市規(guī)則》,推出全新的「簡化轉(zhuǎn)板機制」,允許現(xiàn)時的GEM(前稱「創(chuàng)業(yè)板」)發(fā)行人轉(zhuǎn)往主板時毋須委任,省卻過往繁瑣的程序。GEM市場的設(shè)立,旨在填補主板市場與未上市企之間的空白,為那些具有高增長潛力但尚未達(dá)到主板上市要求的中小企提供一個融資渠道。而隨著這些中小企的持續(xù)拓展,他們會尋求更具潛力的融資平臺
8月7日AMD正式公布了萬眾期待的銳龍Zen5架構(gòu)新一代CPU陣容和售價,并且在各大電商已經(jīng)開始了預(yù)售,具體規(guī)格如下:銳龍59600X:8月8日發(fā)售,6核12線程,最高5.4GHz,65W,售價279美元銳龍79700X:8月8日發(fā)售,8核16線程,最高5.5GHz,65W,售價359美元銳龍99900X:8月15日發(fā)售,12核24線程,最高5.6GHz,120W,售價499美元銳龍99950X:8月15日發(fā)售,16核32線程,最高5.7GHz,170W,售價649美元根據(jù)早前AMD官方公布的消息,銳龍9000相交上代CPU的IPC性能提升15%,主頻提升同時TDP下降,支持DDR58000高頻內(nèi)存,優(yōu)化了PBO超頻,AI算力也進(jìn)一步提升,并且繼續(xù)沿用AM5接口,這意味著已上市的B650和X670系列主板只需要更新BIOS后就可以直接使用。作為AMD核心合作伙伴之一的技嘉主板目前已經(jīng)全面更新了旗下AM5系列主板,無論新入手還是老用戶都可以放心搭配銳龍9000系列,盡情體驗銳龍9000系列的強悍性能!銳龍59600X/9700X技嘉B650M,性價比3A整機之選作為AMD首發(fā)主打型號之一的銳龍59600X最受廣大粉絲關(guān)注,首發(fā)不到2000元的價格非常適合廣大普通玩家。好馬配好鞍,銳龍9000系列搭配技嘉主板相信就是你的不二之選。
重點摘要:●高性價比ATX主板針對預(yù)算進(jìn)行了優(yōu)化,具備基本性能和無可置疑的可靠性。●支持多代英特爾酷睿處理器,確保在多種環(huán)境中各種應(yīng)用的通用性。歡迎關(guān)注凌華智能官方微信公眾號,或訪問官網(wǎng)了解更多。
小米商城官網(wǎng)公布了RedmiK70至尊版的保外維修價格,引起了消費者的廣泛關(guān)注。這款備受歡迎的智能手機自上市以來,憑借其高性價比和強勁性能,銷量持續(xù)攀升。RedmiK70至尊版在性能和價格上都表現(xiàn)出色,但消費者在購買時也應(yīng)考慮到其維修成本,做好相應(yīng)的準(zhǔn)備。
Redmi迄今最完美的性能機皇RedmiK70至尊版目前已在各平臺開售,起售價2599元。從小米商城了解到,官方現(xiàn)已公布RedmiK70至尊版保外維修價格。新機搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300旗艦處理器,安兔兔跑分高達(dá)2382780,安卓陣營第一,內(nèi)置5500mAh電池,支持120W快充、IP68級防塵防水。
據(jù)蘋果分析師郭明錤最新消息,蘋果公司再次推遲了在iPhone中采用新型樹脂涂覆銅箔組件的計劃。這種能夠節(jié)省內(nèi)部空間的組件原本計劃用于iPhone16,隨后推遲到iPhone17,如今又再度推遲。目前尚不清楚蘋果是否會在2026年的iPhone18上采用RCC是會進(jìn)一步推遲這項計劃。
今日晚間,微博話題iPhone17不使用節(jié)省空間的主板材料”沖上熱搜榜第二名。因無法滿足蘋果對品質(zhì)的高標(biāo)準(zhǔn)要求,2025年的iPhone17系列放棄使用涂樹脂銅箔作為PCB主板材料。另外值得一提的是,iPhone17系列搭載的A19處理器無緣臺積電2nm工藝,業(yè)內(nèi)人士稱臺積電2nm最快會在2025年底上量,iPhone17系列根本趕不上,因此iPhone18系列將會嘗鮮臺積電2nm制程。
7月14日,realme真我GT6手機發(fā)布了最新維修備件價格。這款手機搭載了高性能的驍龍8Gen3處理器,并于7月9日晚上市。關(guān)于真我GT6手機的具體配置,請查看產(chǎn)品百科,我們會為您提供更詳細(xì)的信息。
AMDZen5架構(gòu)的銳龍9000系列依然是AM5封裝接口,兼容現(xiàn)有600系列主板,但也會有新一代的800系列,只是會比處理器晚到足足兩個月。銳龍9000系列基本鎖定在7月31日正式上市,X870E、X870主板則要等到9月30日才會上市。入門級沒有新板子,繼續(xù)A620、A620A。
在近日的Computex2024臺北電腦展上,微星科技推出了一款服務(wù)器Micro-ATX主板D3052GB2N-25G,專為AMDAM5平臺設(shè)計。這款D3052主板不僅支持最新的EPYC霄龍4004系列處理器兼容銳龍7000系列處理器,同時搭載4根DDR5DIMM內(nèi)存插槽。主板還支持標(biāo)準(zhǔn)ATX電源,確保了穩(wěn)定的電力供應(yīng)。