國際分析師郭明錤表示,蘋果與高通專利和解意味著 2020 年下半年發(fā)布的新款iPhone將支持5G。此外,為求降低供應(yīng)風險、降低成本與提高議價力,預(yù)期蘋果可能會同時采用高通(針對mmWave市場)與三星(針對Sub-6 GHz市場)的5G基頻芯片方案。
(舉報)
國際分析師郭明錤表示,蘋果與高通專利和解意味著 2020 年下半年發(fā)布的新款iPhone將支持5G。此外,為求降低供應(yīng)風險、降低成本與提高議價力,預(yù)期蘋果可能會同時采用高通(針對mmWave市場)與三星(針對Sub-6 GHz市場)的5G基頻芯片方案。
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近日,據(jù)知名爆料人@Yeux1122透露,蘋果已正式與屏幕制造商展開合作”,這一消息源自未公開的供應(yīng)鏈渠道。另一位爆料人@Jukanlosreve也在社交平臺上分享了此消息,無疑為折疊屏iPhone的推出增添了新的可能性。有人稱其為iPhoneFlip,也有可能更接近三星GalaxyZFold的設(shè)計。
蘋果公司正在研發(fā)其移動設(shè)備的下一代創(chuàng)新——可折疊設(shè)備。蘋果計劃在未來幾年推出兩款可折疊設(shè)備,包括一款19英寸的大屏設(shè)備,類似于臺式機顯示器;以及一款可折疊iPhone,其屏幕尺寸將超過iPhone16ProMax。蘋果此次可折疊技術(shù)的突破可能將徹底改變其移動設(shè)備的設(shè)計,并為消費者帶來更加靈活的使用體驗。
隨著國產(chǎn)手機的全面崛起,iPhone已經(jīng)越來越?jīng)]有吸引力了外媒也是總結(jié)了一些蘋果需要在2025年要補足的地方。首先要說的就是快充:iPhone15系列上換了USB-C,但是蘋果并沒有在快充上有太多想法,充電功率依舊停留在27W左右,這確實讓人有點小失望。不過從目前情況看,蘋果似乎想在明年的iPhone上重點發(fā)力超薄,如果真是這樣,那么很多想要的功能必然會因為超薄妥協(xié),比如電池容量、快充、攝像頭傳感器選擇等等。
名記馬克古爾曼再次確認,蘋果將會在明年正式發(fā)布iPhoneSE4。該機最大的亮點之一就是首發(fā)蘋果自研的5G基帶,這將是iPhone歷史上開創(chuàng)里程碑的機型,未來將逐步全面替換高通基帶。最重要的是,iPhoneSE4還能支持AppleIntelligence,對消費者的吸引力要遠遠超過iPhone15Pro以下的機型,會明顯刺激銷量。
根據(jù)顯示器分析師RossYoung的最新報告,蘋果即將推出的可折疊iPhone有望為目前停滯不前的可折疊智能手機市場帶來重大轉(zhuǎn)機。Young預(yù)測,盡管目前市場受消費者興趣減弱影響,整體增長放緩,但蘋果的進入將刺激市場重新煥發(fā)活力,并推動可折疊設(shè)備需求大幅上升。蘋果的新產(chǎn)品不僅有望打破當前市場的瓶頸將推動可折疊手機技術(shù)的普及和消費者需求的進一步增長。
業(yè)內(nèi)人士MarkGurman爆料,蘋果首款自研5G基帶芯片將應(yīng)用到iPhoneSE4、iPhone17Air和低端iPad設(shè)備上。蘋果首款自研5G基帶代號為Sinope,為了能夠打造出替代高通的5G解決方案,蘋果公司投入了數(shù)十億美元,在全球各地建立了測試和工程實驗室斥資約10億美元收購了英特爾的一個部門。隨著蘋果自研5G基帶芯片的逐步應(yīng)用,業(yè)界普遍認為,這將有助于蘋果解決長期以來被高通卡脖子的問題
隨著蘋果產(chǎn)品線的不斷更新,iPhoneSE系列也迎來了新成員的傳聞。蘋果計劃在明年3月發(fā)布iPhoneSE4,新機將成為SE系列中首款采用全面屏設(shè)計的產(chǎn)品,其機身尺寸與即將推出的iPhone16相近。iPhoneSE4的后置攝像頭將配備4800萬像素傳感器,影像的解析力同比前代有著跨越式提升。
蘋果公司今天宣布了2024年AppStore大獎的獲獎?wù)撸永m(xù)了每年表彰與公司設(shè)備兼容的優(yōu)秀應(yīng)用程序的傳統(tǒng)。今年的獲獎?wù)甙ā都~約時報游戲》應(yīng)用程序、Kino、AdobeLightroom等。今年所有獲獎?wù)咭约坝嘘P(guān)這些應(yīng)用的更多詳細信息,請參閱蘋果公司的新聞稿。
TheInformation在報告中指出,iPhone17Air將搭載蘋果自研5G基帶,這是蘋果旗下第二款使用自研5G基帶的機型。蘋果自研5G基帶的整體性能不及高通基帶,其峰值速度較低蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接能力略不可靠,并且不支持5G毫米波。另外值得注意的是,iPhone17Air不止是搭載了自研5G基帶做到了極致超薄設(shè)計,厚度在5mm-6mm之間,因原型機過于輕薄,蘋果砍掉了實體SIM卡槽,并且只有一顆攝像頭和一個揚聲器。
有海外媒體放出了第三方的iPhone17Pro系列外觀宣傳圖。據(jù)iPhone16系列推測,iPhone17Pro和iPhone17ProMax將采用同一套設(shè)計,二者的差別主要是在機身尺寸上。結(jié)合此前爆料,蘋果這套機身是玻璃和鋁合金的結(jié)合,上半部分將由鋁金屬制成,下半部分繼續(xù)使用玻璃以支持無線充電功能。