2020 年 6 月 17 日,Qualcomm Technologies, Inc.推出專門面向機(jī)器人領(lǐng)域的先進(jìn)、高集成度整體解決方案——Qualcomm?機(jī)器人RB5 平臺(tái)。該平臺(tái)融合了高通在5G和AI領(lǐng)域的深厚技術(shù),具備領(lǐng)先的連接、高精準(zhǔn)度AI和機(jī)器學(xué)習(xí)推理特性,能夠支持開(kāi)發(fā)者和終端廠商打造下一代具備高算力、
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