11.11云上盛惠!海量產(chǎn)品 · 輕松上云!云服務(wù)器首年1.8折起,買(mǎi)1年送3個(gè)月!超值優(yōu)惠,性能穩(wěn)定,讓您的云端之旅更加暢享??靵?lái)騰訊云選購(gòu)吧!
2020年7月7日, Qualcomm Technologies, Inc.發(fā)布Qualcomm?視覺(jué)智能平臺(tái)的全新系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)——Qualcomm? QCS610和Qualcomm? QCS410。與此同時(shí),由中科創(chuàng)達(dá)與美國(guó)高通公司共同出資成立的創(chuàng)通聯(lián)達(dá)Thundercomm宣布推出TurboX C610/C410 SOM和Open Kit,助力開(kāi)發(fā)者和ODM/OEM廠商打造可實(shí)現(xiàn)全場(chǎng)景覆蓋、多元化的智能視覺(jué)、邊緣計(jì)算、智能零售和機(jī)器人相關(guān)產(chǎn)品。隨著人工智能和邊緣計(jì)算對(duì)于智慧城市、智能零售、家庭、汽車(chē)等領(lǐng)域的視覺(jué)?
5G作為新基建的代表,商用一周年來(lái)已經(jīng)交出了一份靚麗的成績(jī)單:5G基站建設(shè)超過(guò) 25 萬(wàn)個(gè)、 5G用戶(hù)超過(guò) 3600 萬(wàn)戶(hù)、5G手機(jī)累計(jì)出貨量 5985 萬(wàn)部。隨著5G基礎(chǔ)設(shè)施的逐步完善,5G更多應(yīng)用場(chǎng)景將被挖掘,5G產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)大發(fā)展的新機(jī)遇。正值5G與場(chǎng)景融合發(fā)展的關(guān)鍵窗口期,由中科創(chuàng)達(dá)軟件與美國(guó)高通公司共同出資成立的創(chuàng)通聯(lián)達(dá)基于自家5G模組TurboX T55 創(chuàng)新推出5G開(kāi)發(fā)套件——TurboX T55 Development Kit。該開(kāi)發(fā)套件支持開(kāi)發(fā)者進(jìn)行5G連?
2020 年 6 月 17 日,Qualcomm Technologies, Inc.推出專(zhuān)門(mén)面向機(jī)器人領(lǐng)域的先進(jìn)、高集成度整體解決方案——Qualcomm?機(jī)器人RB5 平臺(tái)。該平臺(tái)融合了高通在5G和AI領(lǐng)域的深厚技術(shù),具備領(lǐng)先的連接、高精準(zhǔn)度AI和機(jī)器學(xué)習(xí)推理特性,能夠支持開(kāi)發(fā)者和終端廠商打造下一代具備高算力、低功耗的機(jī)器人和無(wú)人機(jī)產(chǎn)品,滿(mǎn)足消費(fèi)級(jí)、企業(yè)級(jí)、工業(yè)級(jí)和專(zhuān)業(yè)服務(wù)領(lǐng)域的要求,可廣泛應(yīng)用于各種機(jī)器人細(xì)分領(lǐng)域的產(chǎn)品。Qualcomm?機(jī)器人RB5 平臺(tái)將在