從華爾街的反應(yīng)來看，資本市場對于Intel上周宣布7nm因為工藝缺陷延期至少6個月報以失望之情，盡管詳細的技術(shù)細節(jié)還不得而知，但Intel內(nèi)部已經(jīng)痛定思痛，決定改變了。

具體來說，原技術(shù)、系統(tǒng)、架構(gòu)和客戶事業(yè)部（TSCG）將拆分成5個小事業(yè)部，全部直接向CEO Bob Swan（司睿博）匯報。與此同時，原Intel首席工程研發(fā)官、TSCG總裁Murthy Renduchintala博士將于下周（8月3日）從公司離職。Intel表示，此舉旨在改進制程技術(shù)的執(zhí)行重點和問責(zé)制。

其中，新拆的五個事業(yè)部將分別負責(zé)技術(shù)開發(fā)（主要是下一代先進制程節(jié)點，Ann Kelleher博士領(lǐng)導(dǎo)）、制造和運營（Keyvan Esfarjani領(lǐng)導(dǎo)，主要著眼工廠產(chǎn)能提高和保障）、設(shè)計研發(fā)（Josh Walden暫時負責(zé)，著眼于技術(shù)制造和平臺研發(fā)）、架構(gòu)/軟件及圖形（Raja Koduri繼續(xù)負責(zé)）和供應(yīng)鏈（Randhir Thakur繼續(xù)負責(zé)）。

毋庸置疑的是，此次內(nèi)部重組與7nm延期不無關(guān)系。事實上這已經(jīng)是Intel幾個月來的第二次重組了，上一次是Jim Keller個人原因離職后做出的。

資料顯示，Murthy Renduchintala博士2015年加入Intel，是前CEO科再奇的心腹，并成長為TSCG負責(zé)人。

（舉報）