臺(tái)積電
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12-20
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天璣9400采用臺(tái)積電第二代3nm制程：功耗降低40%
聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片今日正式登場(chǎng)，宣稱打造新一代旗艦性能標(biāo)桿”。天璣9400采用臺(tái)積電第二代3nm制程以及第二代全大核CPU架構(gòu)。另有天璣調(diào)度引擎通過(guò)前臺(tái)應(yīng)用算力傾斜、實(shí)時(shí)偵測(cè)感知靈活調(diào)整、關(guān)鍵資源專道專行等方式進(jìn)行性能能效的動(dòng)態(tài)調(diào)度，保證運(yùn)行流暢順滑。
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Intel代工損失一大客戶！軟銀AI芯片轉(zhuǎn)投臺(tái)積電
Intel代工業(yè)務(wù)剛起步?jīng)]多久，就遭遇重大損失，軟銀斷絕了與Intel的合作，將其AI芯片代工轉(zhuǎn)給了臺(tái)積電。Intel代工對(duì)外提供Intel3、Intel20A兩種工藝，其中后者是絕對(duì)主力，也是野心勃勃反超臺(tái)積電、重奪先進(jìn)工藝第一的關(guān)鍵點(diǎn)，應(yīng)用了PowerVia背后供電、RibbonFET全環(huán)繞晶體管兩大全新技術(shù)，確實(shí)贏得了不少訂單，包括軟銀。各方均未就此事發(fā)表評(píng)論。
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SEMI日本總裁稱先進(jìn)封裝應(yīng)統(tǒng)一：臺(tái)積電、三星、Intel三巨頭誰(shuí)會(huì)答應(yīng)
SEMI日本辦事處總裁JimHamajima近日呼吁業(yè)界盡早統(tǒng)一封測(cè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，尤其是先進(jìn)封裝領(lǐng)域。當(dāng)前臺(tái)積電、三星和Intel等芯片巨頭各自為戰(zhàn)，使用不同的封裝標(biāo)準(zhǔn)，這不僅影響了生產(chǎn)效率，也可能對(duì)行業(yè)利潤(rùn)水平造成影響。各芯片巨頭都有自己的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)策略；另一方面，封裝技術(shù)的快速發(fā)展也意味著標(biāo)準(zhǔn)需要不斷更新。
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聯(lián)發(fā)科研發(fā)AI服務(wù)器芯片：最先進(jìn)的臺(tái)積電3nm
天璣系列在智能手機(jī)領(lǐng)域已經(jīng)打下一片江山，聯(lián)發(fā)科也在尋求更多突破，除了聯(lián)合NVIDIA打造PC處理器在悄然開(kāi)發(fā)自己的AI服務(wù)器芯片。目前關(guān)于聯(lián)發(fā)科服務(wù)器芯片的細(xì)節(jié)還知之甚少，只能確定還是ARM指令集架構(gòu)，當(dāng)然這類產(chǎn)品已經(jīng)不少，但始終沒(méi)有完全打開(kāi)局面，服務(wù)器還是x86的天下。預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科明年上半年才能完成流片，下半年小批量投產(chǎn)，2026年大規(guī)模量產(chǎn)并上市。
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薦 臺(tái)積電市值曾破萬(wàn)億成亞洲之首！2nm芯片即將試產(chǎn)，iPhone17有望率先搭載
【新智元導(dǎo)讀】全球第一大半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電的市值在本周一度超過(guò)1萬(wàn)億美元，該公司將在本月晚些時(shí)候公布二季度財(cái)報(bào)，屆時(shí)，將會(huì)再帶動(dòng)一波股票飛漲。其2nm芯片也進(jìn)展順利，最快將于下周試產(chǎn)，早于市場(chǎng)預(yù)期。iPhone17陣容中的A18芯片預(yù)計(jì)也會(huì)有類似的性能提升。
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iPhone17將首發(fā)臺(tái)積電2nm制程
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠商臺(tái)積電即將在下周啟動(dòng)其2納米芯片的試生產(chǎn)階段，標(biāo)志著該公司向更尖端技術(shù)邁進(jìn)的又一重要步伐。臺(tái)積電計(jì)劃在未來(lái)一年內(nèi)，將這一突破性技術(shù)融入AppleSilicon芯片系列中，進(jìn)一步鞏固其在蘋果供應(yīng)鏈中的核心地位。隨著這些先進(jìn)制程技術(shù)的不斷應(yīng)用，消費(fèi)者將能享受到更加流暢、高效且智能的數(shù)字生活體驗(yàn)。
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芯片將越來(lái)越貴！臺(tái)積電明年晶圓代工提高10%
臺(tái)積電關(guān)于其3nm制程技術(shù)的漲價(jià)方案已順利獲得客戶認(rèn)可，雙方攜手簽署新協(xié)議，旨在穩(wěn)固供應(yīng)鏈的長(zhǎng)期穩(wěn)定性。這一舉措無(wú)疑彰顯了臺(tái)積電在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位及其與客戶間的緊密合作關(guān)系。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全面進(jìn)入漲價(jià)周期，包括高通、臺(tái)積電、華虹等在內(nèi)的行業(yè)巨頭紛紛響應(yīng)，從IC設(shè)計(jì)到芯片代工等多個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)均受到波及，整個(gè)行業(yè)正經(jīng)歷一場(chǎng)深刻的價(jià)
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臺(tái)積電與多數(shù)客戶達(dá)成共識(shí)：上調(diào)代工費(fèi)以確保穩(wěn)定供應(yīng)
麥格理證券在權(quán)威報(bào)告中揭示了一項(xiàng)重要行業(yè)動(dòng)態(tài)：通過(guò)深入供應(yīng)鏈調(diào)查，發(fā)現(xiàn)臺(tái)積電已成功與多數(shù)客戶達(dá)成共識(shí)，以價(jià)格上調(diào)換取更為穩(wěn)固的供應(yīng)鏈保障，此舉無(wú)疑為臺(tái)積電的毛利率攀升注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。臺(tái)積電的毛利率有望在2025年躍升至55.1%的新高，并在隨后一年，即2026年，更是逼近六成大關(guān)，達(dá)到驚人的59.3%，彰顯出公司卓越的盈利能力和市場(chǎng)地位。值得一提的是，在AI技術(shù)蓬勃發(fā)展的浪潮下，DRAM與SSD等存儲(chǔ)產(chǎn)品的報(bào)價(jià)也呈現(xiàn)出顯著上漲趨勢(shì)，為整個(gè)行業(yè)帶來(lái)了更加廣闊的增長(zhǎng)空間與機(jī)遇。
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挑戰(zhàn)蘋果！曝谷歌自研Soc Tensor G5進(jìn)入流片階段：臺(tái)積電代工
縱觀目前手機(jī)市場(chǎng)幾大巨頭，無(wú)一例外都擁有自家的Soc芯片，頭部谷歌自然然會(huì)走向制造SoC的道路。從Pixel6系列開(kāi)始，Pixel機(jī)型搭載谷歌定制的Tensor芯片，這顆芯片是基于三星Exynos魔改來(lái)，只有TPU、ISP以及搭配的TitanM2安全芯片是谷歌自家的技術(shù)。分析師表示，TensorG5是谷歌重要的里程碑事件，代表谷歌Pixel在手機(jī)硬件領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大突破，同時(shí)將挑戰(zhàn)iPhone，這將是谷歌爭(zhēng)奪高端市場(chǎng)的關(guān)鍵一步。
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蘋果M5芯片首度曝光：臺(tái)積電代工 用于人工智能服務(wù)器
蘋果M5系列芯片將由臺(tái)積電代工，使用臺(tái)積電最先進(jìn)的SoIC-X封裝技術(shù)，用于人工智能服務(wù)器。蘋果預(yù)計(jì)在明年下半年批量生產(chǎn)M5芯片，屆時(shí)臺(tái)積電將大幅提升SoIC產(chǎn)能。與CoWoS及InFo技術(shù)相比，SoIC可提供更高的封裝密度、更小的鍵合間隔可以與CoWoS/InFo共用，基于SoIC的CoWoS/InFo封裝將帶來(lái)更小的芯片尺寸，實(shí)現(xiàn)多個(gè)小芯片集成。
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臺(tái)積電搶攻背面供電技術(shù)：目標(biāo)2026年量產(chǎn)
臺(tái)積電提出完善的背面供電網(wǎng)絡(luò)解決方案，不過(guò)實(shí)施起來(lái)復(fù)雜且成本較高，預(yù)計(jì)2026年量產(chǎn)。臺(tái)積電所倚重的超級(jí)電軌架構(gòu)，以其卓越的性能與效率，被業(yè)界公認(rèn)為解決高性能計(jì)算產(chǎn)品復(fù)雜信號(hào)傳輸與密集供電需求的直接且高效途徑。隨著臺(tái)積電超級(jí)電軌架構(gòu)的逐步量產(chǎn)，其不僅將引領(lǐng)半導(dǎo)體性能與能效的新一輪競(jìng)賽，更將帶動(dòng)整個(gè)供應(yīng)鏈上下游的協(xié)同發(fā)展，為整個(gè)行業(yè)注入強(qiáng)勁的增長(zhǎng)動(dòng)力。
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臺(tái)積電兩年將接收至少60臺(tái)EUV光刻機(jī)：投入超過(guò)123億美元
臺(tái)積電正全力以赴，加速安裝對(duì)2nm工藝量產(chǎn)至關(guān)重要的EUV光刻機(jī)。為了滿足這一高端生產(chǎn)需求，臺(tái)積電計(jì)劃在今明兩年接收超過(guò)60臺(tái)EUV光刻機(jī)，預(yù)計(jì)投資總額將超過(guò)123億美元。業(yè)界普遍期待臺(tái)積電能在今年內(nèi)接收到最新的High-NAEUV光刻機(jī)，這將為其在高端芯片制造領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力再添助力。
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臺(tái)積電3nm供不應(yīng)求引漲價(jià)潮！NVIDIA、AMD、蘋果等都要漲價(jià)
快科技6月16日消息，據(jù)媒體報(bào)道，隨著臺(tái)積電3納米供不應(yīng)求，預(yù)期臺(tái)積電3納米訂單滿至2026年，NVIDIA、蘋果、AMD和高通等都在考慮提高AI硬件價(jià)格。在AI服務(wù)器、HPC應(yīng)用與高階智能手機(jī)AI化驅(qū)動(dòng)下，蘋果、高通、英偉達(dá)、AMD等四大廠傳大舉包下臺(tái)積電3納米家族制程產(chǎn)能，并涌現(xiàn)客戶排隊(duì)潮，一路排到2026年。業(yè)界認(rèn)為，在客戶搶著預(yù)訂產(chǎn)能下，臺(tái)積3納米家族產(chǎn)能持續(xù)吃緊，將成?
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臺(tái)積電5月銷售額飆升30% AI需求成主要驅(qū)動(dòng)力
臺(tái)積電在5月份的銷售額實(shí)現(xiàn)了顯著增長(zhǎng)，達(dá)到了2296億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)30%。這一增長(zhǎng)主要得益于人工智能需求的激增以及部分消費(fèi)電子產(chǎn)品的復(fù)蘇。隨著人工智能和其他新興技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，臺(tái)積電有望繼續(xù)保持其在行業(yè)中的主導(dǎo)地位。
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臺(tái)積電前研發(fā)主管：制造芯片 東方文化更有優(yōu)勢(shì)
臺(tái)積電在先進(jìn)半導(dǎo)體工藝方面獨(dú)步天下，但除了技術(shù)能力方面的原因，在臺(tái)積電前研發(fā)處長(zhǎng)楊光磊看來(lái)，東方文化也很關(guān)鍵。楊光磊在接受媒體采訪時(shí)表示，優(yōu)秀的工程師和有紀(jì)律的工作文化，是亞洲在先進(jìn)半導(dǎo)體制造上的兩大優(yōu)勢(shì)尤其是數(shù)十年來(lái)先后為美國(guó)、新加坡、中國(guó)臺(tái)灣和大陸多地芯片廠商的工作經(jīng)歷使他深信，儒家文化與現(xiàn)代芯片制造完美契合”。臺(tái)積電表示，美國(guó)工廠進(jìn)度遲緩的主要原因，是缺乏高技能工人和成本過(guò)高。
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臺(tái)積電稱AI加速器市場(chǎng)今年有望增長(zhǎng) 250%
根據(jù)TSMC在其技術(shù)研討會(huì)上透露的消息，半導(dǎo)體市場(chǎng)去年下半年才開(kāi)始復(fù)蘇，因此分析師對(duì)今年的增長(zhǎng)持謹(jǐn)慎態(tài)度。盡管PC和智能手機(jī)領(lǐng)域今年的增長(zhǎng)預(yù)期僅為個(gè)位數(shù)，但有一個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)約250%，那就是AI加速器市場(chǎng)。代工市場(chǎng)預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)15%至20%，達(dá)到1150億美元，因此TSMC應(yīng)該感到非常舒適，尤其是在從競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手那里奪取市場(chǎng)份額的同時(shí)有望在未來(lái)幾年擴(kuò)大領(lǐng)先技術(shù)和特種技術(shù)的生產(chǎn)能力。
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在AI需求驅(qū)動(dòng)下，臺(tái)積電四月銷售額增長(zhǎng)60%
臺(tái)電最新數(shù)據(jù)顯示，今年四月份銷售額同比增長(zhǎng)了60%，達(dá)到了新臺(tái)幣2360億（約73億美元這一增長(zhǎng)得益于人工智能需求持續(xù)增，同時(shí)消費(fèi)電子行業(yè)也開(kāi)始復(fù)蘇。臺(tái)積電的營(yíng)收增長(zhǎng)已經(jīng)加速至34.3%，其中人工智能芯片的需求是主推動(dòng)力。臺(tái)積憑借其在制造高性能芯片方面的技術(shù)實(shí)力和合作伙伴關(guān)系，將繼在人工智能和移動(dòng)芯片領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位。
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蘋果M4處理器來(lái)了！臺(tái)積電第二代3nm、iPad Pro/Mac全線普及
蘋果將于北京時(shí)間今晚10點(diǎn)舉辦特別活動(dòng)，屆時(shí)將推出全新的iPadPro、iPadAir、ApplePencil等新品。全新iPadPro將率先搭載蘋果自研M4芯片，這也是該芯片的首度亮相。至于桌面的MacPro則會(huì)搭載Hidra版本。
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AI芯片需求強(qiáng)勁，臺(tái)積電第一季度利潤(rùn)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)5%
人工智能應(yīng)用先進(jìn)芯片的主要生產(chǎn)商臺(tái)積電，由于需求強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)周四第一季度利潤(rùn)將增長(zhǎng)5%。這家全球最大的代工芯片制造商的客戶包括蘋果和英偉達(dá)，受益于人工智能的激增，幫助其度過(guò)了因疫情導(dǎo)致的電子產(chǎn)品需求減弱，推動(dòng)TSMC股價(jià)創(chuàng)下歷史新高。TSMC將于周四早上6點(diǎn)舉行財(cái)報(bào)電話會(huì)議。
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iPhone 17 Pro將首發(fā)！曝臺(tái)積電2nm/1.4nm工藝量產(chǎn)時(shí)間敲定
根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息，臺(tái)積電的2納米和1.4納米工藝已經(jīng)取得了新的進(jìn)展。臺(tái)積電的2納米和1.4納米芯片的量產(chǎn)時(shí)間已經(jīng)確定。至于1.4納米工藝，考慮到量產(chǎn)要等到2027年，iPhone19Pro系列有望成為首批采用該工藝的產(chǎn)品。
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發(fā)誓反超臺(tái)積電！Intel 18A 2026年才能大規(guī)模量產(chǎn)
這些年，Intel在制程工藝上非常激進(jìn)，正在推進(jìn)7、4、3、20A、18A組成的四年五代節(jié)點(diǎn)”公布了未來(lái)的14A，也就是1.4nm。20A工藝相當(dāng)于2nm級(jí)別，2022年下半年就在實(shí)驗(yàn)室完成了IP測(cè)試晶圓，今年量產(chǎn)上市，首發(fā)產(chǎn)品是ArrowLake，預(yù)計(jì)命名為二代酷睿Ultra。至于Intel14A，具體投產(chǎn)節(jié)點(diǎn)仍未公布，看起來(lái)應(yīng)該能在2026年落地。
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中國(guó)臺(tái)灣花蓮縣7.3級(jí)地震 臺(tái)積電：EUV光刻機(jī)等設(shè)備無(wú)受損
4月3日7時(shí)58分，中國(guó)臺(tái)灣花蓮縣海域發(fā)生7.3級(jí)地震，后續(xù)記錄到上百起余震。4月3日晚，臺(tái)積電對(duì)中國(guó)臺(tái)灣發(fā)生的地震所造成影響做出最新評(píng)估。有網(wǎng)友表示：越先進(jìn)的工藝，受影響越大”估計(jì)損失可能要好幾億美元了，機(jī)臺(tái)上的晶圓都廢了”。
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臺(tái)積電生產(chǎn)基地中斷：業(yè)界擔(dān)心蘋果iPhone 15供應(yīng)受影響
受地震影響，臺(tái)積電的幾個(gè)關(guān)鍵生產(chǎn)基地遭受中斷。臺(tái)積電N3晶圓廠的生產(chǎn)設(shè)施遭到地震破壞，橫梁和立柱出現(xiàn)了斷裂，導(dǎo)致生產(chǎn)工作完全停止。蘋果即將發(fā)布新品iPadPro、iPadAir等產(chǎn)品，其中新款iPadPro搭載蘋果M3系列芯片，這顆芯片采用3nm工藝制程，由臺(tái)積電獨(dú)家代工生產(chǎn)，由于臺(tái)積電芯片生產(chǎn)中斷可能會(huì)導(dǎo)致蘋果推遲發(fā)布會(huì)。
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薦 臺(tái)積電董事長(zhǎng)預(yù)測(cè)：未來(lái)15年每瓦GPU性能提升1000倍，GPU晶體管數(shù)破萬(wàn)億！
GTC2024大會(huì)上，老黃祭出世界最強(qiáng)GPU——BlackwellB200，整整封裝了超2080億個(gè)晶體管。比起上一代H100，B200晶體管數(shù)是其2倍多訓(xùn)AI性能直接飆升5倍，運(yùn)行速度提升30倍。我們將不再被過(guò)去的限制所束縛。
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臺(tái)積電第一大客戶！蘋果為臺(tái)積電貢獻(xiàn)了全年1/4營(yíng)收
在2023年，蘋果向臺(tái)積電支付了175.2億美元，占了臺(tái)積電總營(yíng)收的25%。通常來(lái)說(shuō)臺(tái)積電并不會(huì)公布和客戶之間的關(guān)系，但根據(jù)美國(guó)相關(guān)法律，臺(tái)積電必須披露占其收入10%以上的客戶的數(shù)據(jù)。蘋果作為臺(tái)積電最大客戶之一，多年來(lái)都會(huì)首發(fā)新工藝，且實(shí)現(xiàn)很長(zhǎng)一段時(shí)間的獨(dú)占，根據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電預(yù)計(jì)將從2025年量產(chǎn)2nm芯片，屆時(shí)iPhone17Pro將會(huì)成為首個(gè)吃螃蟹的廠商，并且獨(dú)占臺(tái)積電全年的產(chǎn)能。
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日本最先進(jìn)晶圓廠：臺(tái)積電熊本廠今天啟用
臺(tái)積電熊本廠今天正式啟用，年底量產(chǎn)后將成為日本最先進(jìn)的邏輯晶圓廠。臺(tái)積電熊本廠自2022年4月動(dòng)工，20個(gè)月就快速完工開(kāi)幕，第四季將量產(chǎn)12納米、16納米、22納米及28納米制程。2023年全球晶圓代工營(yíng)收約1174.7億美元，臺(tái)積電營(yíng)收占比約60%；預(yù)估2024年約1316.5億美元，臺(tái)積電占比將上升至62%。
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臺(tái)積電和SK海力士聯(lián)手聯(lián)合生產(chǎn)HBM4：對(duì)抗三星
HBM4內(nèi)存帶來(lái)的升級(jí)之一，就是采用了2048位接口，從實(shí)現(xiàn)更高的帶寬，這也是HBM4內(nèi)存最大的變化，不過(guò)唯一的問(wèn)題就是成本較高，與消費(fèi)者無(wú)緣，但也可以說(shuō)是HPC、AI領(lǐng)域的專屬。據(jù)韓國(guó)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道，臺(tái)積電和SK海力士已成立所謂的AI半導(dǎo)體聯(lián)盟。HBM類產(chǎn)品前后經(jīng)過(guò)了HBM、HBM2、HBM2E、HBM3、HBM3E的開(kāi)發(fā)，其中HBM3E是HBM3的擴(kuò)展版本HBM4將是第六代產(chǎn)品。
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臺(tái)積電增資日本：將投資52億美元建設(shè)第二座晶圓廠
臺(tái)積電日前宣布在日本熊本建設(shè)第二座晶圓廠，核準(zhǔn)以不超過(guò)52.62億美元的額度增資日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司。新工廠預(yù)計(jì)于2024年底開(kāi)始興建，2027年底開(kāi)始營(yíng)運(yùn)。臺(tái)積電持有JASM約86.5%股權(quán)，剩下的則由索尼半導(dǎo)體解決方案公司、電裝株式會(huì)社以及豐田汽車瓜分，三家份額分別為6%、5.5%和2%。
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蘋果將成為臺(tái)積電2nm工藝首家客戶 iPhone 17 Pro將搭載
蘋果作為臺(tái)積電的重要客戶，一直享有新工藝的首發(fā)特權(quán)，且長(zhǎng)時(shí)間保持獨(dú)家使用。最新的iPhone15Pro已發(fā)布四個(gè)月，但其內(nèi)部的A17芯片卻依然采用了臺(tái)積電的3nm工藝，這一工藝尚未對(duì)其他客戶開(kāi)放。預(yù)計(jì)這一方案將于2026年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
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蘋果將首發(fā)臺(tái)積電2nm工藝！iPhone 17 Pro的A19 Pro先用
蘋果作為臺(tái)積電最大客戶之一，多年來(lái)都會(huì)首發(fā)新工藝，且實(shí)現(xiàn)很長(zhǎng)一段時(shí)間的獨(dú)占。比如目前iPhone15Pro已經(jīng)發(fā)布四個(gè)月，但A17Pro依然是獨(dú)享3nm。臺(tái)積電還開(kāi)發(fā)了具有背面供電方案的2nm，用來(lái)幫助客戶實(shí)現(xiàn)性能、成本和成熟度之間的平衡，預(yù)計(jì)于2026年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
