華碩ZenFone 8系列手機將于北京時間5月13日凌晨正式發(fā)布，隨著發(fā)布日期的臨近，關(guān)于新機的詳細參數(shù)信息也逐漸水落石出。
據(jù)悉，華碩ZenFone 8系列將包括搭載翻轉(zhuǎn)鏡頭的Flip以及ZenFone 8（此前傳言的mini版）兩款機型。
日前，這兩款新機的渲染圖已在gsmchoice平臺公布。
當全球智能手機廠商為如何實現(xiàn)真”全面屏而費盡心思時，華碩依然懷揣初心”，將翻轉(zhuǎn)鏡頭方案延續(xù)至今。
從渲染圖可知，華碩ZenFone 8 Flip正面屏幕無任何開孔，配備可翻轉(zhuǎn)三攝鏡頭，參數(shù)方面，6400萬像素主攝+1200萬像素廣角+800萬長焦鏡頭。
此外，華碩ZenFone 8 Flip邊框控制比較出色沒有明顯黑邊，不過具體表現(xiàn)以真機為主。
配置方面，該機搭載驍龍888處理器，配備6.67英寸AMOLED屏幕，支持90Hz刷新，分辨率為1080x2400，內(nèi)置5000mAh容量電池。
機身三圍為165x77.3x9.5mm，重量約為230g。
除了ZenFone 8 Flip，標準版ZenFone 8也同樣值得期待。
據(jù)悉，ZenFone 8采用5.9英寸FHD+三星E4 AMOLED全民屏，采用左置打孔方案。
值得一提的是，該機尺寸為148x 68.5x8.9mm，重量僅為170g，或?qū)⒊蔀槔^魅族18后第二款小屏旗艦。
另外，華碩在如此小巧的機身下，塞下了一塊4000mAh電池，支持30W快充，同樣擁有6400萬主攝+1200萬像素廣角鏡頭。
ZenFone 8
（舉報）