在昨日的2021線上技術(shù)研討會(huì)期間，臺(tái)積電（TSMC）宣布了最新的定制半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)，以鞏固該公司的芯片制造技術(shù)組合。作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的芯片代工制造商，其承接了全球市場范圍內(nèi)的多數(shù)訂單，且大客戶中包括了蘋果、AMD、高通、英偉達(dá)等科技巨頭。

研討會(huì)期間，臺(tái)積電行政總裁 CC Wei 博士介紹了兩種新的定制半導(dǎo)體芯片制造工藝，分別是面向汽車領(lǐng)域的 N6A、以及面向通信產(chǎn)品的 N5RF，且強(qiáng)調(diào)了臺(tái)積電無懼于對(duì)手的競爭。

接著臺(tái)積電汽車與 MCU 業(yè)務(wù)主管 Cheng-Meng Lin 博士、與射頻模擬業(yè)務(wù)主管 Jie Jay Sun 博士，陸續(xù)分享了有關(guān) N6A 和 N5RF 新工藝節(jié)點(diǎn)的詳細(xì)信息。

首先，N5A 屬于迄今為止同類產(chǎn)品中最先進(jìn)的汽車應(yīng)用芯片制造工藝。臺(tái)積電當(dāng)前正在使用 N6/ N7制程來打造汽車應(yīng)用芯片，類似于 PC / 智能機(jī)芯片。

但 N5A 將把 N5晶圓廠的特定產(chǎn)能，用于充滿前景的汽車應(yīng)用芯片市場，并計(jì)劃在明年3季度之前完成所需的認(rèn)證。

Lin 博士評(píng)論道:N5A 繼承了 N5的計(jì)算性能、功率效率、以及邏輯密度，目前它正處于開發(fā)階段，且該公司致力于在2022年3季度史前實(shí)現(xiàn)2級(jí)質(zhì)量保證。

另一方面，Sun 博士分享了與 N6RF 工藝相關(guān)的細(xì)節(jié)，尤其是晶體管較之前的16nm 工藝顯著提升了對(duì)射頻（RF）功能至關(guān)重要的功率效率和性能。

與16nm 舊工藝相比，N6RF 還可將功耗和芯片面積減少多達(dá)50% 。目前 N6RF 的設(shè)計(jì)工具已可使用，但臺(tái)積電還計(jì)劃在明年推出進(jìn)一步提升性能表現(xiàn)的“增強(qiáng)”版本。

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