日本專(zhuān)業(yè)研究機(jī)構(gòu)Fomalhaut Techno Solutions對(duì)蘋(píng)果5月份上市的12.9寸新iPad Pro進(jìn)行了拆解分析。

從硬件成本的角度，預(yù)計(jì)是510美元，大概是售價(jià)（1099美元）的一半。當(dāng)然，拆解用的并非低配，而且還是蜂窩版。

從器件選型上來(lái)看，由韓國(guó)廠商供應(yīng)的部件價(jià)值占比最高，包括LG Display的LCD液晶面板，SK海力士的存儲(chǔ)芯片等。

其次是中國(guó)廠商（包括了中國(guó)香港、中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)），占比26%左右，涵蓋ATL的電池、上海環(huán)旭電子的網(wǎng)絡(luò)通訊組件、富采控股的mini LED芯片、臺(tái)積電的M1處理器等。其中mini LED芯片成本90美元，接近平板總造價(jià)的1/5，是這次比上一代提升明顯的主要因素之一。

美國(guó)廠商的期間價(jià)值占比為16.8%，主要是高通的5G基帶大頭。第四名是日本廠商，主要是索尼CMOS，其它供應(yīng)商還有村田制作所、精工愛(ài)普生等。

排在最后的是歐洲廠商，主要是意法半導(dǎo)體的電源IC。

（舉報(bào)）