10nm及更先進的制程工藝，目前只有Intel、臺積電和三星實現(xiàn)了量產(chǎn)。
日前，Digitimes整理了三大晶圓廠在10nm、7nm、5nm、3nm、2nm的技術(shù)指標演進對比圖，這里使用的是晶體管密度（每平方毫米晶體管數(shù)量）。
10nm時代，Intel做到了每平方毫米1.06億顆晶體管，是臺積電和三星的兩倍。
7nm時代，Intel預估可以做到每平方毫米1.8億顆晶體管，臺積電9700萬顆/平方毫米、三星9500萬顆/平方毫米。
5nm時代，Intel預估可以做到每平方毫米3億顆晶體管，臺積電1.73億顆/平方毫米、三星1.27億顆/平方毫米。
這樣來看的話，Intel的10nm相當于臺積電/三星7nm、Intel 7nm相當于臺積電/三星5nm的說法有一定道理。
不過，從5nm可以明顯看出，在晶體管密度上，三星已經(jīng)明顯落后。
放眼3nm，臺積電大概可以做到2.9億顆/平方毫米，三星可以做到1.7億顆/平方毫米，三星的指標甚至連Intel 7nm都不如。
（舉報）
臺積電創(chuàng)辦人張忠謀在自傳下冊新書發(fā)表會上，對其兩大競爭對手Intel和三星的現(xiàn)狀進行了點評。張忠謀認為，三星目前的問題是技術(shù)出了狀況非行政管理，加之韓國當前的混亂局勢，對公司經(jīng)營更是雪上加霜。如果董事會有策略只是還未公布，已在找可執(zhí)行的人，問題就會比較簡單。
臺積電近日成功奪得高通下一代處理器驍龍8Elite2”的代工訂單，將采用其先進的3納米制程技術(shù)N3P”進行量產(chǎn)。三星電子原本有意爭取該處理器的平價版8sElite”訂單，但也未能成功。三星GalaxyS25將完全采用高通驍龍8Elite處理器，在確認GalaxyS25無法搭載Exynos2500后，三星跟外部合作的意愿也增加了。
三星將在其2026年發(fā)布的GalaxyS26系列手機上，采用自家改良版的Exynos2600處理器。Exynos2600是繼Exynos2500之后的新一代產(chǎn)品，代號為Thetis，采用2nm工藝制造。Exynos2500系列將在下半年首次搭載于GalaxyZFlip7和GalaxyZFlipFE折疊手機上，這是三星折疊手機首次采用自家Exynos處理器，打破了以往采用高通驍龍?zhí)幚砥鞯膽T例。
臺積電在新竹寶山工廠開始了2nm工藝的試產(chǎn)工作，隨著2nm工藝的到來，其價格也隨之上漲。臺積電2nm晶圓的價格已經(jīng)超過了3萬美元，相比之下，目前3nm晶圓的價格大約在1.85萬至2萬美元之間。如果驍龍平臺轉(zhuǎn)向三星2nm工藝制程，那么其功耗問題將會是業(yè)內(nèi)關(guān)注的熱點。
在IntelCEO帕特?基辛格宣布退休后，外界對Intel的未來發(fā)展充滿了關(guān)注。近期有消息傳出，美國政府正在秘密討論如何拯救Intel，甚至提出了AMD與Intel合并的假設。這表明Intel在國家安全與經(jīng)濟中扮演著重要角色。
先進的晶圓廠與制造工藝，一直是Intel引以為傲的最強競爭力，但是近些年，Intel無論產(chǎn)品還是制造都陷入困境，整個行業(yè)都在思考：Intel是否可以像當初的AMD那樣拆分甚至賣掉晶圓廠？Intel自然不會輕易放棄，前任CEO帕特基辛格更是把賭注壓在了晶圓廠商，投資了上千億美元從美國政府爭取到了大量資助，可惜一直沒有等到鮮花盛開的那一天，就黯然退休了。就看Intel18A工藝的表現(xiàn)了，這將會成一個關(guān)鍵的轉(zhuǎn)折點。
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TrendForce集邦咨詢發(fā)布最新調(diào)查，2024年第三季度恰逢智能手機銷售旺季，伴隨各大品牌接連推出旗艦新機，帶動生產(chǎn)總數(shù)環(huán)比增長7%，約達3.1億部，與去年同期持平。三星手機產(chǎn)量近5900萬部，環(huán)比增長9%，以19%的市占排名第一，傲視群雄。相信憑借這一企業(yè)理念，三星未來還會打造更加出色的高端旗艦產(chǎn)品，引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展，為消費者帶來更出色的產(chǎn)品。
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英特爾即將推出的三款酷睿Ultra200H系列的三款SKU在Geekbench上曝光，揭示了它們的單核和多核性能以及規(guī)格。首先是酷睿Ultra5225H，其在Geekbench6測試中單核得分2665分，多核得分14526分。與其他酷睿Ultra200H系列SKU不同，酷睿Ultra9285H是唯一一款額定功率為45W的處理器其他芯片功率為28W。
