站長(zhǎng)之家(ChinaZ.com) 7月27日消息:英特爾公司宣布新的制程工藝和封裝技術(shù)路線圖，其目標(biāo)是在2025年重新奪回在芯片制造領(lǐng)域的領(lǐng)先位置。英特爾公司首席執(zhí)行官Pat Gelsinger周一概述了一項(xiàng)計(jì)劃，從2021年至2025年，該公司每年至少都將推出一款新的中央處理器（CPU），而且每一款都將基于比前一代更先進(jìn)的晶體管技術(shù)。

英特爾公司還公布了未來(lái)四年將要推出的5個(gè)制程工藝發(fā)展階段，包括10納米、7納米、4納米、3納米以及20A。英特爾的工廠將開(kāi)始生產(chǎn)高通芯片，并且宣布了在2025年之前擴(kuò)大代工業(yè)務(wù)，以追趕臺(tái)積電和三星等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的計(jì)劃。高通在手機(jī)芯片市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)，該公司將使用英特爾的20A芯片制造工藝，并借助新的晶體管技術(shù)來(lái)降低芯片能耗。

Pat Gelsinger在預(yù)先準(zhǔn)備好聲明中說(shuō):「我們正在加快我們的創(chuàng)新路線圖，以確保我們走在到2025年成為工藝性能龍頭的明確道路上?！惯@位CEO于2月份重新加入英特爾，被賦予了振興該公司的任務(wù)，他之前曾擔(dān)任英特爾的首席技術(shù)官。

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