9月27日至29日,“SiP系統(tǒng)級封裝與先進封測專區(qū)——暨第五屆中國系統(tǒng)級封裝大會”上,華封科技有限公司(Capcon Limited)攜旗下最新款A(yù)vantGo2060M型系統(tǒng)級封裝設(shè)備,亮相深圳市寶安區(qū)新國際會展中心3D23展位。封裝測試作為器件和系統(tǒng)之間的紐帶,是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺
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