9月27日至29日，“SiP系統(tǒng)級(jí)封裝與先進(jìn)封測(cè)專區(qū)——暨第五屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)”上，華封科技有限公司（Capcon Limited）攜旗下最新款A(yù)vantGo2060M型系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)備，亮相深圳市寶安區(qū)新國(guó)際會(huì)展中心3D23展位。封裝測(cè)試作為器件和系統(tǒng)之間的紐帶，是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序。而中國(guó)作為全球電子信息產(chǎn)品及零部件的重要制造基地之一，已經(jīng)吸引越來(lái)越多國(guó)際知名電子企業(yè)，選擇將一級(jí)、二級(jí)封裝轉(zhuǎn)入生產(chǎn)。瞄準(zhǔn)這一...

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