今天晚上，Intel、AMD、NVIDIA都將在CES 2022上公布全新的處理器、顯卡產品，干貨滿滿。

現(xiàn)在，我們甚至提前獲悉了AMD Zen4架構的一些秘密。

根據(jù)曝料，AMD Zen4架構將采用臺積電5nm工藝制造，對應產品包括桌面的銳龍7000 Rapheal、筆記本的銳龍7000H/7000U Pheonix、數(shù)據(jù)中心的霄龍7004 Genoa。

我們之前聽說，Zen5架構會采用大小核配置，其中小核是Zen4D，但看起來Zen4就會提前上大小核！

其中，大核是完整的Zen4，也叫優(yōu)先核心”(Priority Core)，每個Die(CCD)內有8個，小核則是降低熱設計功耗的殘血版(LTDP)，每個Die也是8個，合計熱設計功耗為30W，平均每個3.75W。

據(jù)說，Zen4的銳龍7000系列熱設計功耗最高170W，那么平均每個大核為17.5W。

緩存方面，每一對大小核共享1MB三級緩存，合計8MB，所有核心共享64MB三級緩存，但看起來不是直接集成，而是以V-Cache的方式額外堆疊。

即將推出的Zen3 V-Cache版本，就有V-Cache堆疊緩存，不過是自帶三級緩存加額外堆疊組成。

這樣的設計，如果是兩個Die(CCD)整合封裝，單顆處理器可以輕松做到32核心、128MB三級緩存。

其他方面，Zen4還會改用新的AM5 LGA1718封裝接口，支持雙通道DDR5-5200內存、28條PCIe 5.0通道、NVMe 4.0、USB4，搭配主板預計是X670、B650。

Zen4銳龍7000系列預計最快明年第三季度發(fā)布，正好面對Raptor Lake 13代酷睿，后者是12代酷睿的升級版，繼續(xù)Intel 7工藝、大小核設計。

（舉報）