雖然距離iPhone 14的秋季發(fā)布會，還有半年多的時間，但是蘋果及其代工廠已經(jīng)開始了緊鑼密鼓的準備工作，畢竟蘋果這么大體量的產(chǎn)品，需要提前幾個月完成產(chǎn)能爬坡，保證供貨。根據(jù)最新報道，為了應對預計在2022年發(fā)布的iPhone 14 Pro相機升級，索尼將擴大CIS元件委外臺積電成熟特殊制程，其中像素層（pixel layer）芯片為首度由臺積電代工。

據(jù)悉，索尼計劃4800萬像素層芯片將采用臺積電南科Fab 14B廠的40nm制程，后續(xù)會再升級并擴大采用28nm成熟特殊制程，生產(chǎn)據(jù)點包括中科Fab 15A廠、即將啟動建廠的中國臺灣高雄廠，以及日本熊本合資晶圓廠JASM。

另外，索尼ISP核心的邏輯層芯片也將交由臺積電代工，采用其中科Fab 15A的22nm制程量產(chǎn)，但后段的彩色濾光膜及微透鏡制程仍會運送至索尼的日本自有廠內(nèi)完成。

對于索尼此次態(tài)度上的轉(zhuǎn)變，業(yè)內(nèi)認為這主要是為了應對首度搭載4800萬像素CIS元件的iPhone 14的需求，這是蘋果時隔7年首度升級iPhone相機系統(tǒng)。

但是，4800萬像素CIS芯片尺寸較12M元件大了很多，意味著對晶圓產(chǎn)能需求要增加至少一倍，索尼自身的產(chǎn)能明顯無法滿足，這也是個無奈之舉。

據(jù)此前消息，蘋果今年的iPhone 14將推出四款產(chǎn)品，取消了mini機型iPhone 14的兩款入門機型將分別是6.1和6.7英寸機型，新增了大屏幕的iPhone 14 Max，作為低價的大屏版本。

因此，有分析認為該系列銷量情況甚至會好于十三香的iPhone 13系列。

（舉報）