NVIDIA將于明天召開開發(fā)者大會，將推出用于數(shù)據(jù)中心、人工智能、游戲應用的新一代GPU計算平臺，為其代工的臺積電也在做積極準備。
據(jù)DigiTimes援引知情人士稱，臺積電預計將與封裝基板和熱材料供應商簽訂三倍的訂單，以支持NVIDIA新芯片的大規(guī)模CoWoS封裝。
NVIDIA新一代計算芯片最快今年第三季度初出貨，基于新的Hopper架構，也是第一款基于多芯片模塊設計（MCM）的GPU，將采用臺積電5nm工藝制造和CoWoS先進封裝，支持HBM2e內(nèi)存和其他連接特性。
該人士指出，英偉達還將在2023年推出基于Blackwell架構的下一代HPC芯片，可能會采用臺積電HPC專用的N4X工藝節(jié)點進行試生產(chǎn)的，但仍有待觀察。
目前，AMD也采用了CoWoS技術封裝其大部分HPC和服務器芯片，同時將其部分產(chǎn)品通過日月光的FOEB 2.5D IC解決方案進行封裝，以降低成本。
（舉報）
如今隨著AI的不斷發(fā)展，各大公司都紛紛投入巨資搶購NVIDIA的GPU，但蘋果卻非NVIDIA的主要客戶雙方恩怨可追溯到約20年前。根據(jù)TheInformation的報道，10位熟悉內(nèi)情的前蘋果員工透露，蘋果高層對NVIDIA的不滿由來已久，可追溯至喬布斯擔任CEO時期。NVIDIA與蘋果的恩怨也就延續(xù)至今，有報道指出，蘋果有意減少對NVIDIA昂貴且供應短缺的AI芯片依賴，正博通合作開發(fā)針對AI運算設計的服?
據(jù)報道，摩根士丹利最新報告指出，NVIDIA仍是其明年的首選股”。大摩重申了對英偉達股票的增持”評級，并給出了每股166美元的目標價，按照當前水平計算還能再漲約23%。但他們相信到2025年，ASIC的最大用戶實際上會轉購買GPU，預計GPU明年的表現(xiàn)將明顯優(yōu)于ASIC。
英偉達前不久推出了顯卡配套程序NVIDIAApp正式版，用以替代使用多年的NVIDIAGeForceExperience和NVIDIA控制面板等。但是卻有部分用戶反映安裝該應用后游戲幀率出現(xiàn)了下降，有用戶發(fā)布了一系列測試數(shù)據(jù)，顯示安裝NVIDIAApp后，游戲性能最高下降了15%卸載應用后性能恢復正常。對于已經(jīng)安裝NVIDIAApp的用戶，解決問題的方法非常簡單：打開NVIDIAApp，點擊設置”，然后取消勾選NVIDIAOverlay”選項，操作后游戲幀率應該就能恢復正常，甚至可能比之前更高。
針對NVIDIAApp導致游戲幀率暴降15%”一事，英偉達方面正式做出了回應。WeareawareofareportedperformanceissuerelatedtoGameFiltersandareactivelylookingintoit.YoucanturnoffGameFiltersfromtheNVIDIAAppSettingsFeaturesOverlayGameFiltersandPhotoMode，andthenrelaunchyourgame.”我們已經(jīng)注意到與游戲濾鏡相關的性能問題，并正在積極調查。它引入了重新設計的游戲內(nèi)浮窗，方便使用強大的游戲錄制工具、性能監(jiān)控浮窗和游戲增強濾鏡，包括專為RTX用戶提供的、AI增強的全新濾鏡。
VandaResearc數(shù)據(jù)顯示，截至今年12月17日，散戶投資者凈買入英偉達股票接近300億美元，成為今年散戶資金流入最多的公司。Vanda高級副總裁MarcoIachini表示：事實證明，英偉達在某種程度上搶了特斯拉的風頭，因為它的價格漲幅令人印象深刻。英偉達是散戶投資者的第二大持倉，僅次于特斯拉，今年，散戶資金對英偉達的凈流入較三年前增長了超過885%。
在備受矚目的「2024NVIDIA創(chuàng)業(yè)企業(yè)展示」中，阿丘科技以其卓越的創(chuàng)新能力和深遠影響力，榮獲年度“榮耀企業(yè)”稱號，再次證明阿丘科技在人工智能領域的優(yōu)秀成績。NVIDIA創(chuàng)業(yè)企業(yè)展示是NVIDIA主辦的系列活動。阿丘科技也將以此次榮譽為新的起點，在科技的浩瀚星空中綻放更加耀眼的光芒，為社會的科技進步與創(chuàng)新發(fā)展貢獻更多智慧與力量。
硅谷光互連芯片設計公司AyarLabs宣布，完成由AdventGlobalOpportunities和LightStreetCapital領投的1.55億美元融資。目前公司累計融資額達到3.7億美元，估值超過10億美元，成為新晉芯片獨角獸。此次融資的領投方AdventGlobalOpportunities和LightStreetCapital對AyarLabs的光互連技術充滿信心，認為其將徹底改變AI基礎設施的未來。
NVIDIA新一代旗艦顯卡RTX5090、5080即將于1月份的CES2025大展期間官宣。大家最期待的，莫過于新卡的定價了。RTX5080則是改用GB203芯片，10752個CUDA核心，功耗400W。
聯(lián)電奪得高通高性能計算產(chǎn)品的先進封裝大單，預計將應用在AIPC、車用以及AI服務器市場，甚至包括HBM的整合。這也打破了先進封裝代工市場由臺積電、英特爾、三星等少數(shù)廠商壟斷的態(tài)勢。高通采用聯(lián)電先進封裝制程的新款高性能計算芯片有望在2025年下半年開始試產(chǎn)，并在2026年進入量產(chǎn)階段。
三星正計劃對其先進半導體封裝供應鏈進行全面整頓，以加強技術競爭力。這一舉措將從材料、零部件到設備進行全面的從零檢討”，預計將對國內(nèi)外半導體產(chǎn)業(yè)帶來重大影響。若未來先進封裝供應鏈重組成功，這一模式很可能擴展到所有制程。
