受 COVID-19 大流行持續(xù)的影響，各個行業(yè)的芯片需求都在激增。有鑒于此，臺積電、三星和英特爾等芯片制造商，都已宣布雄心勃勃的擴產(chǎn)計劃。然而現(xiàn)實是，設(shè)備制造商這邊的產(chǎn)能爬坡，卻一直在拖著半導體行業(yè)的后腿。此外行業(yè)觀察家認為，即使設(shè)備制造商有大幅增產(chǎn)的意愿，芯片交付仍可能受限于基礎(chǔ)材料和組件的持續(xù)短缺。

面對地緣政治和大流行相關(guān)的不確定性，芯片巨頭一直在努力尋求多樣化的供應鏈。

與此同時，芯片制造過程中所需的材料和氣體成本在不斷上升，使得高度集中于少數(shù)幾個地區(qū)的供應鏈變得更加復雜，意味著整體產(chǎn)量將很容易受到嚴重的影響。

此外日經(jīng)新聞提到了一個更大的問題，它可能讓所有芯片制造商的產(chǎn)能擴張計劃再蒙上一層陰影。

本周早些時候，ASML、Lam Research、Applied Materials 和 KLA 等專業(yè)芯片工具制造商均已向客戶發(fā)出警告，宣稱其可能需要等待長達 18 個月的時間才能收到關(guān)鍵設(shè)備。

究其原因，主要歸咎于從工程塑料到微控制器、精密鏡頭、泵、閥門、特殊電纜、傳感器等各種產(chǎn)品的短缺。

值得一提的是，作為世界上最先進的精密設(shè)備之一，僅荷蘭阿斯麥制造的一臺 EUV 光刻機，就需要調(diào)用來自全球近 800 家供應商的 10 萬+ 零組件、成本高達 2 億美元。

正因如此，先進光刻機才無法作為一種可大批量生產(chǎn)的商品。阿斯麥表示，在其售出的機器中，有 96% 仍在工作。為了滿足成熟工藝節(jié)點的需求，該公司還會定期翻新一些較舊的 DUV 系統(tǒng)。

即使阿斯麥預計 2022 年度的銷售額將增長 20%，但這也不意味著它能夠顯著提升備受期待的晶圓蝕刻設(shè)備的生產(chǎn)速度。

至于美國芯片封裝和測試設(shè)備制造商 KLA，也受到了供應鏈困境的持續(xù)影響，其部分產(chǎn)品的交付時間已延長至 20 多個月。

全球最大的芯片基板制造商 Unimicron 亦表示，其急需的設(shè)備交付期，最長已拖到 30 個月，遠高于去年預估的 12~18 個月。

最后，進一步家居的供應鏈問題，也從側(cè)面反映了技術(shù)工人的匱乏，導致芯片和電子元件制造商都開啟了新一輪的瘋狂招聘。

若以最壞的結(jié)果來推算，還有跡象表明對消費電子產(chǎn)品的需求放緩，也已經(jīng)導致了生產(chǎn)成本的上升。

（舉報）