在近日的 VISION 活動期間，英特爾首次展示了 14 代 Meteor Lake 處理器極其芯片封裝工藝。不過在正式發(fā)布前，Le Comptoir du Hardware 已經搶先曝光了新一代 CPU 的核心透視照。據(jù)悉，英特爾從 12 代 Alder Lake 開始引入混合式核心架構設計，而 13 代 Raptor Lake / 14 代 Meteor Lake 家族也繼續(xù)提供了“高性能 P 核 + 節(jié)能 E 核”的組合選項。

（via WCCFTech）

作為參考，12 代 Alder Lake CPU 有采用 Golden Cove 高性能核心（P 核）+ Gracemont 節(jié)能核心（E 核）。

而 14 帶 Meteor Lake 的核心透視照，也很好地揭示了 Redwood Cove + Crestmont 的芯片設計與規(guī)模。

（圖自：Le Comptoir du Hardware）

定于 2023 年到來的 14 代 Meteor Lake 處理器，由 IO、SoC、以及計算塊（Compute Tile）三部分小芯片組合而成。

而在早前的 VISION 活動期間，英特爾已經一口氣展示了基于標準設計和高密度封裝的芯片樣式（首發(fā)移動平臺）。

（圖 via @Locuza_）

為便于大家理解，@Locuza_ 還貼心地附上了 Meteor Lake 各芯片模塊的功能注釋，看起來 14 代 CPU 將擁有 2 個 P-Core + 2 個 E-Core 集群（總共 8 個節(jié)能 E 核）。

此外每個 P / E 核有 2.5-3.0MB 的 L3 緩存，至于 L2 緩存，Redwood Cove 似乎分配到了 2MB、而 Golden Cove 則是 1.25MB（一組集群就是 2-4MB）。

照此推算，本次接受穿透成像的 Meteor Lake CPU，似乎為入門級芯片的早期樣本。

最后，英特爾為 CPU 部分用上了 7nm（又稱 Intel 4）工藝節(jié)點，而 GPU（核顯芯片）部分則交由臺積電來代工，最終將所有小芯片都封裝到同一個基板上。

如果一切順利，英特爾將在明年初的 CES 2023 消費電子展上分享新設計的實際用例，且 Meteor Lake 產品線涵蓋了從超低的 5W、到高性能的 125W TDP 的型號。

（舉報）