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近日,一位技術(shù)愛好者分享了他將M4版MacMini改造為電池供電移動設(shè)備的創(chuàng)意。這位網(wǎng)友通過3D打印技術(shù)為MacMini制作了一個類似MacStudio的外殼,并內(nèi)置了3節(jié)18650鋰電池,配合升壓板為MacMini供電。對于散熱問題,他在底座內(nèi)添加了一個額外的風(fēng)扇,不過還在嘗試在側(cè)面鉆更多的孔以獲得更好的散熱。
顯示專家RossYoung在社交平臺上表示,最新的M4MacBookPro使用量子點薄膜不是紅色KSF熒光粉薄膜。過去蘋果通常采用KSF解決方案,因為它的成本低不含鎘,但最新的無鎘QD薄膜效率很高,色域表現(xiàn)甚至更好。簡單通俗的說,量子點的光電性質(zhì)與以往的發(fā)光顯示顆粒大不一樣,量子點因為顆粒非常小,以納米為單位,導(dǎo)致量子點的顯示顏色是以改變顆粒的大小形狀進行改變,也正因為
蘋果前不久推出了M4Macmini,最低僅提供256GB的存儲空間,且蘋果官方升級存儲的費用昂貴,被戲稱為蘋果稅”。硬件改裝專家dosdude1展示了如何通過自己動手,將M4Macmini的存儲空間從256GB擴展到1TB,從避免了這一額外費用。需要注意的是,這種改裝需要一定的技術(shù)能力和微焊接技能,對于不具備這些技能的用戶,可能需要尋求專業(yè)人士的幫助。
蘋果即將推出的M4Ultra芯片在性能上可能帶來驚喜,據(jù)傳其圖形性能有望超越目前市面上最強大的消費級顯卡英偉達的RTX4090。YouTubeMaxTech頻道的VadimYuryev預(yù)測,M4Ultra在Geekbench6的OpenCL測試中的得分有望超過330000分,高于RTX4090目前的317162分。目前許多熱門游戲未能支持Mac平臺,但蘋果正在努力擴展Mac游戲庫,前不久《賽博朋克2077》宣布將登陸Mac平臺,這也顯示了蘋果對M4芯片游戲性能的信心。
NVIDIABlackwellGPU系列產(chǎn)品無疑是AI市場上的頭號寵兒,甚至未來半年的產(chǎn)能都賣光了,NVIDIA對于產(chǎn)業(yè)鏈的供應(yīng)也十分饑渴,比如臺積電CoWoS封裝,比如HBM內(nèi)存芯片。SK海力士董事長崔泰源就透露,他們原計劃2025年下半年向客戶供貨下一代HBM4芯片,但是黃仁勛明確要求,必須加快速度,提前6個月交貨。不過在Rubin之前會有一代升級版的BlackwellUltraB300系列是搭配HBM3E。
目前,蘋果正式推出了三款M4芯片組,然,備受期待的M4Ultra芯片卻并未亮相。知名爆料人馬克古爾曼近日透露,蘋果計劃在明年發(fā)布M4Ultra。這也解釋了《賽博朋克2077:終極版》將于2025年登陸Mac的原因,更令人期待的是,光線追蹤和幀生成技術(shù)都將集成在這一移植版本中。
本周早些時候,蘋果發(fā)布了M4Pro和M4Max芯片,這是蘋果迄今為止最先進、最強大的AppleSilicon芯片,其性能表現(xiàn)著實讓人驚訝。那和現(xiàn)如今主流的旗艦x86PC處理器相比,到底誰更快呢?M4Pro、M4Max在實戰(zhàn)中的表現(xiàn)還有待觀察,但毫無疑問,x86PC處理器和ArmMac處理器的天枰,已經(jīng)開始向蘋果傾斜了。
本周蘋果帶來了全新的Macmini,搭載M4系列芯片。2024款Macmini采用了全新設(shè)計,其端口也進行了重新調(diào)整,根據(jù)官網(wǎng)公布的信息,2024款Macmini機身正面是2個USB-C端口以及耳機插孔,背面是HDMI端口、以太網(wǎng)端口以及3個雷靂端口。Thinkdifferent這個曾經(jīng)讓蘋果變得偉大的主題詞,隨著喬布斯的去世漸漸變成了一句口號,離開喬布斯的蘋果許久未能帶來突破性創(chuàng)新,漸進式或者說延長線式的創(chuàng)新令蘋果和其他公司越來越同質(zhì)化。
日前,蘋果M4Pro芯片發(fā)布,采用第二代3nm工藝制程,性能號稱超越AIPC芯片。蘋果M4Pro的跑分已在Geekbench6平臺現(xiàn)身,多核跑分甚至逆襲超越M2Ultra。M4ProCPU性能相比M1Pro提升最高可達1.9倍,比最新AIPC芯片最多快2.1倍、GPU性能最多快2.4倍。
蘋果正式推出MacBookPro,新品首發(fā)搭載M4Max芯片,蘋果稱其為有史以來最先進的PC芯片”。M4Max配備16核CPU,比M1Max的CPU快2.2倍,比最新的AIPC芯片英特爾酷睿Ultra7258V快2.5倍。搭載M4Max芯片的MacBookPro有兩款,14英寸版本售價是26999元,16英寸版本售價分別是27999元和31999元。