TechPowerUp 報道稱:AMD 即將推出的 Zen 4 臺式 CPU,似乎已經(jīng)提前流入某個超頻玩家的手中。如下圖所示,諜照展示了 AM5 CPU 散熱頂蓋(IHS)的內(nèi)部結(jié)構(gòu),表明其在基板上集成了一個 IOD 和兩組 Zen 4 CCD 。
與之前看過的 CPU 頂蓋相比,AM5 IHS 顯得厚實(shí)了不少。但鑒于這位超頻玩家的“開蓋”經(jīng)驗(yàn)相當(dāng)純熟,想看到被釬焊的幾個小芯片似乎也并非難事。
此外 TechPowerUp 指出,與目前采用的具有牢固密封設(shè)計(jì)的 CPU 不同,Zen 4 臺式處理器似乎僅在少數(shù)幾個芯片位上“蜻蜓點(diǎn)水”意思了下。
通常情況下,芯片制造商會在 IHS 上涂有一些界面材料,以改善焊接的效果。
至于本次“破拆”是否導(dǎo)致芯片本體損傷、或者只是釬焊材料留在 CPU 頂蓋上,目前暫不得而知。
(舉報)