中關(guān)村在線消息:7月16日上午，有數(shù)碼博主曝光稱目前小米目前正在同時研究“單電芯超百瓦和雙電芯超百瓦方案 ”，“前者要依托于新自研快充IC，都是大電池方案”。
就在本月，小米曾有一款電源適配器入網(wǎng)，其支持最高20V10A的充電功率，也就意味著200W快充。根據(jù)之前手機(jī)廠商展示的技術(shù)演示，200W快充甚至可以將手機(jī)的充電速度縮短至10分鐘之內(nèi)。
早在2021年中旬，小米就曾推出過HyperCharge快速充電解決方案，稱其能在3分鐘內(nèi)為4000mAh電池充入一半電量、8分鐘內(nèi)充滿。目前看來這款充電頭可能運用了此項技術(shù)。我們或許很快就能看到小米快充新方案的正式落地。
（舉報）
近日，華為新旗艦手機(jī)Mate70系列以及已通過UFCS融合快充協(xié)議認(rèn)證，這是繼華為MateXs2之后，華為第二批獲得此項認(rèn)證的手機(jī)產(chǎn)品。UFCS是由信通院、華為、vivo、小米、OPPO等業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)者聯(lián)合制定的新一代融合快充協(xié)議。華為Mate70系列手機(jī)的發(fā)布，不僅展現(xiàn)了華為在技術(shù)創(chuàng)新上的實力，也預(yù)示著快充技術(shù)將進(jìn)入一個新的發(fā)展階段。
iQOO官宣旗下Neo10Pro的新特性，以大快薄”為核心亮點，是8mm以內(nèi)唯一兼顧6100mAh超大容量電池和120W快充的手機(jī)。得益于vivo藍(lán)海續(xù)航系統(tǒng)的加持，iQOONeo10Pro有能力將電池做薄，在7.99mm厚度的機(jī)身中塞入iQOO一塊史無前例的6100mAh容量電池，為用戶提供超長續(xù)航體驗。iQOONeo10Pro作為電競選手，在性能上也毋庸置疑，搭載了天璣9400移動平臺，且擁有旗艦機(jī)同款的LPDDR5X9600Mbps內(nèi)存，重塑中端手機(jī)新格局。
華為今天推出了FreeBudsSE3耳機(jī)，10:08開啟預(yù)售，12月20日10:08正式開售，定價199元。參與首發(fā)預(yù)售還能享受20元優(yōu)惠，到手價179元。新品可實現(xiàn)42小時長續(xù)航還能支持快充。
據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站最新透露，榮耀GT系列新機(jī)將搭載高通最新的驍龍8Gen3處理器，配備1.5K直屏和100W閃充技術(shù)，預(yù)計將在年底前發(fā)布。榮耀CEO趙明此前宣布，榮耀GT系列將成為獨立產(chǎn)品線，定位為更懂年輕人的全新性能科技系列”，強(qiáng)調(diào)在符合商業(yè)邏輯的前提下，為消費者提供應(yīng)有的價值。根據(jù)姜海榮的暗示，榮耀GT系列在性能上將有重大突破，其強(qiáng)悍的性能將是該系列首款產(chǎn)品的一個主要賣點。
今日，REDMIK80系列正式發(fā)布，首先登臺亮相的是REDMIK80Pro。REDMIK80Pro搭載首個6000mAh小米金沙江電池，采用旗艦硅碳技術(shù)，同體積容量提升850mAh，更耐低溫，1600次更長使用壽命。這種材料在提升電池能量密度方面具有顯著優(yōu)勢，相比傳統(tǒng)的石墨負(fù)極材料，硅基負(fù)極的理論比容量高達(dá)4200mAh/g，是石墨負(fù)極的10倍左右。
輪到名導(dǎo)們下場整活了。短片一開場就相當(dāng)震撼:鐘馗手持一把斬鬼劍，穿行在一片烏漆麻黑、虬枝盤曲的密林中。相信幾年之后，AI將制作出非常有水準(zhǔn)的電影大作。
蘋果正在開發(fā)帶有FaceID的智能家居門鈴設(shè)備，該項目目前還處于早期階段。爆料稱蘋果智能門鈴將通過無線網(wǎng)絡(luò)連接HomeKit生態(tài)門鎖，用戶錄入人臉數(shù)據(jù)后，即可通過FaceID實現(xiàn)智能開鎖。蘋果還將通過AppleIntelligence為家庭設(shè)備賦能，將硬件、軟件全面融入家庭生活，打造無縫的用戶體驗，值得期待。
2017年，做了多年電商代運營的強(qiáng)小明決定創(chuàng)立自己的品牌。在此之前，他經(jīng)營著一家名叫“夢想十方”的TP（淘寶代運營）公司，服務(wù)過五芳齋、稻香村、老金磨房等知名品牌，擁有一線操盤經(jīng)驗，善于通過數(shù)據(jù)感知用戶消費趨勢變化。強(qiáng)小明發(fā)現(xiàn)，不管是肉類、烘焙面包、奶昔，還是液體代餐和蛋白粉，“健康”相關(guān)詞匯的搜索量都在大幅攀升。進(jìn)行一番調(diào)研后，他選擇了?
據(jù)TheInformation報道，蘋果與博通公司合作開發(fā)AI芯片，代號Baltra，這顆AI芯片專為服務(wù)器打造，最快會在2026年亮相。蘋果在大約三年前提出了利用自家芯片在云端處理AI任務(wù)的計劃，蘋果計劃將AI芯片融入云計算服務(wù)器中，以應(yīng)對日益增長的復(fù)雜AI任務(wù)處理需求，對于AI任務(wù)，蘋果采取了分層策略。在當(dāng)今數(shù)字化時代，AI成為科技巨頭爭相布局的核心賽道之一，蘋果CEO庫克此前在接受采訪時表示，我們相信AI具有變革力量和巨大前景，我們也相信蘋果公司擁有的優(yōu)勢將使我們在這個新時代中脫穎出。
今日@數(shù)碼閑聊站透露了vivoX200s的相關(guān)配置信息，新機(jī)將繼續(xù)搭載天璣9400移動平臺，目前正在研發(fā)階段，面臨3D超聲波指紋識別和無線充電功能之間的選擇。vivoX200s目前的工程機(jī)的屏幕規(guī)格為6.67英寸1.5K分辨率，120HzLTPS基材，屏幕從等深四曲變更為四窄邊純直屏。隨著研發(fā)的進(jìn)展，vivoX200s的更多特性和功能將逐步揭曉。
