以高度可靠的內(nèi)存解決方案而被業(yè)內(nèi)熟知的 SMART Modular Technologies，剛剛推出了旗下首款 Compute Express Link 內(nèi)存模組。通過在 CXL 接口后方添加高速緩存，DDR5 XMM CXL 模塊能夠進(jìn)一步提升服務(wù)器 / 數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用場景的性能表現(xiàn)。通過突破當(dāng)前大多數(shù)服務(wù)器的 8 / 12 通道內(nèi)存限制，CXL 方案可以輕松擴(kuò)展基礎(chǔ)設(shè)施的大數(shù)據(jù)處理能力。

據(jù)悉，數(shù)據(jù)中心行業(yè)選擇了 CXL 這個(gè)可組合的串行連接內(nèi)存架構(gòu)，從而為內(nèi)存模塊行業(yè)開啟了一個(gè)全新的時(shí)代。

● 首先，服務(wù)器可在主內(nèi)存 DIMM 模塊之外，大幅提升容量和帶寬。

● 其次，采用 XMM CXL 內(nèi)存模塊的服務(wù)器，能夠在不關(guān)機(jī)的情況下、針對(duì)不同應(yīng)用場景和工作負(fù)載而動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)相關(guān)配置。

● 更棒的是，內(nèi)存可以跨節(jié)點(diǎn)共享，以滿足吞吐量和延遲等方面的要求。

SMART 工程副總裁 Mike Rubino 表示：

SMART 有著支持 JEDEC、CCIX / Gen-Z 聯(lián)盟、以及 OpenCAPI / OMI 等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的悠久歷史。

現(xiàn)在，我們很高興與 CPU 和 CXL ASIC 供應(yīng)商達(dá)成更深入的合作，帶來可滿足苛刻帶寬、容量和性能要求的 CXL 內(nèi)存解決方案。

新推出的 XMM CXL 模塊配備了采用 E3.S 外形的先進(jìn) ASIC 控制器，搭配符合 CXL 2.0 規(guī)范的 64GB DDR5 內(nèi)存。

模塊旨在讓客戶與 CPU 合作伙伴攜手共建 CXL 生態(tài)系統(tǒng)，并驗(yàn)證各種服務(wù)器平臺(tái)的合規(guī)性。

預(yù)計(jì)不久后，SMART 還會(huì)提供包括 AIC 附加卡和 E1.S 外形的 CXL XMM 產(chǎn)品，以迎合不同的服務(wù)器機(jī)箱配置和應(yīng)用場景。

最后，除了支持基于 ASIC 和 FPGA 的內(nèi)存模塊技術(shù)專長，它還符合 RAS 功能 / CXL 驗(yàn)證要求 —— 包括數(shù)據(jù)路徑完整性、中毒和錯(cuò)誤注入、Chipkill ECC 等特性 —— 以確保新模塊如預(yù)期那樣工作。

（舉報(bào)）